易飞扬凭借高速APD封装技术 推出40G超长距离电信级模块填补市场空缺
发布时间:2019-06-24 16:56:18 热度:2049
6/24/2019,光纤在线讯:40G没有过时,事实上40G产品在光通信行业内一直没有完整地被开发。由于对100G的跳跃,40G多种被行业定义的产品处于空缺状态,其中 40G QSFP+ ER4 首当其冲。克服40G超长距离(40KM)模块关键的任务是打造40G APD,由于受有限需求和一些技术因素的掣肘,市场一直没有符合电信级标准的40G QSFP+ ER4模块。
近日,易飞扬凭借其高速APD封装技术平台,顺利推出40G QSFP+ ER4 40KM新品,填补了此项市场空缺。易飞扬40G QSFP+ ER4光模块采用了自主研发的核心光器件:40G ER4 TOSA和 40G ER4 ROSA(APD)。该模块支持 OTU3速率,全温典型功耗小于3.0w,灵敏度可达-22dBm @ error free(零误码)。可靠性方面已通过双85高温高湿 2000小时可靠性测试,预计于7月份正式推入市场,样品售价为$650。
40G QSFP+ ER4光模块
与传统芯片技术相比,APD芯片技术主要应用在距离大于40 km的光传输系统且对于封装耦合要求水准极高。凭借自身技术优势,易飞扬研发出高效率高良率的自动化封装耦合工艺,搭建了成熟的自动化平台,完全具备规模化生产该器件的能力。同时满足定制化需求,以及能够及时响应与交付客户大批量生产要求!
近日,易飞扬凭借其高速APD封装技术平台,顺利推出40G QSFP+ ER4 40KM新品,填补了此项市场空缺。易飞扬40G QSFP+ ER4光模块采用了自主研发的核心光器件:40G ER4 TOSA和 40G ER4 ROSA(APD)。该模块支持 OTU3速率,全温典型功耗小于3.0w,灵敏度可达-22dBm @ error free(零误码)。可靠性方面已通过双85高温高湿 2000小时可靠性测试,预计于7月份正式推入市场,样品售价为$650。
与传统芯片技术相比,APD芯片技术主要应用在距离大于40 km的光传输系统且对于封装耦合要求水准极高。凭借自身技术优势,易飞扬研发出高效率高良率的自动化封装耦合工艺,搭建了成熟的自动化平台,完全具备规模化生产该器件的能力。同时满足定制化需求,以及能够及时响应与交付客户大批量生产要求!