预告 | 2020“中国芯”-光通信芯片论坛明日于杭州召开

10/28/2020，光纤在线讯     10月28日-29日，2020第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在青山湖科技城召开，会议主办单位有中国电子信息产业发展研究院、杭州市人民政府、中国半导体行业协会、浙江省经济和信息化厅。大会以“芯之所向，业之所至”为主题，旨在以应用牵引为目标，围绕集成电路热点，为国内集成电路企业搭建产品展示的平台。

大会同期首次加入了光通信芯片的元素，29日的光通信芯片分论坛由中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所主办、光纤在线合办，采用“超越摩尔，与光同行”为主题，邀请了国家信息光电子创新中心，华为，联合微电子中心，光纤在线，上海芯杺投资，博创科技，三安集成，厦门优迅等知名企业前来讲述光通信芯片的发展进展，会议由中国电子信息产业发展研究院马晓凯博士主持。

今年，是5G规模建设的第一年，我国作为5G建设全球前列的国家，上半年对5G建设的快速推进，带来爆发式增长。而与此同时，随着新兴的网络应用，使得高性能的光电芯片技术越来越受瞩目。然而高速率的光电芯片在功耗、速率、算力等方面提出更多的要求，多材料的混合集成也成为当前业界重点关注的方向之一，硅基光电子集成技术更是被赋予国产化芯片“弯道超车”新的内涵。

本次论坛围绕5G光通信中光、电芯片，模块产业的协调发展，探究产业的发展方向与投融资机会展开。

会议时间：2020年10月29日上午9:00-12:00
会议地点：杭州临安万豪酒店二层会议室9+10
大会议程：


会议嘉宾：


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