《Keysight World 2019》研讨会--数通、电信、5G、硅光四大热点 议程首度公开
发布时间：2019-05-08 22:21:06 热度：2702
5/8/2019,光纤在线讯:Keysight World 2019 将于5月29日盛大召开，涉及数据中心及电信市场分论坛议程已发布，邀请了行业大咖，亨通洛克利首席技术官陈奔博士、光迅科技战略规划部副总经理江毅、新易盛通信技术业务拓展总监张金双、PCI-Sig 组织董事会主席成员Rick Eads等嘉宾亲临现场演讲，有兴趣的同仁欢迎报名参会。
研讨会内容：
过往的十多年间，数通市场和电信市场，此消彼长，共同引领着最新技术的发展变革。随着5G、人工智能、VR/AR、物联网、自动驾驶汽车等应用的兴起，对更大流量、更快响应的核心数据的需求迅猛扩大。随之推动了相关技术快速迭代：
--终端产品的数字总线接口在加速演进，标准趋于统一化
--5G承载网的基础设施建设也开始焕发新的生机
--交换机和服务器正在向第五代高速总线连接技术演进
--相干光调制和直接检测齐头并进共同推动城际数据传输速率升级
--代表未来高速信息传递发展方向的硅光技术正在酝酿突破
2019年四大热点，尽在5月29日 Keysight World电信基础设施、云与人工智能分论坛，听行业领袖讲述他们在超百G时代硅光技术所面临的机遇和挑战，共同感知5G承载网对光模块行业的影响力，领略下一代高速数字总线接口的风起云涌。
在线扫码报名
时间：2019年5月29日星期三（08:30-17:20）
地点：上海浦东嘉里大酒店浦东宴会厅
地址：上海市浦东新区花木路 1388 号
费用：免费
行业大咖：
亨通洛克利首席技术官陈奔博士
光迅科技战略规划部副总经理江毅
新易盛通信技术业务拓展总监张金双
是德科技 USB 及 Thunderbolt 首席技术专家 Jit Lim
PCI-Sig 组织董事会主席成员Rick Eads
活动日程
主题摘要
/// 超百G时代的硅光技术和产业化挑战
爆发式的流量增长给光通信骨干网络带来很大的压力，然而当前基于 InP 和 GaAs 半导体材料制成的光芯片成本居高不下，却制约了光通信线路容量对流量爆发的承载，以硅为半导体材料的硅基光电子技术应运而生，本专题讨论超百G时代硅光技术的进步，可能的应用及实现方法，以及从实用的观点来看硅光技术产业化的挑战。
/// 5G承载网看光通信产业的新机遇
随着5G商用化的临近，“5G商用，承载先行“，承载网的扩张建设必然会给2019年的光模块市场带来新的增长点。尤其是信通院在今年1月正式发布了5G承载光模块白皮书，进一步促进了行业的迅速发展。在这主题演讲您将了解到5G承载网建设给光通信产业带来的新机遇和新的挑战。
/// 400G光模块助力数据中心打造高速互联网络
各种丰富的视频和大数据类应用迅猛发展带来数据流量的爆发，也加速数据中心的网络带宽消耗，从而使数据中心不断引领高速光模块的发展。数据中心已规模部署100G，尤其是超级数据中心即将升级至400G。那么，400G光模块有哪些产品？又将如何帮助数据中心实现高速网络互联？敬请期待嘉宾分享。
/// iABC时代终端设备的信息交互接口技术演进
Type-C 连接器采用 USB、Thunderbolt、DP 和 HDMI 等标准。最近发布的基于 Thunderbolt 3.0 的 USB4.0 将传输比特率相对 USB3.2提高了一倍，但同时也显著增加了复杂性。同时随着更快的信号，诸如 USB3.2、Thunderbolt 3.0 和 USB4.0 等通过 Type-C 连接器发送，需要新的测量技术来测试 Re-timers、有源线缆以及区分串扰。我们将回顾这些新的测试解决方案和超低噪声测试仪器，以正确表征这一系列下一代 Type-C 信号。
/// 数据中心高速互联总线标准演进和测试方案
5G商用的大幕已经拉开，新的应用和业务模式正在酝酿即将爆发，核心网和支撑设施将如何应对“Winteris coming”？业界的各大“家族”正在秣马厉兵，新的互连总线和接口层出不穷，是否有眼花缭乱的感觉？如何从 PCIE4.0 跃进到 PCIE5.0 以支撑400G带宽的数据中心？如何解决未来不同平台和异构计算系统的互连和互通问题？Keysight 是如何理解并帮助您解决这些新的命题和挑战？
研讨会内容：
过往的十多年间，数通市场和电信市场，此消彼长，共同引领着最新技术的发展变革。随着5G、人工智能、VR/AR、物联网、自动驾驶汽车等应用的兴起，对更大流量、更快响应的核心数据的需求迅猛扩大。随之推动了相关技术快速迭代：
--终端产品的数字总线接口在加速演进，标准趋于统一化
--5G承载网的基础设施建设也开始焕发新的生机
--交换机和服务器正在向第五代高速总线连接技术演进
--相干光调制和直接检测齐头并进共同推动城际数据传输速率升级
--代表未来高速信息传递发展方向的硅光技术正在酝酿突破
2019年四大热点，尽在5月29日 Keysight World电信基础设施、云与人工智能分论坛，听行业领袖讲述他们在超百G时代硅光技术所面临的机遇和挑战，共同感知5G承载网对光模块行业的影响力，领略下一代高速数字总线接口的风起云涌。
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时间：2019年5月29日星期三（08:30-17:20）
地点：上海浦东嘉里大酒店浦东宴会厅
地址：上海市浦东新区花木路 1388 号
费用：免费
行业大咖：
活动日程
主题摘要
/// 超百G时代的硅光技术和产业化挑战
爆发式的流量增长给光通信骨干网络带来很大的压力，然而当前基于 InP 和 GaAs 半导体材料制成的光芯片成本居高不下，却制约了光通信线路容量对流量爆发的承载，以硅为半导体材料的硅基光电子技术应运而生，本专题讨论超百G时代硅光技术的进步，可能的应用及实现方法，以及从实用的观点来看硅光技术产业化的挑战。
/// 5G承载网看光通信产业的新机遇
随着5G商用化的临近，“5G商用，承载先行“，承载网的扩张建设必然会给2019年的光模块市场带来新的增长点。尤其是信通院在今年1月正式发布了5G承载光模块白皮书，进一步促进了行业的迅速发展。在这主题演讲您将了解到5G承载网建设给光通信产业带来的新机遇和新的挑战。
/// 400G光模块助力数据中心打造高速互联网络
各种丰富的视频和大数据类应用迅猛发展带来数据流量的爆发，也加速数据中心的网络带宽消耗，从而使数据中心不断引领高速光模块的发展。数据中心已规模部署100G，尤其是超级数据中心即将升级至400G。那么，400G光模块有哪些产品？又将如何帮助数据中心实现高速网络互联？敬请期待嘉宾分享。
/// iABC时代终端设备的信息交互接口技术演进
Type-C 连接器采用 USB、Thunderbolt、DP 和 HDMI 等标准。最近发布的基于 Thunderbolt 3.0 的 USB4.0 将传输比特率相对 USB3.2提高了一倍，但同时也显著增加了复杂性。同时随着更快的信号，诸如 USB3.2、Thunderbolt 3.0 和 USB4.0 等通过 Type-C 连接器发送，需要新的测量技术来测试 Re-timers、有源线缆以及区分串扰。我们将回顾这些新的测试解决方案和超低噪声测试仪器，以正确表征这一系列下一代 Type-C 信号。
/// 数据中心高速互联总线标准演进和测试方案
5G商用的大幕已经拉开，新的应用和业务模式正在酝酿即将爆发，核心网和支撑设施将如何应对“Winteris coming”？业界的各大“家族”正在秣马厉兵，新的互连总线和接口层出不穷，是否有眼花缭乱的感觉？如何从 PCIE4.0 跃进到 PCIE5.0 以支撑400G带宽的数据中心？如何解决未来不同平台和异构计算系统的互连和互通问题？Keysight 是如何理解并帮助您解决这些新的命题和挑战？
