MWC20云参展｜ 金信诺5G联接技术创新汇报来了
发布时间：2020-03-11 14:41:56 热度：2920
3/11/2020，光纤在线讯，MWC (Mobile World Congress, 世界移动通信大会)作为全球影响力最大的通信展会，是每一年各大通信展商展示自身实力的最佳地方，来自全球的顶级运营商、设备商及整个通信行业的上下游企业都会参与其中。
金信诺（300252.SZ）作为信号联接技术创新者，也将MWC视作一个面向世界的舞台，每年定时向来自世界各地的朋友进行集中的汇报，展示金信诺在5G与智联网领域的核心实力和技术创新。
今年的MWC因为疫情遗憾取消了，但我们依旧希望能将原本打算放在MWC上的精彩，还原到线上向大家汇报。下面就带大家一起云参展。
5G联接创新解决方案
——创新和自有专利联接技术助力5G商用
国内自有知识产权的5G板对板连接器、最先开发出支持24波的25G可调谐光模块、为澳洲客户定制的可全方位防鸟啄的光电复合缆组件、射频天线PCB领域的领头羊。金信诺创新和自有知识产品的联接技术为更好、更加低成本5G建网提供5G基站设备内和设备间的高价值联接。
室内覆盖解决方案
——解决5G时代室内通信覆盖问题
同时解决室内覆盖方案供电和5G高速率传输的室内光电复合缆、解决单个WiFi覆盖不足的Wi-Fi Mesh自组织网络解决方案、解决5G高速宽带最后一公里接入的CPE、定制化的5G无源室内覆盖系统解决方案，综合解决了5G网络由于高频率而无法通过室外宏站为室内提供高速率体验的覆盖问题。
数据中心解决方案
——解决数据中心大数据传输问题
金信诺通过研发能力构建，具备自主生产光纤、光缆、光模块、高速线缆等全系列产品，具备快速、高质量提供数据中心交换机柜间传输所需的各系列AOC、DAC、AAC和柜内传输的SlimSAS, Slimline, Gen-Z等高速线缆及组件解决方案。
金信诺通过研发和生产的快速响应，结合全球的供应链体系为通信设备商、运营商提供节约成本、时间、原材料的综合成本最优一站式解决方案。
5G联接核心产品
5G PCB
PCB在5G应用的推动和要求下，向高速高频材料和更小的线宽线距及更高的集成度方向发展。金信诺的常州和信丰工厂是全球射频天线PCB领域的领头羊，占全球天线PCB 32%的份额，在未来会持续为核心天线厂商提供5G多层PCB板。
业界唯一具备OAM功能的25G可调谐光模块及25全系列解决方案
针对5G无线前传场景，金信诺具备25G全系列解决方案，产品类型涵盖了25G双纤/单纤双向光模块、CWDM彩光模块、可调谐光模块等。
金信诺25G CWDM彩光模块可以全面满足C-RAN模式下的无线前传场景。我们基于业界主流芯片的解决方案，当前已经实现大批量交付；同时，我们也积极推进国产化芯片替代方案，以进一步提高成本竞争力。
金信诺在业界率先交付25G 低成本可调谐光模块。相对于传统的彩光模块，可调谐模块具有编码数量少、供应链管理简单、安装和综合维护成本低等特点。当前可调谐技术被国外少数厂家垄断，金信诺研发团队在深入了解客户需求的基础上，创造性的提出24波低成本可调谐解决方案，并在此方案中首次引入OAM功能，使得客户可以读取远端光模块的DDM信息、波长信息等，并具备一定的控制功能，因而大大降低维护成本。
定制化光电混合缆，加速5G站点部署
5G时代给很多传输场景提出了更高的要求，光纤传输和电力供应成为最基本的传输保障。而光电复合缆将供电和信号传输集于一体，可以有效解决超宽带信号传输和设备用电的问题，节省了空间和成本，提高了传输效率，是5G基站AAU的一种非常理想的连接方式。
目前，金信诺通过与客户的深度合作，已为澳洲客户成功开发出定制化的光电混合缆，该电缆除了可以最大支持9电18光，还可以全方位的防止鸟啄和鼠咬，很好的满足了客户实际要求。室内光电复合缆，作为室内覆盖小基站方案中的信号传输、电力传输重要媒介，完美解决原有网线产品传输距离受限问题。在5G时代，该方案可以加速5G站点的部署、降低部署和维护成本，加快升级5G换代速度。
类终端产品Wi-Fi Mesh布局消费市场
Wi-Fi mesh是一种创新型的Wi-Fi覆盖方案，Mesh即网状网络，包括一个主路由及若干从路由，主路由与从路由、从路由之间都可以相互中继无线信号，从而扩大Wi-Fi网络覆盖范围、提升用户体验，即插即用，部署简便，信号稳定。
金信诺通过自主的研发积累，在Wi-Fi Mesh: MT1融入应用了侦测热点环境、MU-MIMO、LDPC纠错算法、Beamforming等四大先进技术。同时，Wi-Fi Mesh几乎是业界同类产品最小的体积，未来这款产品必定会进入各家各户，提供最贴身的信号联接服务。
关于金信诺
金信诺，信号联接技术创新者！从5G试点工程到5G全面商用，金信诺通过深入研究5G网络特性，持续聚焦5G核心设备内部和5G核心设备之间信号互联产品的创新。疫情阻挡了MWC，但阻挡不了5G的快速发展。未来，金信诺将持续基于5G与智联网的前瞻布局，通过信号联接技术的创新，与整个行业的上下游企业一同携手共赢！
金信诺（300252.SZ）作为信号联接技术创新者，也将MWC视作一个面向世界的舞台，每年定时向来自世界各地的朋友进行集中的汇报，展示金信诺在5G与智联网领域的核心实力和技术创新。
今年的MWC因为疫情遗憾取消了，但我们依旧希望能将原本打算放在MWC上的精彩，还原到线上向大家汇报。下面就带大家一起云参展。
5G联接创新解决方案
——创新和自有专利联接技术助力5G商用
国内自有知识产权的5G板对板连接器、最先开发出支持24波的25G可调谐光模块、为澳洲客户定制的可全方位防鸟啄的光电复合缆组件、射频天线PCB领域的领头羊。金信诺创新和自有知识产品的联接技术为更好、更加低成本5G建网提供5G基站设备内和设备间的高价值联接。
室内覆盖解决方案
——解决5G时代室内通信覆盖问题
同时解决室内覆盖方案供电和5G高速率传输的室内光电复合缆、解决单个WiFi覆盖不足的Wi-Fi Mesh自组织网络解决方案、解决5G高速宽带最后一公里接入的CPE、定制化的5G无源室内覆盖系统解决方案，综合解决了5G网络由于高频率而无法通过室外宏站为室内提供高速率体验的覆盖问题。
数据中心解决方案
——解决数据中心大数据传输问题
金信诺通过研发能力构建，具备自主生产光纤、光缆、光模块、高速线缆等全系列产品，具备快速、高质量提供数据中心交换机柜间传输所需的各系列AOC、DAC、AAC和柜内传输的SlimSAS, Slimline, Gen-Z等高速线缆及组件解决方案。
金信诺通过研发和生产的快速响应，结合全球的供应链体系为通信设备商、运营商提供节约成本、时间、原材料的综合成本最优一站式解决方案。
5G联接核心产品
5G PCB
PCB在5G应用的推动和要求下，向高速高频材料和更小的线宽线距及更高的集成度方向发展。金信诺的常州和信丰工厂是全球射频天线PCB领域的领头羊，占全球天线PCB 32%的份额，在未来会持续为核心天线厂商提供5G多层PCB板。
业界唯一具备OAM功能的25G可调谐光模块及25全系列解决方案
针对5G无线前传场景，金信诺具备25G全系列解决方案，产品类型涵盖了25G双纤/单纤双向光模块、CWDM彩光模块、可调谐光模块等。
金信诺25G CWDM彩光模块可以全面满足C-RAN模式下的无线前传场景。我们基于业界主流芯片的解决方案，当前已经实现大批量交付；同时，我们也积极推进国产化芯片替代方案，以进一步提高成本竞争力。
金信诺在业界率先交付25G 低成本可调谐光模块。相对于传统的彩光模块，可调谐模块具有编码数量少、供应链管理简单、安装和综合维护成本低等特点。当前可调谐技术被国外少数厂家垄断，金信诺研发团队在深入了解客户需求的基础上，创造性的提出24波低成本可调谐解决方案，并在此方案中首次引入OAM功能，使得客户可以读取远端光模块的DDM信息、波长信息等，并具备一定的控制功能，因而大大降低维护成本。
定制化光电混合缆，加速5G站点部署
5G时代给很多传输场景提出了更高的要求，光纤传输和电力供应成为最基本的传输保障。而光电复合缆将供电和信号传输集于一体，可以有效解决超宽带信号传输和设备用电的问题，节省了空间和成本，提高了传输效率，是5G基站AAU的一种非常理想的连接方式。
目前，金信诺通过与客户的深度合作，已为澳洲客户成功开发出定制化的光电混合缆，该电缆除了可以最大支持9电18光，还可以全方位的防止鸟啄和鼠咬，很好的满足了客户实际要求。室内光电复合缆，作为室内覆盖小基站方案中的信号传输、电力传输重要媒介，完美解决原有网线产品传输距离受限问题。在5G时代，该方案可以加速5G站点的部署、降低部署和维护成本，加快升级5G换代速度。
类终端产品Wi-Fi Mesh布局消费市场
Wi-Fi mesh是一种创新型的Wi-Fi覆盖方案，Mesh即网状网络，包括一个主路由及若干从路由，主路由与从路由、从路由之间都可以相互中继无线信号，从而扩大Wi-Fi网络覆盖范围、提升用户体验，即插即用，部署简便，信号稳定。
金信诺通过自主的研发积累，在Wi-Fi Mesh: MT1融入应用了侦测热点环境、MU-MIMO、LDPC纠错算法、Beamforming等四大先进技术。同时，Wi-Fi Mesh几乎是业界同类产品最小的体积，未来这款产品必定会进入各家各户，提供最贴身的信号联接服务。
关于金信诺
金信诺，信号联接技术创新者！从5G试点工程到5G全面商用，金信诺通过深入研究5G网络特性，持续聚焦5G核心设备内部和5G核心设备之间信号互联产品的创新。疫情阻挡了MWC，但阻挡不了5G的快速发展。未来，金信诺将持续基于5G与智联网的前瞻布局，通过信号联接技术的创新，与整个行业的上下游企业一同携手共赢！
