Lumentum 收购倒装VCSEL阵列开发商TriLumina资产

11/17/2020，光纤在线讯， Lumentum(NASDAQ:LITE)今天宣布收购TriLumina公司特定技术资产，包括其专利和IP。收购具体事项没有公布。

TriLumina科技拥有创新的Flip-chip, 背发射VCSEL阵列，3D传感，汽车安全和驾驶辅助系统和LiDAR等领域的技术。根据网络资料，Trilumina于2011年成立于美国，2013年获得第一笔风险投资，至今融资接近3000万美元。其研发的VCSEL照明模组是一种背面发光、倒片封装的固体垂直腔面发射激光器，已获批准或正在申请的专利有36个。

传统的VCSEL阵列安装在一个基座上，并使用键合线进行电气连接。TriLumina的 VoB表面贴装技术(SMT)设备拥有一个紧凑、表面可安装的设计，它由单个VCSEL阵列芯片组成，通过标准SMT倒装焊在印刷电路板(PCB)上，无需与同一印刷电路板上的其它SMT元件同时用于VCSEL芯片的基座载具。TriLumina的集成背面蚀刻微透镜技术可制得集成光学元件，与采用独立光学透镜的传统VCSEL相比，可进一步降低器件高度。它具有同类产品最小的占位面积和最低的成本，非常适合各类移动设备。

2017年12月，曾在Lumentum担任3D 感应产品工程部高级主管的Gianluca Bacchin 博士加盟TriLumina。 Bacchin博士 拥有 17 年的半导体激光二极管行业从业经验，曾在Lumentum负责将 VCSEL 阵列投入批量生产。