继逻辑思维后，半导体企业华润微电子也全力以赴冲刺科创板红筹上市第一股
发布时间：2019-10-17 14:42:22 热度：1810
10/17/2019，上交所网站显示，华润集团旗下半导体投资运营平台华润微电子已先后于2019年9月12日、10月9日分别提交第一轮、第二轮科创板发行上市问询回复。继逻辑思维后，华润微电子本次亮相科创板所采用的上市标准可谓独树一帜，华润微电子作为一家红筹企业，正全力冲刺科创板红筹上市第一股。
作为中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，华润微电子已发展成为我国规模最大的功率半导体企业。统计显示，公司在2017年中国半导体企业中销售额排名第九，是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。
半导体短期承压 未来发展空间巨大
受行业景气度下降影响，半导体企业自去年以来受到一定的波动，整体表现订单减少，业绩下滑。华润微电子2019年上半年，实现营业收入26.4亿元，净利润2.13亿元，呈现下滑现象。同时，华润微电子选择在周期底部进行了比往年更大规模、时间更长的产线年度检修，也在一定程度上，影响了公司经营业绩。此外，华润微电子在行业周期底部情况下，仍然保持高强度的研发投入，近三年及2019年上半年公司的研发费用分别为3.46亿元、4.47亿元、4.50亿元、2.17亿元，占当期营业收入的比例分别为7.86%、7.61%、7.17%、8.22%，均在7%以上，尤其是2019年上半年研发投入占比较去年同期增长2.07个百分点，华润微电子研发费用在营收中的占比高于行业平均值。经过多年的发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得了多项技术突破。截至2019年6月30日，华润微电子境内专利申请共计2,428项，境外专利申请共计282项；公司已获得授权的专利共计1,325项，包括境内专利共计1,173项，境外专利共计152项。
短期内，半导体行业整体下滑，但未来发展空间仍然可期。目前社会各界对半导体行业的发展、产业链的重构十分重视，我国半导体行业正站在国产化的起跑线上。在贸易摩擦等宏观经济环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。
工信部电子信息司司长乔跃山近期在全球IC企业家大会上也表示，近年来，中国集成电路产业实现了长足发展，年均复合增长率超过20%，在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果，企业自主创新能力不断提升。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。
产品线、工艺与技术三轮联动
众所周知，华润微电子是央企华润集团旗下全资半导体投资运营平台，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。经过多年的发展沉淀，公司已积累了众多优质客户资源，广泛覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端行业。
在产品线方面，华润微电子已合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，是国内产品线最为全面的功率分立器件厂商之一，能满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户差异化的需求。
制造工艺方面，公司在BCD工艺、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术方面处于国内领先水平，部分工艺已达到全球领先企业技术水平。同时，公司拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。公司不断通过协同创新推出具有自主知识产权的产品和工艺技术，巩固优势产品和技术的市场地位，其中BCD核心工艺技术，获得国家技术发明二等奖1项，省部级科技进步和技术发明一等奖3项；申请授权发明专利412项（其中境外专利67项）。以此工艺技术为载体承担多项国家和地方各级政府科技项目，其中《无锡华润上华8英寸BCD工艺技术升级与产业化项目》目前按计划按进度执行。
上交所官网显示，此次华润微电子IPO募集资金将主要用于8 英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目和产业并购及整合项目。其中，《8英寸高端传感器和功率半导体建设项目》围绕公司聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局，通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发，提升 8 英寸 BCD 工艺平台的技术水平并扩充生产能力；同时建立 8 英寸 MEMS 工艺平台，完善外延配套能力，保持技术的领先性。首期项目投产后，计划每月增加 BCD和 MEMS工艺产能约 16,000片。业内人士认为，随着公司上市进程的加快以及募投项目的建设完成，将加速提升公司的核心竞争力。
公司方面表示，未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，进一步向综合一体化的产品公司转型，致力于成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
文章整理自：华夏时报
作为中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，华润微电子已发展成为我国规模最大的功率半导体企业。统计显示，公司在2017年中国半导体企业中销售额排名第九，是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。
半导体短期承压 未来发展空间巨大
受行业景气度下降影响，半导体企业自去年以来受到一定的波动，整体表现订单减少，业绩下滑。华润微电子2019年上半年，实现营业收入26.4亿元，净利润2.13亿元，呈现下滑现象。同时，华润微电子选择在周期底部进行了比往年更大规模、时间更长的产线年度检修，也在一定程度上，影响了公司经营业绩。此外，华润微电子在行业周期底部情况下，仍然保持高强度的研发投入，近三年及2019年上半年公司的研发费用分别为3.46亿元、4.47亿元、4.50亿元、2.17亿元，占当期营业收入的比例分别为7.86%、7.61%、7.17%、8.22%，均在7%以上，尤其是2019年上半年研发投入占比较去年同期增长2.07个百分点，华润微电子研发费用在营收中的占比高于行业平均值。经过多年的发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得了多项技术突破。截至2019年6月30日，华润微电子境内专利申请共计2,428项，境外专利申请共计282项；公司已获得授权的专利共计1,325项，包括境内专利共计1,173项，境外专利共计152项。
短期内，半导体行业整体下滑，但未来发展空间仍然可期。目前社会各界对半导体行业的发展、产业链的重构十分重视，我国半导体行业正站在国产化的起跑线上。在贸易摩擦等宏观经济环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。
工信部电子信息司司长乔跃山近期在全球IC企业家大会上也表示，近年来，中国集成电路产业实现了长足发展，年均复合增长率超过20%，在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果，企业自主创新能力不断提升。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。
产品线、工艺与技术三轮联动
众所周知，华润微电子是央企华润集团旗下全资半导体投资运营平台，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。经过多年的发展沉淀，公司已积累了众多优质客户资源，广泛覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端行业。
在产品线方面，华润微电子已合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，是国内产品线最为全面的功率分立器件厂商之一，能满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户差异化的需求。
制造工艺方面，公司在BCD工艺、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术方面处于国内领先水平，部分工艺已达到全球领先企业技术水平。同时，公司拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。公司不断通过协同创新推出具有自主知识产权的产品和工艺技术，巩固优势产品和技术的市场地位，其中BCD核心工艺技术，获得国家技术发明二等奖1项，省部级科技进步和技术发明一等奖3项；申请授权发明专利412项（其中境外专利67项）。以此工艺技术为载体承担多项国家和地方各级政府科技项目，其中《无锡华润上华8英寸BCD工艺技术升级与产业化项目》目前按计划按进度执行。
上交所官网显示，此次华润微电子IPO募集资金将主要用于8 英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目和产业并购及整合项目。其中，《8英寸高端传感器和功率半导体建设项目》围绕公司聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局，通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发，提升 8 英寸 BCD 工艺平台的技术水平并扩充生产能力；同时建立 8 英寸 MEMS 工艺平台，完善外延配套能力，保持技术的领先性。首期项目投产后，计划每月增加 BCD和 MEMS工艺产能约 16,000片。业内人士认为，随着公司上市进程的加快以及募投项目的建设完成，将加速提升公司的核心竞争力。
公司方面表示，未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，进一步向综合一体化的产品公司转型，致力于成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
文章整理自：华夏时报
