CFCF2019 | 光连接器分论坛：400G到来的信号
发布时间：2019-08-07 08:38:01 热度：2950
8/6/2019，由清远市人民政府指导，光纤在线、清远高新区管委会主办，清远市亿源通光电科技有限公司承办的“2019中国国际光连接峰会暨新一代光器件应用论坛”今日于清远市狮子湖喜来登度假酒店隆重举行。
本次论坛分为上午的主论坛和下午分别针对光连接器和新一代光器件两个分论坛同时进行。
下午的光纤连接器分论坛由光纤在线资深分析师唐蕊主持，来自业界知名的光连接器厂商康普公司，USCONEC，Senko，罗森伯格，亿源通，恒捷丰，加拿大Presiseley公司7场精彩的演讲分别针对400G、5G所需的光连接器、铠装光缆、MEMS芯片、多模PLC分路器芯片的进展与应用。
400G到底什么时候到来？
康普的技术总监吴健博士用一句话描述400G市场的重大机会：“400G要么不来，要来必将汹涌澎湃。”吴总在报告《400G以太网的发展和演进》中表示，可以从三个维度去判断400G的时机，一是看应用，二是看设备商的网络架构，三则是看基础设施的具体需求。吴总认为5G移动通讯将会与400G数据中心协同发展，5G时代的到来，数据中心将会产生更多的数字，然而处理边缘数据所需的数据中心将无法满足5G的需求。因此，尽管大型数据中心的建设可能会放缓，但由于5G的需求旺盛，对边缘数据中心的需求可能会越来越大。在400G布线方面，为了支持更高带宽的发展，光纤接头上增加了16/32/24芯，OM5光缆，以及基于SWDM短波分复用技术以节省光纤芯数。
康普公司 技术总监吴健《400G以太网的发展和演进》
亿源通的全球市场总监吴自波表示：400G是业界的企盼，但400G的功耗和成本制约其快速部署。他认为在香农极限的限制下平衡频谱效应、传输距离和系统容量以及成本，是400G应用部署的关键问题。所以下一步是200G还是400G很难判断，还有赖于产业链的共同努力。但他同样赞同康普吴总的结论，400G若是到来必将汹涌澎湃。但我们需要考虑，400G产业链是否准备好了？400G各类产品的成熟和兼容还有待验证。
吴自波 亿源全球市场营销总监,《数据中心的400G时代何时到来？》
5G需要高品质的连接
罗森伯格技术总监孙慧永，用连接器的起源带我们找到连接器的初心是如何保证连接的可靠性，连接器的痛点在于灰尘带来的连接质量的影响，如何保证更有效的连接是业界共同努力的方向。孙总同时表示，5G 的数据存储量将是4G的1000倍，有依赖超大数据中心的支持，因此对400G的需求也更为迫切，随后孙总分享罗森伯格在5G宏基站的连接方案（包括室内室外小基站），超大规模数据中心连接系统。最后谈到硅光技术路线，他认为在400G及更高速率的演进中，硅光技术开始体现出明显的技术优势与商业价值。
孙慧永,罗森伯格技术市场总监《5G时代光纤连接系统的全景展望》
恒捷丰的总经理陈俊杰介绍了应用于特殊环境如恶劣的室外环境的铠甲光纤，作为光纤基础设施的重要保障。陈总介绍，铠甲光纤是采用了合理外径尺寸的柔性螺旋钢管保护的光纤，避免了光纤的易折断，不抗压力等弊端。他同时介绍，铠甲光纤可以用于接入网、室外拉远连接等多个应用场景，极大地丰富了通信光缆、引入光缆、配线光缆、拉远光缆、光电混合缆等领域应用的产品种类，真正做到了让光缆像电缆一样安全使用，是5G时代光纤基础设施必备的线缆连接方案。
陈俊杰,恒捷丰光电总经理,《铠甲光纤-为光纤基础设施的安全保驾护航》
以强大的技术支持提振市场需求
作为高密度光纤连接器的领导者US Connec的全球产品经理Phog Pham在《下一代光纤连接器技术》的演讲中，介绍了US Connec用于400G QSFP-DD重磅推出的MDC连接器，采用1.25毫米LC卡套技术，相比传统的方案可以提升3倍的密度，具备很好的兼容性，在QSFP-DD标准之列，OSFP也正在申请列入。Phong介绍说MDC将是400G光模块的最佳连接方案。
USCONEC 全球产品经理Phong Pham先生《Next Generation of Connectivity》
Senko总经理Yuki 在介绍近些年Senko的创新产品系列，针对5G市场，Senko具备不受气候影响的带有安全锁的室外连接器技术和产品。针对数据中心市场，Senko重磅推出的SN和CS连接器，CS连接器采用LC连接技术，支持2倍的Focis 19密度，较LC连接器提升两倍密度。SN连接器采用LC双联级连接器，提升4倍的密度，支持QSFP-DD和OSFP。对于未来市场，他总结到：过去由于光纤替代铜缆为光连接行业带来了广阔的市场，当今超大规模的数据中心正驱动着新技术的不断提升。5G必然需要更多的连接，但5G发展的动机不明，会导致新技术的部署延迟。但无论如何，我们当以强大的技术支持支持市场需求。
Senko总经理 Yuki Nishiguchi《New Connectivity Options for 100G and Beyond》
PLC芯片与MEMS技术面向消费领域应用
曾经光纤到户的市场让PLC分路器门庭若市，而今却是门庭冷落，不少厂商纷纷关闭转型。而光幔集成却能在PLC技术上拓展出新的应用需求。光幔集成的总工郑伟伟 博士表示，PLC技术兼容多个波长范围，可一体成型，内应力小，寿命长，除了当前用于分光器当中，PLC技术还用于监控通信，用于集成光学中光模块的对接耦合，进一步简化光链路。他认为未来还将在无源与有源芯片的连接，芯片链路集成，波导光学与空间光学的集成，光背板技术中大有可为。
郑伟伟 苏州光幔集成 总工程师,《多模PLC芯片的特点和应用》
作为本次大会创新之一，MEMS技术的应用。大会邀请了专注于MEMS芯片制造的加拿大公司Preciseley，其销售总监周志伟介绍，在光通信领域，MEMS技术可用于 VOA，光开关，WSS，光通道监测仪等等多个领域。而今在农业、生物、医疗、汽车镭达等领域，利光谱分析真正带领光通信技术面向消费类应用。
周志伟 加拿大Preciseley公司 销售总监,《MEMS光芯片的应用趋势》
至此，2019中国国际光连接峰会也在此成功落下帷幕，主办方期望通过创新的产品方案和应用带给产业新的机遇，从而带动光器件产业升级、技术升级，联动产业链上下游企业共同打造健康可持续创新发展的光器件产业，在新机遇面前，同心协力、披荆斩棘、踏上新征程。
本次论坛分为上午的主论坛和下午分别针对光连接器和新一代光器件两个分论坛同时进行。
下午的光纤连接器分论坛由光纤在线资深分析师唐蕊主持，来自业界知名的光连接器厂商康普公司，USCONEC，Senko，罗森伯格，亿源通，恒捷丰，加拿大Presiseley公司7场精彩的演讲分别针对400G、5G所需的光连接器、铠装光缆、MEMS芯片、多模PLC分路器芯片的进展与应用。
400G到底什么时候到来？
康普的技术总监吴健博士用一句话描述400G市场的重大机会：“400G要么不来，要来必将汹涌澎湃。”吴总在报告《400G以太网的发展和演进》中表示，可以从三个维度去判断400G的时机，一是看应用，二是看设备商的网络架构，三则是看基础设施的具体需求。吴总认为5G移动通讯将会与400G数据中心协同发展，5G时代的到来，数据中心将会产生更多的数字，然而处理边缘数据所需的数据中心将无法满足5G的需求。因此，尽管大型数据中心的建设可能会放缓，但由于5G的需求旺盛，对边缘数据中心的需求可能会越来越大。在400G布线方面，为了支持更高带宽的发展，光纤接头上增加了16/32/24芯，OM5光缆，以及基于SWDM短波分复用技术以节省光纤芯数。
康普公司 技术总监吴健《400G以太网的发展和演进》
亿源通的全球市场总监吴自波表示：400G是业界的企盼，但400G的功耗和成本制约其快速部署。他认为在香农极限的限制下平衡频谱效应、传输距离和系统容量以及成本，是400G应用部署的关键问题。所以下一步是200G还是400G很难判断，还有赖于产业链的共同努力。但他同样赞同康普吴总的结论，400G若是到来必将汹涌澎湃。但我们需要考虑，400G产业链是否准备好了？400G各类产品的成熟和兼容还有待验证。
吴自波 亿源全球市场营销总监,《数据中心的400G时代何时到来？》
5G需要高品质的连接
罗森伯格技术总监孙慧永，用连接器的起源带我们找到连接器的初心是如何保证连接的可靠性，连接器的痛点在于灰尘带来的连接质量的影响，如何保证更有效的连接是业界共同努力的方向。孙总同时表示，5G 的数据存储量将是4G的1000倍，有依赖超大数据中心的支持，因此对400G的需求也更为迫切，随后孙总分享罗森伯格在5G宏基站的连接方案（包括室内室外小基站），超大规模数据中心连接系统。最后谈到硅光技术路线，他认为在400G及更高速率的演进中，硅光技术开始体现出明显的技术优势与商业价值。
孙慧永,罗森伯格技术市场总监《5G时代光纤连接系统的全景展望》
恒捷丰的总经理陈俊杰介绍了应用于特殊环境如恶劣的室外环境的铠甲光纤，作为光纤基础设施的重要保障。陈总介绍，铠甲光纤是采用了合理外径尺寸的柔性螺旋钢管保护的光纤，避免了光纤的易折断，不抗压力等弊端。他同时介绍，铠甲光纤可以用于接入网、室外拉远连接等多个应用场景，极大地丰富了通信光缆、引入光缆、配线光缆、拉远光缆、光电混合缆等领域应用的产品种类，真正做到了让光缆像电缆一样安全使用，是5G时代光纤基础设施必备的线缆连接方案。
陈俊杰,恒捷丰光电总经理,《铠甲光纤-为光纤基础设施的安全保驾护航》
以强大的技术支持提振市场需求
作为高密度光纤连接器的领导者US Connec的全球产品经理Phog Pham在《下一代光纤连接器技术》的演讲中，介绍了US Connec用于400G QSFP-DD重磅推出的MDC连接器，采用1.25毫米LC卡套技术，相比传统的方案可以提升3倍的密度，具备很好的兼容性，在QSFP-DD标准之列，OSFP也正在申请列入。Phong介绍说MDC将是400G光模块的最佳连接方案。
USCONEC 全球产品经理Phong Pham先生《Next Generation of Connectivity》
Senko总经理Yuki 在介绍近些年Senko的创新产品系列，针对5G市场，Senko具备不受气候影响的带有安全锁的室外连接器技术和产品。针对数据中心市场，Senko重磅推出的SN和CS连接器，CS连接器采用LC连接技术，支持2倍的Focis 19密度，较LC连接器提升两倍密度。SN连接器采用LC双联级连接器，提升4倍的密度，支持QSFP-DD和OSFP。对于未来市场，他总结到：过去由于光纤替代铜缆为光连接行业带来了广阔的市场，当今超大规模的数据中心正驱动着新技术的不断提升。5G必然需要更多的连接，但5G发展的动机不明，会导致新技术的部署延迟。但无论如何，我们当以强大的技术支持支持市场需求。
Senko总经理 Yuki Nishiguchi《New Connectivity Options for 100G and Beyond》
PLC芯片与MEMS技术面向消费领域应用
曾经光纤到户的市场让PLC分路器门庭若市，而今却是门庭冷落，不少厂商纷纷关闭转型。而光幔集成却能在PLC技术上拓展出新的应用需求。光幔集成的总工郑伟伟 博士表示，PLC技术兼容多个波长范围，可一体成型，内应力小，寿命长，除了当前用于分光器当中，PLC技术还用于监控通信，用于集成光学中光模块的对接耦合，进一步简化光链路。他认为未来还将在无源与有源芯片的连接，芯片链路集成，波导光学与空间光学的集成，光背板技术中大有可为。
郑伟伟 苏州光幔集成 总工程师,《多模PLC芯片的特点和应用》
作为本次大会创新之一，MEMS技术的应用。大会邀请了专注于MEMS芯片制造的加拿大公司Preciseley，其销售总监周志伟介绍，在光通信领域，MEMS技术可用于 VOA，光开关，WSS，光通道监测仪等等多个领域。而今在农业、生物、医疗、汽车镭达等领域，利光谱分析真正带领光通信技术面向消费类应用。
周志伟 加拿大Preciseley公司 销售总监,《MEMS光芯片的应用趋势》
至此，2019中国国际光连接峰会也在此成功落下帷幕，主办方期望通过创新的产品方案和应用带给产业新的机遇，从而带动光器件产业升级、技术升级，联动产业链上下游企业共同打造健康可持续创新发展的光器件产业，在新机遇面前，同心协力、披荆斩棘、踏上新征程。
