专访奇芯光电：在100G应用仅是开始 200G/400G/10G PON/5G应用更具优势

5/5/2019，近些年，西安正在着力打造“硬科技之都”的新名片，并通过创新的人才引进等方式获得了一批高精尖的技术储备力量。根据“硬科技”概念提出者米磊博士的解释，“硬科技”属于高精尖科技，技术门槛高，难以被复制模仿，如光子芯片、人工智能、基因技术等，是衡量科技创新实力的标尺。
    按照这一标准，由西安光机所和陕西先导院引进并孵化、服务的奇芯光电便是响当当的”硬科技“成果创造和实现者。奇芯光电自主开发的高折射率、低损耗、低成本的三维光子集成芯片及器件，可以实现超大容量、超高密度的光传输，是当前数据中心、高速接入网、5G密集传输的核心部件，技术水平更是世界领先。
    2019年进入5G元年，可谓提振光通信产业，激发市场活动。面对高密度、大容量、超高速传输，奇芯光电的光子集成芯片商用如何？未来的机会如何？我们采访了奇芯光电的营销中心副总 林右宇Leo。
 
图片说明：奇芯光电营销中心副总Leo（右）与光纤在线编辑Ria
解决耦合效率 简化工艺流程 推动低成本低功耗
    众所周知，芯片是光模块构成的核心部件之一，通常要占到整体光模块50%-70%的成本，而这其中发射（激光器）芯片的成本占比超过50%，随着速率的提升成本占比也随之提升，如果能有效地提高光耦合效率，将能降低激光器的规格要求，有效降低模块的综合成本。
    实质上，无论对于下一代数据中心市场还是5G无线通信及10G光纤到户的市场，对于“低功耗低成本”的诉求迫切，Leo认为可以从两个方面入手解决功耗的问题：一是在长距离高带宽的需求中，由于EML激光器的功耗太高，温控管理复杂，如果可以提升耦合效率，则成本、功耗都将有所降低。二是提升光学集成度，将PD、偏振态控制和模斑整形器件功能集成在一起，进一步降低器件对插损指标的要求，物理功耗更低。奇芯光电的产品方案正是从这两个角度出发，在材料选择、晶元制备和耦合封装工艺控制中降低了损耗，有效提高了耦合效率。在Combo PON产品应用中，由于奇芯光电的解决方案有效降低了器件的本征损耗，提高了耦合效率，使得整个内部光路的损耗减少1dB以上，从而大幅降低整个模块对激光器的依赖。
    Leo告诉我们，奇芯光电正是从芯片级解决耦合效率、插损等问题，同时简化工艺流程，最大限度去帮助客户一方面是对后端工艺的要求更精简，让后端组装更简单，推动产品成本降低；另一方面由于在芯片层减少插损，形成更好的性能，综合成本会显著降低。

100G数通应用仅是尝试 更高速更长距离才是优势
    2018年，奇芯光电自主开发的CWDM MUX/DeMUX集成芯片实现规模交付出货，由于其产品具备超低损耗的优势，同时简化工艺封装流程，快速获得市场的广泛认可，尽管2018年进行了数次的产能提升，依然供应紧俏。Leo跟我们分享说，奇芯光电今年以来一直在扩产，预计到5月份产能可以再扩充一倍。
    面对下一代更高速的产品，Leo认为奇芯光电的产品方案将更具优势。“在100G市场，做为后来者的奇芯光电更多扮演的只是替代性产品；但由于所选材料及工艺代表着高带宽、低功耗，实质上更适合于更高速的200G/400G数据中心，以及接入网的10G PON，传输网25G产品应用。我们也期望未来在长距离/高速率，如200G/400G的市场上成为主流光器件供应商。”谈及下一代产品的规划，Leo如是说。
    面对5G市场，奇芯光电正在开发更高密度的25G单纤双向解决方案。最为明显的优势在于它可以节约光纤布线基础设施的成本，还可以缩小布线空间，有助于光纤管理，减少运维支出。
    Leo最后表示：当前数据中心、以及5G带来的万物互联的应用，业界对于高速率、高密度、低成本、低功耗光互联产品的苛求，使得光子集成技术的优势得以呈现并充分发挥，奇芯光电在温控、耦合效率、工艺对准容错的优势，将助力奇芯光电引领光器件、甚至光通信技术与市场的变革。