2019年特色新产品：国外篇
发布时间：2019-12-22 23:58:16 热度：3727
12/23/2019，一年一度的总结季，让我们一起回顾一下哪些有特色的新产品。我们的标准是技术足够先进或者有独特之处，对产业发展有较大的推动作用。这一篇我们先总结一下2019年国外企业的主要新产品。
一、博通Tomahawk 4 25.6Tbps芯片
12月11日，博通公司发布Tomahawk （战斧）4 25.6Tbps交换芯片。该芯片采用7nm工艺，配备512路50G PAM4 SerDes，其高集成，高效率架构相比其他产品实现了成本和功耗75%的下降。该芯片的推出也让2020年成为400G规模部署的第一年。大约一年多前，博通上一代的战斧3芯片完全进入量产。
二、思科硅芯片一号（ Silicon One）
12月11日，思科发布硅芯片一号（ Silicon One）。全新的 思科硅芯片一号将成为未来思科路由产品组合的基础 ， 预期近期性能可高达每秒25Tbps 。 这是业界首款设计可同时满足电信运营商和互联网运营商需求的网络芯片 。 它可用于固定和模块化平台 ， 能够以前所未有的方式应对最具挑战的要求 。思科的这一产品挑战了博通主导的交换芯片市场，对于未来的通信市场影响重大。
三、Inphi 400G用7nm DSP芯片Canopus
11月26日，Inphi公司Canopus 7nm工艺的相干DSP芯片宣布开始送样。Inphi的Canopus DSP芯片是第一款达到送样阶段的商用7nm 相干DSP。该芯片支持QSFP-DD, OSFP和CFP2-DCO相干各种格式400Gbps模块的开发，包括400ZR和400ZR+方案。Inphi公司预计采用该芯片的光模块最快明年下半年可以上市。为此Inphi打造了一个包括Molex，新飞通等在内的生态系统进行推广。 一年前，博通发布了7nm工艺400G PAM4 PHY芯片BCM87400。2019年3月，博通又发布基于7nm工艺的单波长100G用PAM4芯片BCM87106
四、MACOM Open-Eye MSA芯片解决方案
2019年5月8日，MACOM和Semtech一起发布Open-Eye MSA。这一MSA为PAM-4解决方案提供了基于模拟CDR的低成本方案，在业内引起广泛反响。MACOM的这一芯片组，包括MAOM-38053 四通道发射带激光驱动的CDR，BSP56B PD，MATA-03819四路TIA以及MASC-38040 四通道接收CDR，是200G传输的理想解决方案。
五、Elenion 600-Gbps CSTAR 相干平台
2019年3月，硅光技术初创企业Elenion科技发布其相干硅发射接收（CSTAR）光BGA平台，最高可以支持600Gbps每波长应用，其200Gbps版本CSTAR-200已经在给客户送样。Elenion期待其CSTAR平台能在包括OIF 400ZR的QSFP-DD的各种封装下使用。
CSTAR平台是一种非气密BGA封装的多芯片模块MCM产品，基于Elenion的硅光平台和RFIC技术，支持多种相干DSP，适合在板上器件以及可插拔器件中使用。 该硅光芯片的开发替代了隔离器，透镜等许多自由空间光器件，支持光电集成制造，被认为是硅光工业的一个新的里程碑，是硅光封装成本上一个转折点。
六、Semtech 10G EPON OLT combo 和TIA芯片/XGSPON芯片组/博通10G PON OLT芯片BCM68650
Semtech GN7154 Combo芯片和GN7056 TIA芯片用于10G-EPON OLT。 针对XGSPON OLT的GN7153B combo芯片和GN7055B 多速率突发模式TIA芯片。 所有这些芯片都让今年的10G PON市场更加成熟。
七、扇港SN/US Conec MDC及住友 AirMT
SN连接器属于下一代高密度连接器，双联连接器。与LC双工相比，可以有效减小尺寸。
MDC连接器与以前的连接器相比更MINI，属于4通道，支持8支插芯，应用于高密度数据中心的连接，开创了双光纤连接的新时代。
住友电工和扇港Senko的AirMT多纤光连接器，基于住友新发展的非接触多纤插芯技术的新型光纤连接器。所有这些都代表着光连接器技术的新方向，更高密度，更加灵活。
八、印度Tejas Networks发布TJ1600s/i开源解耦光交换机
10月15日，印度Tejas Networks发布TJ1600s/i开源解耦光交换机。该公司称，这是针对5G移动，云和宽带网络进行了优化的也是目前最大的多太比特分组光交换机。 各类服务商运用TJ1600S/I交换机能在有效提高处理高达48Tbps的数据流量的同时，还可以优化存储空间和功耗指标。TJ1600S/I的灵活开源解耦方法，允许其在最短的时间内为服务商提供基于最新的光学和半导体技术进步的处理能力。
九、普瑞司曼BBXS-180um直径180微米弯曲不敏感光纤。
12月16日发布的这款光纤相比前几年上市的200微米直径光纤更加纤细，从而支持更高密度的光缆，实现更方便的光纤部署。 普瑞司曼指出，新一代的基于200微米/180微米的高芯数光缆相比采用上一代的250微米直径光纤的光缆更加灵活，180微米光纤直径的光缆可以比传统光纤的光缆尺寸缩小50%。普锐斯曼新的180微米光纤符合G.652和G.657.A2标准，支持同标准单模光纤熔接。
十、EXFO业界第一款光纤万用表（OFM）Optical Xplorer
Optical Xplorer将光源，功率计，损耗测试集于一身，具有OTDR式的故障检测功能。Optical Xplorer的三大关键技术创新是:
通过终身的校准服务和现场可更换的专利的Click-Out连接器降低用户拥有成本。对仪表用户来说，一些隐形的成本很高但是常被忽视。Optical Xplorer可以大大降低因为故障和后勤等问题带来的维护成本。
通过只对有问题链路的检查节省检查时间。Optical Xplorer的自动化功能支持只对怀疑有故障的链路进行检查。
可以在几秒内验证链路质量，给出1到5星的评价。内置的Advisor功能把EXFO 在光纤测试领域30多年的经验通过一键操作的方式带给施工技术人员。
多功能与云化是EXFO光仪表的重要方向，EXFO的这款产品将为未来光仪表树立标杆。
一、博通Tomahawk 4 25.6Tbps芯片
12月11日，博通公司发布Tomahawk （战斧）4 25.6Tbps交换芯片。该芯片采用7nm工艺，配备512路50G PAM4 SerDes，其高集成，高效率架构相比其他产品实现了成本和功耗75%的下降。该芯片的推出也让2020年成为400G规模部署的第一年。大约一年多前，博通上一代的战斧3芯片完全进入量产。
二、思科硅芯片一号（ Silicon One）
12月11日，思科发布硅芯片一号（ Silicon One）。全新的 思科硅芯片一号将成为未来思科路由产品组合的基础 ， 预期近期性能可高达每秒25Tbps 。 这是业界首款设计可同时满足电信运营商和互联网运营商需求的网络芯片 。 它可用于固定和模块化平台 ， 能够以前所未有的方式应对最具挑战的要求 。思科的这一产品挑战了博通主导的交换芯片市场，对于未来的通信市场影响重大。
三、Inphi 400G用7nm DSP芯片Canopus
11月26日，Inphi公司Canopus 7nm工艺的相干DSP芯片宣布开始送样。Inphi的Canopus DSP芯片是第一款达到送样阶段的商用7nm 相干DSP。该芯片支持QSFP-DD, OSFP和CFP2-DCO相干各种格式400Gbps模块的开发，包括400ZR和400ZR+方案。Inphi公司预计采用该芯片的光模块最快明年下半年可以上市。为此Inphi打造了一个包括Molex，新飞通等在内的生态系统进行推广。 一年前，博通发布了7nm工艺400G PAM4 PHY芯片BCM87400。2019年3月，博通又发布基于7nm工艺的单波长100G用PAM4芯片BCM87106
四、MACOM Open-Eye MSA芯片解决方案
2019年5月8日，MACOM和Semtech一起发布Open-Eye MSA。这一MSA为PAM-4解决方案提供了基于模拟CDR的低成本方案，在业内引起广泛反响。MACOM的这一芯片组，包括MAOM-38053 四通道发射带激光驱动的CDR，BSP56B PD，MATA-03819四路TIA以及MASC-38040 四通道接收CDR，是200G传输的理想解决方案。
五、Elenion 600-Gbps CSTAR 相干平台
2019年3月，硅光技术初创企业Elenion科技发布其相干硅发射接收（CSTAR）光BGA平台，最高可以支持600Gbps每波长应用，其200Gbps版本CSTAR-200已经在给客户送样。Elenion期待其CSTAR平台能在包括OIF 400ZR的QSFP-DD的各种封装下使用。
CSTAR平台是一种非气密BGA封装的多芯片模块MCM产品，基于Elenion的硅光平台和RFIC技术，支持多种相干DSP，适合在板上器件以及可插拔器件中使用。 该硅光芯片的开发替代了隔离器，透镜等许多自由空间光器件，支持光电集成制造，被认为是硅光工业的一个新的里程碑，是硅光封装成本上一个转折点。
六、Semtech 10G EPON OLT combo 和TIA芯片/XGSPON芯片组/博通10G PON OLT芯片BCM68650
Semtech GN7154 Combo芯片和GN7056 TIA芯片用于10G-EPON OLT。 针对XGSPON OLT的GN7153B combo芯片和GN7055B 多速率突发模式TIA芯片。 所有这些芯片都让今年的10G PON市场更加成熟。
七、扇港SN/US Conec MDC及住友 AirMT
SN连接器属于下一代高密度连接器，双联连接器。与LC双工相比，可以有效减小尺寸。
MDC连接器与以前的连接器相比更MINI，属于4通道，支持8支插芯，应用于高密度数据中心的连接，开创了双光纤连接的新时代。
住友电工和扇港Senko的AirMT多纤光连接器，基于住友新发展的非接触多纤插芯技术的新型光纤连接器。所有这些都代表着光连接器技术的新方向，更高密度，更加灵活。
八、印度Tejas Networks发布TJ1600s/i开源解耦光交换机
10月15日，印度Tejas Networks发布TJ1600s/i开源解耦光交换机。该公司称，这是针对5G移动，云和宽带网络进行了优化的也是目前最大的多太比特分组光交换机。 各类服务商运用TJ1600S/I交换机能在有效提高处理高达48Tbps的数据流量的同时，还可以优化存储空间和功耗指标。TJ1600S/I的灵活开源解耦方法，允许其在最短的时间内为服务商提供基于最新的光学和半导体技术进步的处理能力。
九、普瑞司曼BBXS-180um直径180微米弯曲不敏感光纤。
12月16日发布的这款光纤相比前几年上市的200微米直径光纤更加纤细，从而支持更高密度的光缆，实现更方便的光纤部署。 普瑞司曼指出，新一代的基于200微米/180微米的高芯数光缆相比采用上一代的250微米直径光纤的光缆更加灵活，180微米光纤直径的光缆可以比传统光纤的光缆尺寸缩小50%。普锐斯曼新的180微米光纤符合G.652和G.657.A2标准，支持同标准单模光纤熔接。
十、EXFO业界第一款光纤万用表（OFM）Optical Xplorer
Optical Xplorer将光源，功率计，损耗测试集于一身，具有OTDR式的故障检测功能。Optical Xplorer的三大关键技术创新是:
通过终身的校准服务和现场可更换的专利的Click-Out连接器降低用户拥有成本。对仪表用户来说，一些隐形的成本很高但是常被忽视。Optical Xplorer可以大大降低因为故障和后勤等问题带来的维护成本。
通过只对有问题链路的检查节省检查时间。Optical Xplorer的自动化功能支持只对怀疑有故障的链路进行检查。
可以在几秒内验证链路质量，给出1到5星的评价。内置的Advisor功能把EXFO 在光纤测试领域30多年的经验通过一键操作的方式带给施工技术人员。
多功能与云化是EXFO光仪表的重要方向，EXFO的这款产品将为未来光仪表树立标杆。
