软银和高通在日本推出数千兆比特5G毫米波服务

3/22/2021，光纤在线讯，近日，高通技术公司宣布，软银已在日本推出5G毫米波服务，采用搭载高通骁龙5G移动平台和骁龙5G调制解调器及射频系统的终端。

随着5G毫米波服务的推出，软银正在提供“Pocket WiFi 5G A004ZT”5G毫米波移动热点供销售。软银产品组合中首批支持5G毫米波的移动终端，包括即将发布的5G智能手机，预计全部将采用高通技术公司的5G毫米波产品。

此前，软银于2020年3月采用搭载骁龙5G移动平台的智能手机推出了5G Sub-6GHz商用服务。此次5G毫米波商用服务的推出提升了软银的5G网络能力，今后更多支持毫米波的移动终端将陆续发布。