Credo DSP系列芯片：重塑光模块产业生态的力量

9/16/2020，光纤在线讯，2020年9月于展会期间Credo（默升科技）公司在深圳发布Seagull 50 PAM4 DSP芯片和Dove 系列100G到400G 用DSP芯片。由多位华裔业界前辈创立于2008年的Credo科技，毫无疑问是中国光通信电芯片领域最高水平的公司，曾多次入选全球半导体创业公司排行榜。这次发布系列PAM4 DSP 芯片，有望一举改变中国乃至世界的400G以下光模块产业态势。在新品发布会上，Credo公司COO特别助理兼资本市场部总经理陈冉，销售VP 杨学贤，等高管在现场向媒体记者分享了他们对当前光模块市场以及DSP芯片技术的看法，介绍了Credo公司当前的发展策略。

Credo公司以“We Connect”为公司口号，致力于成为全球领先的高速连接解决方案提供商。有资深投资经验的陈冉总首先介绍了Credo公司最近一年多来的发展。这一年来Credo公司在上海搬进了新办公地点，武汉公司宣布成立，公司扩建了中国的销售和FAE团队，进入了公司发展的3.0时代。如果说1.0时代的Credo刚刚创立，只能闷头做研发2014年前后Credo获得首份NRE商业合同，2015年开始提供SerDes IP授权服务， 2017年，Credo开始提供光模块用的CDR芯片，2019年推出HiWire 有源电缆，今天又推出DSP芯片。在此期间，Credo在中国注册“芯境”公司。用陈冉总的话，Credo进入了芯片领域的新境界。

Credo的多位创业者来自业界领先的芯片设计公司，在高速芯片设计领域有着丰富的经验。陈冉总介绍说，Credo以SerDes IP起家，凭借高速混合信号设计能力先后推出56G SerDes， 112G SerDes ，CDR以及DSP等系列芯片。完善的产品系列，独特的低功耗设计，让Credo这几年来在业界声名鹊起。

在光模块业界，PAM4技术正变得越来越重要。但是以往全球范围内PAM4芯片只有两家美国供应商，不仅价格高，经常还买不到。所以，这一次Credo一举推出Seagull和Dove两个系列从50G到400G的5款DSP 芯片，可谓生逢其时。杨学贤总总结这两款PAM4 DSP芯片从成本和性能两个方面都大有优势。Credo采用比竞争对手更成熟工艺制程降低了成本。性能上Credo独特的架构与设计经验让他们的芯片在功耗上更低。而且为支持5G前传的室外应用，专为5G中前传应用设计的Seagull DSP芯片支持宽工作温度范围。面向200G/400G应用的 Dove 200/400芯片采用独立的PLL技术，支持扇出应用，同样是行业需求痛点。更重要的，Credo的几款产品已可量产，可以及时交付，行业主要客户均已开始测试。

高速电芯片技术是非常复杂的技术，外行的人很难说清楚。综合杨总和陈总在发布会上反复强调的，Credo的DSP系列新产品一个特点是性能上的优势，无论功耗，温度范围，都有自己的特色；而且Credo拥有多方向的技术能力，以SerDes起步发展到CDR和DSP芯片，不仅有50G的方案，也有200G/400G的方案。

5G部署和高速数据中心建设为光模块带来了巨大的市场机会。DSP芯片的成熟将极大地改变市场的格局。以Credo的Seagull和Dove系列PAM4 DSP芯片为标志，全球光模块市场将进入Credo时代。