Inphi 在 DesignCon 2020发布第二代SerDes 方案Capella

1/28/2020， 领先的高速数据互联解决方案提供商Inphi公司今天在美国Santa Clara会议中心举办的DesignCon 2020期间发布其7nm 第二代高性能112Gbps SerDes 芯片方案 Capella并进行现场展示。Inphi夸耀称此前已经销售近百万片56Gbps和112Gbps SerDes芯片，在此领域的经验全球独步。从今天开始，新的Capella SerDes将为许多网络连接需求带去所需的高性能。

人工智能的应用对数据中心内外的数据连接带来更高的需求。高效高性能的SerDes芯片是这一连接的关键。Capella是一种硅基方案，可以用于Inphi的产品内也可以用于ASIC，支持高性能，低功耗，高可扩展性和高性价比。

LightCounting创办人Vladimir Kozlov博士指出，Inphi在100G单波光模块DSP领域的领先优势让今天这一宣布更加有意义。业界已经对下一代SerDes技术期待已久。

Inphi公司网络互联业务AVP Kumaran Siva也表示，这一技术的推出对于Inphi是一个里程碑式的成就，ASIC和其他硅芯片供应商今后可以更好利用Inphi这一最新技术。这一技术也让Inphi进一步提高了网络和AI应用的门槛。