Ranovus发布硅光平台Odin面向高速混合封装

3/06/2020，光纤在线讯，加拿大跨国高速光器件提供商Ranovus今天发布硅光平台Odin。该平台将Ranovus原来的100Gbps每波长硅光技术进一步拓展到800Gbps和3.2Tbps速率，一片芯片同时可以支持模块和光电混合封装Co-Packaged应用。

      Odin 平台在51.2Tbps下典型应用
Ranovus的Odin硅光平台集成了该公司创新的多量子点激光器技术，此前在100Gbps应用的微环谐振腔调制器和光探测器，100Gbps驱动，TIA以及控制芯片，采用业界领先的封装服务。 
 
Ranovus公司董事局主席兼CEO Hamid Arabzadeh表示，机器学习以及人工智能应用推动社会创新前行，给数据中心的存储，网络和计算带来新的变化。新的算法需要的数据流量增长要求更高效更灵活的网络技术。Odin硅光平台相比传统方案实现了50%的功耗降低，75%的每Gbps成本降低。Odin 8的推出将为计算，存储和网络领域多太比特的混合光电器件铺平道路。
 
Ranovus Odin 8 硅光引擎主要特点包括：
业界最低每Gbps功耗和成本
0.4ns 延迟和协议无关引擎，支持ML/AI应用
支持CWDM/DWDM 2公里到10公里应用
8个100Gbps/64Gbps/50Gbps PAM4 或者50Gbps/32Gbps/25Gbps NRZ通道
支持DR&FR，QSFP-DD/OSFP
支持25.6Tbps和51.2Tbps交换架构
 
Ranovus研发SVP John Martinho表示，数据中心内部互联流量正在快速增长，预计未来五年将增长三倍，从而对数据中心功耗，致冷带来更多要求。Ranovus的技术可以很好适应这一挑战。Ranovus为能和业界领先的合作伙伴，知名专家一起发布这一产品感到骄傲。