旭创程社成：5G时代下一代光互联解决方案 机遇与挑战并存
发布时间：2020-08-10 09:58:00 热度：2798
8/10/2020，光纤在线讯，由光纤在线主办，清远市工业和信息化局、广东亿源通科技股份有限公司承办，清远市人民政府指导的7月30-31日为期2天“2020光连接大会”在清远完美落幕，会议以“光联万物，多彩未来”为主题，吸引了来自光通信产业链350余家企业，近750人参加。
在会议的第二天，来自全球领先的光模块解决方案供应商--旭创科技的国内销售市场总监程社成，为我们带来的主题演讲是《5G时代下一代光互联解决方案》。
旭创科技国内销售市场总监程社成
程总这次分享的主题主要包括以下三个方面的内容：
一.5G光互连解决方案概述
二.下一代5G前、中、回传解决方案
三.下一代光电互联解决方案
5G市场光模块现状
从2019年5G发牌到现在已经一周年了，5G基站建设已接近50万站，5G前传的光模块的发货量大约有300-400万只。5G前传承载方案主要包括传统的光纤直驱方案、有源WDM/OTN方案、无源WDM方案和半有源WDM方案。各种前传方案有不同的技术特点，在建设成本、建设难度和维护成本等方面均有差异。而对于5G C-RAN前传场景，目前CWDM运营商集采已批量交付；MWDM主要也是运营商和设备商在主推，产业链基本完成批量交付；LWDM已接近成熟；DWDM是针对部分细分市场有更高端的需求。同时5G承载光模块解决方案主要有MH50G、BH100G、BH200G三种解决方案，适用于10km-80km+等不同距离的场景。
程总表示：虽然目前25G光模块是够用的，但未来我们要开拓高频段，前传带宽也会相应提升，25G光模块远远不够满足需求，未来可能会是50G前传、100G中传、200G或400G回传的天下，封装模式也会有相应变化。
下一代5G前、中回传解决方案
针对下一代5G前传50G解决方案，50G LR1产品，50G SFP56相比DSFP封装，在成本和功耗上更有优势。陈总还将25G LR与50G LR1 DSFP、50G LR DSFP BD、50G LR1 SFP56产品进行带宽、功耗、成本等对比，认为通常模拟CDR 比DSP芯片成本更低，并表示目前主流厂家都有模拟CDR开发计划。
针对C-RAN场景下彩光模块解决方案，陈总透露目前的SFP28 25G CWDM 的产业链成熟，大多已量产,但缺点是规格不能严格满足10km，没有TEC不支持工温；SFP28 25G MWDM的调频方案已量产，调幅方案近期量产，产业链基本形成；目前中国电信主推的SFP28 25G LWDM的产业链形成，近期量产，支持工温， 链路预算的余量大，甚至可能满足到15km。而未来的SFP56 50G CWDM 的色散挑战大，DSP技术的发展是否能补偿部分长波长色散尚未确定，规格也不能满足10km，但未来市场如果出现5km或6km需求它就会更具成本优势；SFP56 50G MWDM与SFP56 50G CWDM相比，具有其相同的缺点，但支持更多波长；SFP56 50G LWDM具有支持更多波长，色散代价小，余量指标足够的优势，但它相对成本更高，能否通过模拟CDR提高其性价比是一个挑战。
针对5G承载接入的100G解决方案，陈总认为100G LR1/ER1性价比高。因为100G单通道方案相比100G xWDM方案工艺更简单，未来降成本空间更大，但需要重点确认单波100G是否也支持OTU4。
针对5G承载的汇聚层和核心层未来会用到的400Gbps10km解决方案，陈总更倾向于QSFP-DD 400Gbps 10km LR4方案。QSFP-DD 400Gbps 10km LR4方案相比LR8方案有更高的性价比和更低的功耗，技术可实现。而对于400Gbps 40km解决方案，以前很多产商会选择满足40km传输的ER8，但随着技术的发展，ER4也可以满足其要求。程总提出两者方案:其一，QSFP-DD ER4在开DSP PFEC时，也可以满足40km传输，其二，QSFP-DD ER4 Lite在开标准KR4 FEC时，可以满足30km传输距离。并且，400G ER4采用高带宽EML LWDM激光器+APD，成本和功耗优于400G ER8。
下一代光电互联解决方案讨论
旭创作为光模块厂商代表，程总也根据目前市场客户的需求也提出他们自己的诉求。第一，未来光模块封装必然趋势是小型化、高密度、低功耗、高带宽。客户对于光模块封装感兴趣的有NGSFP和SDRJ两种封装模式。 与SDRJ相比NGSFP封装大家较为熟悉，它与SFP28尺寸相当，延续传统SFP的支持2 lane电接口的基础上引入4 lane接口；而SDRJ封装是细分市场的封装，不可插拔，早几年已经有10G的模块，希望行业朋友可以让其支持25G/50G光模块使其重焕青春。第二，未来光模块趋向小型化，相应光连接器的走向也应该是小型化、高密度的，需要比CS更小型化。所以未来的小型化光连接器能否实现插身以及孔与孔间距<1mm？这既是趋势，也是挑战！
关于旭创科技
专注于数据中心和无线前中回传光模块解决方案
全球领先的高速光通信模块研发及制造商
将业界先进技术和硅谷公司文化，与中国的优秀人才和广阔市场相结合，打造世界级的高端光通讯模块公司
苏州工业园区研发中心和生产基地，安徽铜陵生产基地，成都研发中心，泰国、台湾海外工厂
A股上市企业，中际旭创：深市300308
在会议的第二天，来自全球领先的光模块解决方案供应商--旭创科技的国内销售市场总监程社成，为我们带来的主题演讲是《5G时代下一代光互联解决方案》。
旭创科技国内销售市场总监程社成
程总这次分享的主题主要包括以下三个方面的内容：
一.5G光互连解决方案概述
二.下一代5G前、中、回传解决方案
三.下一代光电互联解决方案
5G市场光模块现状
从2019年5G发牌到现在已经一周年了，5G基站建设已接近50万站，5G前传的光模块的发货量大约有300-400万只。5G前传承载方案主要包括传统的光纤直驱方案、有源WDM/OTN方案、无源WDM方案和半有源WDM方案。各种前传方案有不同的技术特点，在建设成本、建设难度和维护成本等方面均有差异。而对于5G C-RAN前传场景，目前CWDM运营商集采已批量交付；MWDM主要也是运营商和设备商在主推，产业链基本完成批量交付；LWDM已接近成熟；DWDM是针对部分细分市场有更高端的需求。同时5G承载光模块解决方案主要有MH50G、BH100G、BH200G三种解决方案，适用于10km-80km+等不同距离的场景。
程总表示：虽然目前25G光模块是够用的，但未来我们要开拓高频段，前传带宽也会相应提升，25G光模块远远不够满足需求，未来可能会是50G前传、100G中传、200G或400G回传的天下，封装模式也会有相应变化。
下一代5G前、中回传解决方案
针对下一代5G前传50G解决方案，50G LR1产品，50G SFP56相比DSFP封装，在成本和功耗上更有优势。陈总还将25G LR与50G LR1 DSFP、50G LR DSFP BD、50G LR1 SFP56产品进行带宽、功耗、成本等对比，认为通常模拟CDR 比DSP芯片成本更低，并表示目前主流厂家都有模拟CDR开发计划。
针对C-RAN场景下彩光模块解决方案，陈总透露目前的SFP28 25G CWDM 的产业链成熟，大多已量产,但缺点是规格不能严格满足10km，没有TEC不支持工温；SFP28 25G MWDM的调频方案已量产，调幅方案近期量产，产业链基本形成；目前中国电信主推的SFP28 25G LWDM的产业链形成，近期量产，支持工温， 链路预算的余量大，甚至可能满足到15km。而未来的SFP56 50G CWDM 的色散挑战大，DSP技术的发展是否能补偿部分长波长色散尚未确定，规格也不能满足10km，但未来市场如果出现5km或6km需求它就会更具成本优势；SFP56 50G MWDM与SFP56 50G CWDM相比，具有其相同的缺点，但支持更多波长；SFP56 50G LWDM具有支持更多波长，色散代价小，余量指标足够的优势，但它相对成本更高，能否通过模拟CDR提高其性价比是一个挑战。
针对5G承载接入的100G解决方案，陈总认为100G LR1/ER1性价比高。因为100G单通道方案相比100G xWDM方案工艺更简单，未来降成本空间更大，但需要重点确认单波100G是否也支持OTU4。
针对5G承载的汇聚层和核心层未来会用到的400Gbps10km解决方案，陈总更倾向于QSFP-DD 400Gbps 10km LR4方案。QSFP-DD 400Gbps 10km LR4方案相比LR8方案有更高的性价比和更低的功耗，技术可实现。而对于400Gbps 40km解决方案，以前很多产商会选择满足40km传输的ER8，但随着技术的发展，ER4也可以满足其要求。程总提出两者方案:其一，QSFP-DD ER4在开DSP PFEC时，也可以满足40km传输，其二，QSFP-DD ER4 Lite在开标准KR4 FEC时，可以满足30km传输距离。并且，400G ER4采用高带宽EML LWDM激光器+APD，成本和功耗优于400G ER8。
下一代光电互联解决方案讨论
旭创作为光模块厂商代表，程总也根据目前市场客户的需求也提出他们自己的诉求。第一，未来光模块封装必然趋势是小型化、高密度、低功耗、高带宽。客户对于光模块封装感兴趣的有NGSFP和SDRJ两种封装模式。 与SDRJ相比NGSFP封装大家较为熟悉，它与SFP28尺寸相当，延续传统SFP的支持2 lane电接口的基础上引入4 lane接口；而SDRJ封装是细分市场的封装，不可插拔，早几年已经有10G的模块，希望行业朋友可以让其支持25G/50G光模块使其重焕青春。第二，未来光模块趋向小型化，相应光连接器的走向也应该是小型化、高密度的，需要比CS更小型化。所以未来的小型化光连接器能否实现插身以及孔与孔间距<1mm？这既是趋势，也是挑战！
关于旭创科技
专注于数据中心和无线前中回传光模块解决方案
全球领先的高速光通信模块研发及制造商
将业界先进技术和硅谷公司文化，与中国的优秀人才和广阔市场相结合，打造世界级的高端光通讯模块公司
苏州工业园区研发中心和生产基地，安徽铜陵生产基地，成都研发中心，泰国、台湾海外工厂
A股上市企业，中际旭创：深市300308
