富士康半导体高端封测项目落户青岛
发布时间：2020-04-16 09:32:53 热度：2833
4/16/2020，光纤在线讯，4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展“云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链，推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级，助力经济社会高质量发展。
据了解，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。
据了解，青岛正站在中国新一轮高水平对外开放的最前沿，用“新基建”催生的新技术、新模式、新业态赋能百业，着力打造世界工业互联网之都。青岛西海岸新区是青岛市高质量发展的排头兵，肩负着经略海洋、建设山东自贸试验区青岛片区、国家级新区体制机制创新等国家战略使命，正在全力打造高质量发展引领区、改革开放新高地、城市建设新标杆。富士康科技集团是世界500强企业，也是全球最大的电子产业科技制造服务商。融控集团是西海岸新区首家AAA信用评级企业，重点实施战略性新兴产业、重大基础设施的建设投资。
此前新闻报道回顾：
之前传言：富士康将在珠海市建造半导体工厂，后来富士康负责人刘扬伟指出“鸿海绝对不会做晶圆厂”，集团半导体布局会朝向IC设计、制程设计发展。后来得到确切消息，富士康在济南建功率器件厂
据此前媒体报道，富士康与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金，以推动山东省的半导体产业发展。
根据与济南市政府达成的协议，富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。媒体援引富士康集团董事长郭台铭的话报道称，该集团将加强在半导体领域的部署。富士康已经调整架构，成立了一个半导体子集团，以整合资源来执行其半导体计划。
据业内人士透露，富士康的芯片制造相关子公司，包括天鈺科技（Fitipower Integrated Technology）、京鼎精密（Foxsemicon Integrated Technology）、讯芯科技（Shunsin Technology）和虹晶科技（Socle Technology），已经在富士康新组建的该导体子集团下运营，富士康旗下日本夏普也提供晶片制造服务。
天鈺科技是一家专业的电源管理与液晶显示器驱动IC晶片设计公司，产品涵盖液晶面板驱动IC、电源管理IC和马达驱动IC等。京鼎精密主要生产半导体的一些制造装备，讯芯科技是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装。虹晶科技是一家系统单芯片设计平台解决方案及IC设计服务厂商。
消息人士指出，人工智能和工业物联网将成为富士康半导体机构的主要目标市场之一。
到了次年三月，济南高新区管委会发布新闻稿称，济南临空经济区组织举行富能高功率芯片生产项目（属于富士康）桩基开工仪式。文中消息显示，该项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。
报道指出富士康济南项目（富能高功率芯片生产项目）将建设8寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET（金氧半场效晶体管）、CoolMos、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）器件）和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。
十月底将完成部分主体施工，明年一季度全部建成使用。项目投产后可实现65亿元以上的营收。该项目是中国大陆地区功率器件技术起点最高的项目，具备全球行业前五的技术实力，产品应用将基于智能手机、8K电视、5G 通信、工业互联网等，重点面向各种消费类和车载应用等主流市场。本项目的落地也彻底打破了我市乃至我省半导体集成电路产业缺乏龙头项目的局面。
据了解，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。
据了解，青岛正站在中国新一轮高水平对外开放的最前沿，用“新基建”催生的新技术、新模式、新业态赋能百业，着力打造世界工业互联网之都。青岛西海岸新区是青岛市高质量发展的排头兵，肩负着经略海洋、建设山东自贸试验区青岛片区、国家级新区体制机制创新等国家战略使命，正在全力打造高质量发展引领区、改革开放新高地、城市建设新标杆。富士康科技集团是世界500强企业，也是全球最大的电子产业科技制造服务商。融控集团是西海岸新区首家AAA信用评级企业，重点实施战略性新兴产业、重大基础设施的建设投资。
此前新闻报道回顾：
之前传言：富士康将在珠海市建造半导体工厂，后来富士康负责人刘扬伟指出“鸿海绝对不会做晶圆厂”，集团半导体布局会朝向IC设计、制程设计发展。后来得到确切消息，富士康在济南建功率器件厂
据此前媒体报道，富士康与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金，以推动山东省的半导体产业发展。
根据与济南市政府达成的协议，富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。媒体援引富士康集团董事长郭台铭的话报道称，该集团将加强在半导体领域的部署。富士康已经调整架构，成立了一个半导体子集团，以整合资源来执行其半导体计划。
据业内人士透露，富士康的芯片制造相关子公司，包括天鈺科技（Fitipower Integrated Technology）、京鼎精密（Foxsemicon Integrated Technology）、讯芯科技（Shunsin Technology）和虹晶科技（Socle Technology），已经在富士康新组建的该导体子集团下运营，富士康旗下日本夏普也提供晶片制造服务。
天鈺科技是一家专业的电源管理与液晶显示器驱动IC晶片设计公司，产品涵盖液晶面板驱动IC、电源管理IC和马达驱动IC等。京鼎精密主要生产半导体的一些制造装备，讯芯科技是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装。虹晶科技是一家系统单芯片设计平台解决方案及IC设计服务厂商。
消息人士指出，人工智能和工业物联网将成为富士康半导体机构的主要目标市场之一。
到了次年三月，济南高新区管委会发布新闻稿称，济南临空经济区组织举行富能高功率芯片生产项目（属于富士康）桩基开工仪式。文中消息显示，该项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。
报道指出富士康济南项目（富能高功率芯片生产项目）将建设8寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET（金氧半场效晶体管）、CoolMos、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）器件）和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。
十月底将完成部分主体施工，明年一季度全部建成使用。项目投产后可实现65亿元以上的营收。该项目是中国大陆地区功率器件技术起点最高的项目，具备全球行业前五的技术实力，产品应用将基于智能手机、8K电视、5G 通信、工业互联网等，重点面向各种消费类和车载应用等主流市场。本项目的落地也彻底打破了我市乃至我省半导体集成电路产业缺乏龙头项目的局面。
