高速光电集成芯片商光梓科技完成C轮战略融资

11/21/2019，今天，光电集成电路芯片企业光梓信息科技(上海)有限公司(以下简称为“光梓科技”)今日宣布完成C轮战略融资，投资方为国投创业、华兴新经济基金。

    随着本轮融资的完成，光梓科技的发展步入新阶段。 公司将持续加大新产品新技术的研发投入力度，尤其在对接世界先进水平的高速率、高品质的光电集成芯片产品上。此外，光梓科技也将进一步壮大研发、制造、营运和市场销售团队，扩建研发和营运中心。同时围绕上海硅光子科技重大专项，加大和上海工研院以及中国科学院微系统所、半导体所以及重大战略客户的全面合作。以高新产品、核心技术为导向，为客户群体提供更加高效、专业的技术和产品支持，助力我国5G通讯和智慧传感产业的发展。”

    光梓科技成立于2015年，总部位于上海张江高科园区，致力于研发和产业化高速低功耗光电子集成芯片，该类芯片主要应用于数据中心、5G传输、3D ToF智慧传感等领域。公司具有完全自主知识产权的CMOS硅基高速低功耗光电子芯片设计和制造技术，联合世界领先水平的科研单位和行业内的龙头企业，为快速增长的数据通讯和智慧传感市场提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的核心芯片及相关技术。

    通过四年的努力，光梓科技在CMOS高速低功耗光电子芯片领域积累了大量的技术和知识产权，成功开发和量产了数款短距和长距光通信芯片以及3D TOF 系列驱动芯片，分别应用于数据中心、5G无线通信网络和移动信息终端。主要客户是海内外的通讯设备企业、光模块企业、移动终端企业等等。

    高速光通信芯片主要应用在高速数据中心、5G传输、城域干网等现代通讯网络，在具有广阔的市场前景的同时，又是典型的“卡脖子”芯片。目前市场上100G光互联芯片90%以上都被国外，尤其是美国芯片公司占据。最近几年国内发展势头很好，有好几家创新企业借助我国内的市场需求和政策导向发展很快。光梓科技将和这些企业一起奋斗，努力实现我国高速光通信网络核心芯片自主可控的发展目标。

此前，光梓科技已完成了多轮融资，主要投资方包括华登国际、三星电子、同创伟业和新微资本等。

关于本轮融资：

国投创业董事总经理刘立群表示：“作为科技部和国投集团合作的国家科技重大专项成果转化基金，国投创业长期以来一直致力于针对国家具有重大战略需求的关键核心领域内的头部企业进行投资和引导支持。尤其在高端、核心、基础类的集成电路芯片领域，是我们的重要战略阵地和主要方向之一。光梓科技所掌握的以CMOS硅基制造工艺为基础的高速光电芯片以及围绕该核心所发展的一系列芯片技术为我国重要终端设备商在5G通讯和高速数据中心市场所带来的技术和经济上的价值，是我们决策和考量的基本要素。我们很高兴能和光梓科技合作，帮助企业进入“国家队”赛道，力助企业在未来的高速成长和发展。

华兴新经济基金董事总经理牛晓毅表示：“随着数据的爆发，在数据获取、传输、处理和存储等环节对技术和硬件产生了新的要求。华兴新经济基金长期关注硬科技领域，并在整个产业链中进行稳健布局。我们看好5G在数据传输端带来的巨大机会，我们也看好3D感知在消费端和工业端的崛起。光梓科技在5G和3D感知领域拥有领先的技术，成熟的产品以及深厚的行业积累。我们看好光梓科技成为光电芯片领域的优秀企业。”

三星风投中国事务所长慎宰英表示：“中国企业一直是三星电子在全球范围内共赢发展的重要战略合作伙伴。通过投资和扶持高速发展的中国创新企业，三星电子将一如既往地支持中国信息电子产业的发展，为全球5G通讯、移动信息和人工智能生态链的完善和发展带来商业和战略上的价值。”

华登国际合伙人张聿表示：“作为光梓科技最早期的两轮投资人，我们非常高兴地见证了光梓科技的成长和壮大。我们将持续不断地利用华登国际在硬科技，尤其是半导体芯行业内的产业资源和声望，联合我们众多的、在全球范围内具有深远影响力的LP伙伴们，支持和帮助我们的企业和企业家们进入快速高效健康的发展轨道。”