MACOM CIOE2019展示 Open-Eye MSA芯片解决方案

9/10/2019, MACOM日前宣布将和业界领先的光器件厂商合作进行基于MACOM的Open Eye MSA芯片组的完整的200G光模块解决方案的现场演示。该芯片组针对高密度云数据中心部署的量产需求进行了优化。

为了实现更快速，更高效，更低成本的光互联，MACOM的这一芯片组，包括MAOM-38053 四通道发射带激光驱动的CDR，BSP56B PD，MATA-03819四路TIA以及MASC-38040 四通道接收CDR，是200G传输的理想解决方案。

MACOM将其在25Gbps，100Gbps解决方案领域的经验和市场优势用于50Gbps PAM-4应用，尤其是针对200G QSFP以及2x200G QSFP-DD/OSFP模块，将低功耗和低延迟等先进特性在DSP之外提供了新的解决方案。

所有以上芯片都符合Open Eys MSA,并能实现多厂家的互通。目前该芯片组已经开始送样。MACOM并在CIOE2019上进行了现场展示。