敏芯半导体完成B+轮融资
发布时间：2020-12-18 22:07:14 热度：4584
12/18/2020，近日，敏芯半导体顺利完成B+轮融资。此轮融资领投方为高瓴创投（GL Ventures），跟投方包括中国半导体领域知名投资机构中芯聚源和元禾璞华。自今年下半年以来，敏芯半导体已连续完成两轮融资，累计融资金额过4亿元人民币。
公司董事长张华表示，在战略和成本双重驱动下，光芯片国产化是大势所趋，衷心感谢高瓴创投、中芯聚源、元禾璞华、沃赋资本、渶策资本以及芜湖启晨等投资机构对公司的认可和支持，敏芯半导体正处在全速发展的快车道上，本轮融资将主要投入到公司产品开发和产线扩充建设中去，加速布局5G前传及数据中心市场，赋能新基建。
高瓴合伙人、高瓴创投（GL Ventures）软件与硬科技负责人黄立明表示：“随着5G时代的到来，获得广泛使用的光模块速率提升到25G，在数据通信市场，100G光模块需求仍在不断增加。目前，我国仅2.5G速率的低速光芯片实现了高度国产化，10G、25G及以上速率的中高端芯片领域亟待突破。因此，像敏芯半导体这样具备中高速率光芯片研发制造能力的企业成长空间巨大，我们很高兴能与敏芯半导体团队合作，推进公司的发展，填补亟待满足的市场需求。”
公司董事长张华表示，在战略和成本双重驱动下，光芯片国产化是大势所趋，衷心感谢高瓴创投、中芯聚源、元禾璞华、沃赋资本、渶策资本以及芜湖启晨等投资机构对公司的认可和支持，敏芯半导体正处在全速发展的快车道上，本轮融资将主要投入到公司产品开发和产线扩充建设中去，加速布局5G前传及数据中心市场，赋能新基建。
高瓴合伙人、高瓴创投（GL Ventures）软件与硬科技负责人黄立明表示：“随着5G时代的到来，获得广泛使用的光模块速率提升到25G，在数据通信市场，100G光模块需求仍在不断增加。目前，我国仅2.5G速率的低速光芯片实现了高度国产化，10G、25G及以上速率的中高端芯片领域亟待突破。因此，像敏芯半导体这样具备中高速率光芯片研发制造能力的企业成长空间巨大，我们很高兴能与敏芯半导体团队合作，推进公司的发展，填补亟待满足的市场需求。”
