多家光通信企业参与科技部发布的2项国家重点研发项目 经费达12.5亿元
发布时间:2019-06-18 08:33:58 热度:3605
6/18/2019,昨日,科技部再次公布了2个国家重点研发计划重点专项拟立项项目清单。截止到今天,科技部共公布了60个2018年度国家重点研发计划重点专项的立项清单,共计1301个项目,中央财政经费总额约242.74亿元。
科技部公布了“宽带通信和新型网络”重点专项和“光电子与微电子器件及集成”重点专项2018年度拟立项的项目信息,多家高校、光信企业承担,2项获得中央财政经费总额约12.5亿元。在这两个项目牵头单位中,武汉光迅科技股份有限公司承担2项,分别为“面向 数据中心应用的宽带光收发集成器件及模块”,“面向5G应用的光传输核心芯片与模块”;
中兴通讯股份有限公司承担2项,分别为“自主可控高性能路由器及关键技术”和“面向基站的大规模无线通信新型天线与射频技术”;
烽火通信科技股份有限公司承担1项--无源光网络中的25G/100G混合光子集成芯片及模块;
海信集团有限公司(海信宽带)承担1项--面向骨干网通信应用的400GE光收发阵列芯片研究;
深圳市迅特通信技术有限公司承担1项--光接入用25G/50G/100GPON硅基光电子芯片与子系统;
河北华美光电子有限公司承担1项--”面向数据中心应用的宽带光收发集成器件及模块“。
绍兴中科通信参与由中科学院半导体研究所 黄永箴承担的“面向骨干网通信应用的400GE光收发阵列芯片研究“。
▎“宽带通信和新型网络”重点专项
根据申报指南来看,该重点专项开展新型网络与高效传输全技术链研发,使我国成为普适性IP 网络和媒体网络在技术与产业未来发展的重要主导者,B5G 无线移动通信技术和标准研发的全球引领者,并在光通信领域研发达到国际先进水平,为“网络强国”和“互联网+”国家战略的实施提供坚实的技术支撑。
该重点专项按照新型网络技术、高效传输技术、一体化综合网络试验与示范3 个创新链(技术方向),共部署24 个重点研究任务。
具体名单如下:
▎“光电子与微电子器件及集成”重点专项
根据申报指南来看,该重点专项开发展信息传输、处理与感知的光电子与微电子集成芯片、器件与模块技术,构建全链条光电子与微电子器件研发体系,推动信息领域中的核心芯片与器件研发取得重大突破,改变我国网络信息领域中的核心元器件受制于人的被动局面,支撑通信网络、高性能计算、物联网与智慧城市等应用领域的自主可控发展,满足国家发展战略需求。
该重点专项按照硅基光子集成技术、混合光子集成技术、微波光子集成技术、集成电路与系统芯片、集成电路设计方法学和器件工艺技术 6 个创新链(技术方向),共部署 49 个重点研究任务。
具体名单如下:
科技部公布了“宽带通信和新型网络”重点专项和“光电子与微电子器件及集成”重点专项2018年度拟立项的项目信息,多家高校、光信企业承担,2项获得中央财政经费总额约12.5亿元。在这两个项目牵头单位中,武汉光迅科技股份有限公司承担2项,分别为“面向 数据中心应用的宽带光收发集成器件及模块”,“面向5G应用的光传输核心芯片与模块”;
中兴通讯股份有限公司承担2项,分别为“自主可控高性能路由器及关键技术”和“面向基站的大规模无线通信新型天线与射频技术”;
烽火通信科技股份有限公司承担1项--无源光网络中的25G/100G混合光子集成芯片及模块;
海信集团有限公司(海信宽带)承担1项--面向骨干网通信应用的400GE光收发阵列芯片研究;
深圳市迅特通信技术有限公司承担1项--光接入用25G/50G/100GPON硅基光电子芯片与子系统;
河北华美光电子有限公司承担1项--”面向数据中心应用的宽带光收发集成器件及模块“。
绍兴中科通信参与由中科学院半导体研究所 黄永箴承担的“面向骨干网通信应用的400GE光收发阵列芯片研究“。
▎“宽带通信和新型网络”重点专项
根据申报指南来看,该重点专项开展新型网络与高效传输全技术链研发,使我国成为普适性IP 网络和媒体网络在技术与产业未来发展的重要主导者,B5G 无线移动通信技术和标准研发的全球引领者,并在光通信领域研发达到国际先进水平,为“网络强国”和“互联网+”国家战略的实施提供坚实的技术支撑。
该重点专项按照新型网络技术、高效传输技术、一体化综合网络试验与示范3 个创新链(技术方向),共部署24 个重点研究任务。
具体名单如下:
▎“光电子与微电子器件及集成”重点专项
根据申报指南来看,该重点专项开发展信息传输、处理与感知的光电子与微电子集成芯片、器件与模块技术,构建全链条光电子与微电子器件研发体系,推动信息领域中的核心芯片与器件研发取得重大突破,改变我国网络信息领域中的核心元器件受制于人的被动局面,支撑通信网络、高性能计算、物联网与智慧城市等应用领域的自主可控发展,满足国家发展战略需求。
该重点专项按照硅基光子集成技术、混合光子集成技术、微波光子集成技术、集成电路与系统芯片、集成电路设计方法学和器件工艺技术 6 个创新链(技术方向),共部署 49 个重点研究任务。
具体名单如下: