台积电将宣布投资120亿美元在美国建5nm芯片厂

5/15/2020，光纤在线讯，外媒称，全球最大计算机芯片代工商台积电预计将宣布斥资120亿美元在美国建设一座先进芯片厂的计划。这项计划预计最早将于周五宣布。

一位消息人士表示，新厂将建在亚利桑那州，台积电亚利桑那州工厂将利用台积电的5nm技术进行半导体晶圆制造，每月产能为20000个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。台积电在美国华盛顿州已有一座芯片厂，并在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。亚利桑那州的工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。 

该芯片工厂计划于2021年开始建设，于2024年开始目标生产。台积电在该项目上的总支出(包括资本支出)在2021年至2029年期间约为120亿美元。

台积电是苹果的主要供应商，为苹果的iPhone生产芯片。上周台积电称，其一直考虑新工厂选址美国，但“尚无具体计划”。

台积电官方今天宣布，将在在美国联邦政府的相互理解和支持下，在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂。