华为自建芯片厂，可能不是你想的那样
发布时间：2019-10-25 09:35:03 热度：5355
10/25/2019，从中美贸易战开打以来，没有什么比华为的新闻更能吸引人的眼球。近日，华为在武汉建厂的新闻又引发了众人的想象力。名为海思光工厂的项目让很多不明就里的人想到麒麟处理器，进而推测华为要自己造芯片了。推论基本正确，不过此芯片非彼芯片。华为计划造的是光通信芯片。至于麒麟芯片，还是暂且交给台积电来完成吧。
募资建厂
海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》，华为拟注册中期票据规模为200亿元，首期拟发行约30亿元，期限为3年，募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。
也就是在《募集说明书》中，华为提出了拟建武汉海思工厂项目，总投资为18亿元。
武汉市自然资源和规划局的网站上发布了“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块规划设计方案调整批前公示”，里面提到这个项目是海思光工厂。
光工厂就是光芯片工厂，至于是具体生产何种光芯片，就未能得知了。不过，从2013的一篇报道中，可以大概看到端倪。根据报道，华为将在武汉设立铟磷实验室，研发全球领先的芯片及光接发器等。此外，华为备案的环评信息显示，其“还将在武汉未来科技城新建光接收器和光发射器生产线各一条，年产光接发器共24万件，项目总投资1.55亿元”。综合这些信息，可以推断出光接收和发射器为主的光芯片应该是这个工厂的主要产品。
光芯片之殇
5G的商用，不仅带来了射频器件的爆发，光模块也是受益者之一。5G承载网前传、中传、回传、核心网光端口带宽升级将带来光模块量价齐升。
光模块的核心就是光芯片，主要分为激光器芯片和探测器芯片，常见激光器芯片包括VSCEL、DFB、EML等，探测器芯片主要有PIN、APD等。激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA（光发射组件）及ROSA（光接收组件），同时将配套电芯片贴装在PCB，再通过精密耦合连接光通道和光纤，最终封装成为一个完整的光模块。
如果再细分一下，常见的光芯片如下表所示：
与其它芯片种类相同，低端的光芯片，如10G以下光芯片，国内已具备替代能力。但是在高端类型，如50G EML、窄线宽波长可调激光器芯片、100G及以上相干集成光收发芯片等面向5G的关键芯片，基本由国外厂商所把持。
而且，我国光电子芯片流片加工严重依赖美国、新加坡、加拿大、中国台湾、德国、荷兰等国家和地区，使得国家各级研发计划支持下发展的关键技术大量流失。
下表可以说明国内在光芯片（含电芯片）方面的自给状况：
资料来源:《中国光电子器件产业技术发展路线图 2018-2022》、德邦研究
给华为断供的芯片公司里，有4家就是光芯片公司。光芯片的重要性，华为有最深切的体会。
中欧联手
在光芯片的技术方面，华为海思已经是顶级水平。“我们在光领域也有突破，现在我们能做800G光芯片，全世界都做不到。”这是任正非在接受BBC采访时提到的。
海思有这个技术能力，但是被生产能力卡了脖子。如上文所述，光芯片的生产加工都是在海外进行的。这也就是要建光芯片工厂的原动力。
也是在这次采访中，任正非提到华为在剑桥购买了500英亩的土地建设光芯片工厂。在更早的媒体报道中，这个工厂也被当做是普通的芯片工厂。实际上，“我们在英国建立的工厂是光交换芯片。”任正非在采访中也同时透露了华为英国的光芯片工厂会生产的芯片类型。截止今年3月份，华为已在英国投资23亿美元，未来5年还将投资39亿美元（261亿元）。
选择欧洲建厂，是因为这样能避开美国的限制。与仅需要保证电气性能的CMOS工艺用纯硅所不同，业界普遍采用III-V族元素化合物进行光芯片设计。“化合物半导体工厂不像主流工艺的工厂，很多生产设备和工艺都不受美国管控。”曾是华为海思前员工的技术观察家戴辉这样解释。还有一个原因，就是欧洲有深厚的技术基础。任正非就曾提到，在光芯片上，电子、光子、量子交换上，欧洲领先世界。
华为很早就在欧洲进行光芯片方面的布局。早在2012年，华为就从东英格兰经济发展署(EEDA)手中收购了英国集成光电器件公司(CIP)，后者是一家全球领先的光电子研究实验室。2013年，华为又收购了位于比利时Ghent主要从事用于数据通信和电信市场的硅光子技术光模块研发的Caliopa，该公司的光模块具有小体积以及低功耗的特点。这一系列并购，使得华为的技术实力有了质的飞越。
在华为的5G战略中，光通信占有非常重要的地位，华为一定不想在这一环被束缚了手脚。因此，不管是英国，还是武汉，华为建厂都释放了一个强烈的信号：要自力更生。
海思光芯片厂也许只是个开始，更多的惊喜应该还在其后！
来源：集微网
募资建厂
海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》，华为拟注册中期票据规模为200亿元，首期拟发行约30亿元，期限为3年，募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。
也就是在《募集说明书》中，华为提出了拟建武汉海思工厂项目，总投资为18亿元。
武汉市自然资源和规划局的网站上发布了“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块规划设计方案调整批前公示”，里面提到这个项目是海思光工厂。
光工厂就是光芯片工厂，至于是具体生产何种光芯片，就未能得知了。不过，从2013的一篇报道中，可以大概看到端倪。根据报道，华为将在武汉设立铟磷实验室，研发全球领先的芯片及光接发器等。此外，华为备案的环评信息显示，其“还将在武汉未来科技城新建光接收器和光发射器生产线各一条，年产光接发器共24万件，项目总投资1.55亿元”。综合这些信息，可以推断出光接收和发射器为主的光芯片应该是这个工厂的主要产品。
光芯片之殇
5G的商用，不仅带来了射频器件的爆发，光模块也是受益者之一。5G承载网前传、中传、回传、核心网光端口带宽升级将带来光模块量价齐升。
光模块的核心就是光芯片，主要分为激光器芯片和探测器芯片，常见激光器芯片包括VSCEL、DFB、EML等，探测器芯片主要有PIN、APD等。激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA（光发射组件）及ROSA（光接收组件），同时将配套电芯片贴装在PCB，再通过精密耦合连接光通道和光纤，最终封装成为一个完整的光模块。
如果再细分一下，常见的光芯片如下表所示：
与其它芯片种类相同，低端的光芯片，如10G以下光芯片，国内已具备替代能力。但是在高端类型，如50G EML、窄线宽波长可调激光器芯片、100G及以上相干集成光收发芯片等面向5G的关键芯片，基本由国外厂商所把持。
而且，我国光电子芯片流片加工严重依赖美国、新加坡、加拿大、中国台湾、德国、荷兰等国家和地区，使得国家各级研发计划支持下发展的关键技术大量流失。
下表可以说明国内在光芯片（含电芯片）方面的自给状况：
资料来源:《中国光电子器件产业技术发展路线图 2018-2022》、德邦研究
给华为断供的芯片公司里，有4家就是光芯片公司。光芯片的重要性，华为有最深切的体会。
中欧联手
在光芯片的技术方面，华为海思已经是顶级水平。“我们在光领域也有突破，现在我们能做800G光芯片，全世界都做不到。”这是任正非在接受BBC采访时提到的。
海思有这个技术能力，但是被生产能力卡了脖子。如上文所述，光芯片的生产加工都是在海外进行的。这也就是要建光芯片工厂的原动力。
也是在这次采访中，任正非提到华为在剑桥购买了500英亩的土地建设光芯片工厂。在更早的媒体报道中，这个工厂也被当做是普通的芯片工厂。实际上，“我们在英国建立的工厂是光交换芯片。”任正非在采访中也同时透露了华为英国的光芯片工厂会生产的芯片类型。截止今年3月份，华为已在英国投资23亿美元，未来5年还将投资39亿美元（261亿元）。
选择欧洲建厂，是因为这样能避开美国的限制。与仅需要保证电气性能的CMOS工艺用纯硅所不同，业界普遍采用III-V族元素化合物进行光芯片设计。“化合物半导体工厂不像主流工艺的工厂，很多生产设备和工艺都不受美国管控。”曾是华为海思前员工的技术观察家戴辉这样解释。还有一个原因，就是欧洲有深厚的技术基础。任正非就曾提到，在光芯片上，电子、光子、量子交换上，欧洲领先世界。
华为很早就在欧洲进行光芯片方面的布局。早在2012年，华为就从东英格兰经济发展署(EEDA)手中收购了英国集成光电器件公司(CIP)，后者是一家全球领先的光电子研究实验室。2013年，华为又收购了位于比利时Ghent主要从事用于数据通信和电信市场的硅光子技术光模块研发的Caliopa，该公司的光模块具有小体积以及低功耗的特点。这一系列并购，使得华为的技术实力有了质的飞越。
在华为的5G战略中，光通信占有非常重要的地位，华为一定不想在这一环被束缚了手脚。因此，不管是英国，还是武汉，华为建厂都释放了一个强烈的信号：要自力更生。
海思光芯片厂也许只是个开始，更多的惊喜应该还在其后！
来源：集微网
