汉高面向400Gbs光模块应用推出新散热材料

3/06/2020，光纤在线讯，在400Gbps和5G的时代，可插拔光模块的散热管理成为一项非常有挑战性的工作。传统的可插拔光模块热接口材料TIM已经不再适用。德国汉高公司为此发展了一种新的微型热接口涂层材料BERGQUIST microTIM mTIM 1000系列，针对最新的数据中心应用实际需求，提供了一种可靠的散热解决方案。

用于与POM接触的网络线路卡的热沉上，该产品是一种可靠的热传到薄膜材料，可以改善模块和热沉之间的传热性能。在400Gb时代，每POM的功耗（每个网卡可能多达32个），可能高达15W。很高的新材料更好支持模块散热，每W的工作温度降低可以达到0.33摄氏度。对于15W的模块就是5摄氏度，加起来就非常可观。

汉高公司全球通信市场战略负责人Wayne Eng表示，材料性能和应用适配性影响了散热的有效。不同于传统的TIM垫片或者胶带通常在插拔中会刮坏，汉高的新产品可以支持更多次插拔，可以更好满足400GbE用户的需求。

BERQUIST microTIM mTIM 1000系列在热沉上以超薄的20微米层应用，是一种硅热固性树脂，具有优秀的耐用性，支持重复插拔和热传导。在客户测试中，实现了500多次插拔不影响散热性能，远高于业界测试标准。而且该材料不怕盐腐蚀，不怕磨损，不怕震动，适合从-40到200摄氏度的工作环境。

汉高将在本次OFC上有一篇文章介绍这一技术，时间是3月12日下午2点，7号房间。