宏展科技推出芯片可靠性测试设备
发布时间：2020-04-29 11:03:19 热度：2085
4/29/2020，近日，宏展科技推出了芯片可靠性测试设备，可靠度是产品以标准技术条件下，在特定时间内展现特定功能的能力，可靠度是量测失效的可能性，失效的比率，以及产品的可修护性。根据产品的技术规范以及客户的要求，宏展科技推出的此款设备可以执行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同规范的可靠度的测试。
可靠性可以定义为产品在特定的使用环境条件下，在既定的时间内，执行特定功能,成功达成工作目标的机率。对于可靠性*直接影响的环境因子有，温度变化、温度、湿度、机械应力、电压等等。可靠性测试主要针对组件在各种环境下进行实验，以加速各组件老化及发生失效现象，进而达到改善设计、材料或是制程参数的目的。
测试机台种类：
高温贮存试验 (HTST, High Temperature Storage test)：Lab Companion OVEN-324
低温贮存试验(LTST, Low Temperature Storage test)：Lab Companion :PG-408 PG-800
温湿度贮存试验 (THST, Temperature & Humidity Storage test)：Lab Companion :PL-800 PSL-800
温湿度偏压试验 (THB, Temperature & Humidity with bias test)：Lab Companion :PL-800 PSL-800
高温水蒸汽压力试验 (Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST)：Lab Companion PCT/HAST-350
高加速温湿度试验 (HAST, Highly Accelerated Stress test )：Lab Companion PCT/HAST-350
温度循环试验 (TCT, Temperature Cycling test)：Lab Companion TC-400
温度冲击试验 (TST, Thermal Shock test )：Lab Companion TS-71
高温寿命试验 (HTOL, High Temperature Operation Life test )：Lab Companion KYEC KYE 680 SSE B1120M
高温偏压试验 (BLT, Bias Life test)：Lab Companion KYEC KYE 680 SSE B1120M
回焊炉 (Reflow Test)：台技 SMD-10-M16HAO
环境测试(Environment Test)
· 高温贮存试验(High Temperature Storage Test) : 在高温的状态下,使组件加速老化。可使电气性能稳定,以及侦测表面与结合缺陷。
· 低温贮存试验(Low Temperature Storage Test) : 在极低的温度下，利用膨胀收缩造成机械变型。对组件结构上造成脆化而引发的裂痕。
· 温湿度贮存试验(Temperature Humidity Storage Test) : 以高温潮湿的环境,加速化学反应造成腐蚀现象。测试组件的抗蚀性。
· 高温水蒸汽压力试验(Pressure Cook Test)/高加速温湿度试验(High Acclerate Stress Test) : 与温湿度贮存试验原理相同，不同地方是在加湿过程中,压力大于大气压力，更加速了腐蚀速度，引发出封装不佳的产品,内部因此而腐蚀。
· 温度循环试验(Temperature Cycling Test) : 使零件冷热交替几个循环，利用膨胀系数的差异，造成对组件的影响。可用来剔除因晶粒﹑打线及封装等受温度变化而失效之零件。
· 温度冲击试验(Thermal shock Test) : 基本上跟温度循环试验原理一样，差异是加快温度变化速度。测定电子零件曝露于极端高低温情况下之抗力,可以侦测包装密封﹑晶粒结合﹑打线结合﹑基体裂缝等缺陷。
· 高温寿命试验(High Temperature Operating Life Test) : 利用高温及电压加速的方法，在高温下加速老化，再外加讯号进去，仿真组件执行其功能的状态。藉短时间的实验,来评估IC产品的长时间操作寿命。
· 前处里(Precondition Test) 对零件执行功能量测﹑外观检查﹑超音波扫瞄(SAT) ﹑温度循环(Temperature Cycling ) ﹑烘烤(Bake )浸湿( Moisture Soak )等程序。仿真组件在开始使用前所经历的运输、储存、回焊等变化做为其它可靠性试验之前置处理。
运送测试(Transportation Test)
· 震动测试(Vibration Test)：仿真地面运输或产品操作使用时,所产生的震动环境。将构装组件结构内原有的缺陷，经由震动行为加速缺陷的劣化状况，进而导致组件机制失效。
· 机械冲击测试(Mechanical Shock Test)：将试件在一定的高度上,沿斜滑轨下滑与底部的障碍物相撞,而产生冲击。将构装组件结构内原有的缺陷，经由冲击行为加速缺陷的劣化状况，进而导致组件机制失效。
· 落下测试(Drop Test)：把装有试件的工作台上升到一定高度,突然释放而跌落,与底部的钢板或水泥板相撞而发生冲击。评估产品因为跌落，于安全条件需求下*小的强韧性。
电磁干扰测试(EMS Test)
· 静电测试
· 电性拴锁测试
· 电磁波干扰测试
· 测试条件
芯片可靠性测试设备咨询：
广东宏展科技有限公司
LAB COMPANION LTD
东莞工厂：广东省东莞市常平镇土塘长城聚怡工业园
电话：0769-83730866
手机：13662798899
E-mail：info@hon.com.cn
http://www.hon.com.cn
可靠性可以定义为产品在特定的使用环境条件下，在既定的时间内，执行特定功能,成功达成工作目标的机率。对于可靠性*直接影响的环境因子有，温度变化、温度、湿度、机械应力、电压等等。可靠性测试主要针对组件在各种环境下进行实验，以加速各组件老化及发生失效现象，进而达到改善设计、材料或是制程参数的目的。
测试机台种类：
高温贮存试验 (HTST, High Temperature Storage test)：Lab Companion OVEN-324
低温贮存试验(LTST, Low Temperature Storage test)：Lab Companion :PG-408 PG-800
温湿度贮存试验 (THST, Temperature & Humidity Storage test)：Lab Companion :PL-800 PSL-800
温湿度偏压试验 (THB, Temperature & Humidity with bias test)：Lab Companion :PL-800 PSL-800
高温水蒸汽压力试验 (Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST)：Lab Companion PCT/HAST-350
高加速温湿度试验 (HAST, Highly Accelerated Stress test )：Lab Companion PCT/HAST-350
温度循环试验 (TCT, Temperature Cycling test)：Lab Companion TC-400
温度冲击试验 (TST, Thermal Shock test )：Lab Companion TS-71
高温寿命试验 (HTOL, High Temperature Operation Life test )：Lab Companion KYEC KYE 680 SSE B1120M
高温偏压试验 (BLT, Bias Life test)：Lab Companion KYEC KYE 680 SSE B1120M
回焊炉 (Reflow Test)：台技 SMD-10-M16HAO
环境测试(Environment Test)
· 高温贮存试验(High Temperature Storage Test) : 在高温的状态下,使组件加速老化。可使电气性能稳定,以及侦测表面与结合缺陷。
· 低温贮存试验(Low Temperature Storage Test) : 在极低的温度下，利用膨胀收缩造成机械变型。对组件结构上造成脆化而引发的裂痕。
· 温湿度贮存试验(Temperature Humidity Storage Test) : 以高温潮湿的环境,加速化学反应造成腐蚀现象。测试组件的抗蚀性。
· 高温水蒸汽压力试验(Pressure Cook Test)/高加速温湿度试验(High Acclerate Stress Test) : 与温湿度贮存试验原理相同，不同地方是在加湿过程中,压力大于大气压力，更加速了腐蚀速度，引发出封装不佳的产品,内部因此而腐蚀。
· 温度循环试验(Temperature Cycling Test) : 使零件冷热交替几个循环，利用膨胀系数的差异，造成对组件的影响。可用来剔除因晶粒﹑打线及封装等受温度变化而失效之零件。
· 温度冲击试验(Thermal shock Test) : 基本上跟温度循环试验原理一样，差异是加快温度变化速度。测定电子零件曝露于极端高低温情况下之抗力,可以侦测包装密封﹑晶粒结合﹑打线结合﹑基体裂缝等缺陷。
· 高温寿命试验(High Temperature Operating Life Test) : 利用高温及电压加速的方法，在高温下加速老化，再外加讯号进去，仿真组件执行其功能的状态。藉短时间的实验,来评估IC产品的长时间操作寿命。
· 前处里(Precondition Test) 对零件执行功能量测﹑外观检查﹑超音波扫瞄(SAT) ﹑温度循环(Temperature Cycling ) ﹑烘烤(Bake )浸湿( Moisture Soak )等程序。仿真组件在开始使用前所经历的运输、储存、回焊等变化做为其它可靠性试验之前置处理。
运送测试(Transportation Test)
· 震动测试(Vibration Test)：仿真地面运输或产品操作使用时,所产生的震动环境。将构装组件结构内原有的缺陷，经由震动行为加速缺陷的劣化状况，进而导致组件机制失效。
· 机械冲击测试(Mechanical Shock Test)：将试件在一定的高度上,沿斜滑轨下滑与底部的障碍物相撞,而产生冲击。将构装组件结构内原有的缺陷，经由冲击行为加速缺陷的劣化状况，进而导致组件机制失效。
· 落下测试(Drop Test)：把装有试件的工作台上升到一定高度,突然释放而跌落,与底部的钢板或水泥板相撞而发生冲击。评估产品因为跌落，于安全条件需求下*小的强韧性。
电磁干扰测试(EMS Test)
· 静电测试
· 电性拴锁测试
· 电磁波干扰测试
· 测试条件
芯片可靠性测试设备咨询：
广东宏展科技有限公司
LAB COMPANION LTD
东莞工厂：广东省东莞市常平镇土塘长城聚怡工业园
电话：0769-83730866
手机：13662798899
E-mail：info@hon.com.cn
http://www.hon.com.cn
