OIF 启动合封光电C0-Packaging 框架性IA制定工作

11/11/2020，光纤在线讯， 光纤在线美国Fremont消息，致力于推动先进光互联解决方案市场应用的光互联论坛OIF今天启动光电合封（Co-Packaging）技术框架实现协议（IA）伞项目。OIF在上周2020年4季度技术和MA&E委员会的线上会议上批准了这一启动计划。

该光电合封的框架IA研究内容包括应用范围，与一个或多个ASIC通信接口的混合封装相关的若干技术。一个首要目标就是明确未来OIF或者其他标准组织关于互联标准工作研究的新机会。这个工作完成后将形成一个框架性的IA。

来自Ranovus和OIF 物理和链路层工作组-光电合封副主席Jeff Hutchins表示，工业界整合力量推动合封光电技术的发展非常重要。基于成员企业的努力，OIF是推动合封光电技术进步的最好平台。

该项目的研究内容包括：
明确合封光电技术的应用和需求
研究和明确合封光电技术的若干关键因素
明确市场机会，发展行业共识
用技术白皮书的形式形成文档
启动随后的标准化工作

今年10月，OIF曾经组织关于合封光电技术的网络论坛，来自思科，Facebook, Intel, Juniper, 微软，Senko, Ranovus等业界知名企业的专家进行演讲。