OFC2019第一天：5G如何影响光通信？
发布时间：2019-03-06 15:32:35 热度：4418
3/5/2019，今年的OFC似乎有点不务正业，早上的开场演讲讲的是5G，无人驾驶，晚上的Rump Session讨论的是机器学习，DSP，与会者都是做光通信的，但是现在都不得不面对一个现实，传统光通信以外的东西正在重塑我们这个行业，就像昨天大会项目主席谢崇进博士说，光通信产业正面临一个前所未有的大变局。
OFC第一天的重头戏是早上的全会演讲。按惯例第一个安排的是运营商代表。来自德国电信的战略与技术创新高级VP，欧美各主导运营商第一个亚洲人高管，Alex Jinsung Choi做“5G时代的开除创新”的演讲。Choi在通信业有者20多年的丰富经验，曾经多年担任韩国SK电信CTO。他首先介绍了德国电信的5G部署计划。他强调德国电信的5G部署将是智能的5G部署，基于现有的4G网络，从固定无线业务起步，业务方向除了普遍提到的工业互联，无人驾驶，AR/VR等还特别提到了资产追踪这个领域。无论在德国电信还是之前的韩国电信，Choi负责的都是新技术。他指出，面对即将到来的5G时代对通信网络提出了很高的挑战。这些挑战包括RAN成本，前传和回传的技术选择，能耗问题，业务部署的灵活性等等。这里面有些有答案，比如适应更灵活，更开放的网络，基站的标准化是可行的解决方案。但是能耗的问题现在还需要更进一步的探讨，整个工业界都欢迎新的技术思路来面对这一挑战。而在前传回传方面，方案的多样化带来选择的复杂性，从而需要自动化的网络规划工具，而现在很热的业务虚拟化其实还很遥远。他指出，面对5G网络从接入到应用层面不同的需求，运营商需要明确未来业务的增值从何而来，关键的使能技术是什么，运营商的角色应该是什么？如何看待不同层面的价值链。他用1970年代集装箱的出现来比拟现在的通信网络。在集装箱出现之前，运输业的成本很大部分来自人工成本，而集装箱的出现带来全新的生态系统。5G将带来同样的变化，电信工业正在处在一个转折点上。这方面一个例子就是上周MWC2019上新发布的Open-RAN第一版标准，全球19家运营商加入了打造这一新标准的生态系统。
接下来，Choi介绍了德国电信在匈牙利进行的两个基于毫米波的5G现场测试结果。这两次测试分别有126节点/50客户和200节点/200客户。试验在自动业务规划，加快业务提供速度方面取得了明显的成功。在这些应用中，毫米波传输扮演了虚拟光纤的作用（具体可以参考Terragraph.com）。
作为结论，Choi介绍了德国电信在边缘计算方面的工作。他强调指出，在新的5G时代，整个生态系统的合作是控制成本，加快业务部署，实现技术创新的关键。5G是引导合作的关键。Choi的演讲让编辑想到近段时间来关于5G的种种讨论。无论从技术上如何看待5G的成就，一个可以明确的地方是，5G正在引领通信网络的变革，通信产业的革新，通信业务的创新。5G提出的网络灵活化，自动化，开放化，高速，低延迟，低功耗的需求在网络层面，设备层面，器件层面甚至芯片层面都提出全新的要求，所以说5G在引导我们这个行业的发展。
这次到美国来，编辑本来也想抽空看看美国两大运营商现在5G业务的开展情况。但是无论在圣迭戈还是洛杉矶，都看不到运营商部署5G业务的迹象。编辑遇到一些美国当地的通信业人士，他们也说AT&T和Verizon似乎并没有大力宣传他们的5G业务。在高企的5G建设成本面前，美国运营商也在期待民众的配合，政府的支持。
5G网络对光器件层面的一个要求就是更加集成化。但是在集成化方面到底该怎么走，还在争论。大会第一天下午的专场研讨会包括Rockley, Acacia，Finisar, Luxtera等多家公司和UC Berkeley的技术专家们就展开热烈的讨论。多数人的意见似乎支持现在还是多芯片集成更现实，而无论怎么说，拿产品说话最有力量。作为讨论的重要一方，Acacia公司现在是光集成领域的先驱和领导。他们的创办人之一兼CTO Benny Mikkelsen第二个发言，他的演讲题目是“基于电光集成迎战容量和密度的挑战”。他指出，网络流量的增长带来电信工业持续的增长，包括网络运营商Capex 年均7%的增长，光传输市场3%，光模块10%的CAGR增长。但是显然流量的增长大大快于光通信厂商收入的增长速度。面对流量快速增长的挑战，如何进一步缩小尺寸，如何进一步降低功耗，是极大的挑战。预计到2030年，全球20%的电能都会耗费在通信网络上。作为应对方案，电光集成是战胜容量和密度挑战的理想方案。但是现阶段电和光的集成还有很多挑战。电芯片集成方面，摩尔定律在7nm以下还在继续，而光子集成还在早期，尤其是封装技术。不同的材料做集成有不同的优缺点，硅上的集成对温度不敏感，可以避免RF连接,而SiGe适合做TIA/Driver。要想实现更低功耗，更小尺寸，更低成本的集成芯片，去掉一些接口，继续提升波特率，走Co-Package的路线都是解决方案。作为结论，Mikkelsen预测未来几年内100G光模块的功耗有望降到1W，基于5nm工艺的130Gbaud也将实现。未来的50Tbps交换时代，Co-Package技术将成为关键。
谷歌Waymo公司的Dmitri Dolgov是全球无人驾驶领域的开创者和领导者。他的演讲向听众展现了当前无人驾驶技术所获得的惊人进展。 当然这背后离不开激光雷达技术，离不开人工智能的进展，也离不开未来的5G网络。从无人驾驶技术的进步，我们可以清晰看到软件硬件技术的结合在当前时代所起的巨大作用。OFC2019大会演讲的主题选择了无人驾驶，也是在暗示，未来的光通信技术，离不开软件和硬件的密切结合吧。
OFC第一天的重头戏是早上的全会演讲。按惯例第一个安排的是运营商代表。来自德国电信的战略与技术创新高级VP，欧美各主导运营商第一个亚洲人高管，Alex Jinsung Choi做“5G时代的开除创新”的演讲。Choi在通信业有者20多年的丰富经验，曾经多年担任韩国SK电信CTO。他首先介绍了德国电信的5G部署计划。他强调德国电信的5G部署将是智能的5G部署，基于现有的4G网络，从固定无线业务起步，业务方向除了普遍提到的工业互联，无人驾驶，AR/VR等还特别提到了资产追踪这个领域。无论在德国电信还是之前的韩国电信，Choi负责的都是新技术。他指出，面对即将到来的5G时代对通信网络提出了很高的挑战。这些挑战包括RAN成本，前传和回传的技术选择，能耗问题，业务部署的灵活性等等。这里面有些有答案，比如适应更灵活，更开放的网络，基站的标准化是可行的解决方案。但是能耗的问题现在还需要更进一步的探讨，整个工业界都欢迎新的技术思路来面对这一挑战。而在前传回传方面，方案的多样化带来选择的复杂性，从而需要自动化的网络规划工具，而现在很热的业务虚拟化其实还很遥远。他指出，面对5G网络从接入到应用层面不同的需求，运营商需要明确未来业务的增值从何而来，关键的使能技术是什么，运营商的角色应该是什么？如何看待不同层面的价值链。他用1970年代集装箱的出现来比拟现在的通信网络。在集装箱出现之前，运输业的成本很大部分来自人工成本，而集装箱的出现带来全新的生态系统。5G将带来同样的变化，电信工业正在处在一个转折点上。这方面一个例子就是上周MWC2019上新发布的Open-RAN第一版标准，全球19家运营商加入了打造这一新标准的生态系统。
接下来，Choi介绍了德国电信在匈牙利进行的两个基于毫米波的5G现场测试结果。这两次测试分别有126节点/50客户和200节点/200客户。试验在自动业务规划，加快业务提供速度方面取得了明显的成功。在这些应用中，毫米波传输扮演了虚拟光纤的作用（具体可以参考Terragraph.com）。
作为结论，Choi介绍了德国电信在边缘计算方面的工作。他强调指出，在新的5G时代，整个生态系统的合作是控制成本，加快业务部署，实现技术创新的关键。5G是引导合作的关键。Choi的演讲让编辑想到近段时间来关于5G的种种讨论。无论从技术上如何看待5G的成就，一个可以明确的地方是，5G正在引领通信网络的变革，通信产业的革新，通信业务的创新。5G提出的网络灵活化，自动化，开放化，高速，低延迟，低功耗的需求在网络层面，设备层面，器件层面甚至芯片层面都提出全新的要求，所以说5G在引导我们这个行业的发展。
这次到美国来，编辑本来也想抽空看看美国两大运营商现在5G业务的开展情况。但是无论在圣迭戈还是洛杉矶，都看不到运营商部署5G业务的迹象。编辑遇到一些美国当地的通信业人士，他们也说AT&T和Verizon似乎并没有大力宣传他们的5G业务。在高企的5G建设成本面前，美国运营商也在期待民众的配合，政府的支持。
5G网络对光器件层面的一个要求就是更加集成化。但是在集成化方面到底该怎么走，还在争论。大会第一天下午的专场研讨会包括Rockley, Acacia，Finisar, Luxtera等多家公司和UC Berkeley的技术专家们就展开热烈的讨论。多数人的意见似乎支持现在还是多芯片集成更现实，而无论怎么说，拿产品说话最有力量。作为讨论的重要一方，Acacia公司现在是光集成领域的先驱和领导。他们的创办人之一兼CTO Benny Mikkelsen第二个发言，他的演讲题目是“基于电光集成迎战容量和密度的挑战”。他指出，网络流量的增长带来电信工业持续的增长，包括网络运营商Capex 年均7%的增长，光传输市场3%，光模块10%的CAGR增长。但是显然流量的增长大大快于光通信厂商收入的增长速度。面对流量快速增长的挑战，如何进一步缩小尺寸，如何进一步降低功耗，是极大的挑战。预计到2030年，全球20%的电能都会耗费在通信网络上。作为应对方案，电光集成是战胜容量和密度挑战的理想方案。但是现阶段电和光的集成还有很多挑战。电芯片集成方面，摩尔定律在7nm以下还在继续，而光子集成还在早期，尤其是封装技术。不同的材料做集成有不同的优缺点，硅上的集成对温度不敏感，可以避免RF连接,而SiGe适合做TIA/Driver。要想实现更低功耗，更小尺寸，更低成本的集成芯片，去掉一些接口，继续提升波特率，走Co-Package的路线都是解决方案。作为结论，Mikkelsen预测未来几年内100G光模块的功耗有望降到1W，基于5nm工艺的130Gbaud也将实现。未来的50Tbps交换时代，Co-Package技术将成为关键。
谷歌Waymo公司的Dmitri Dolgov是全球无人驾驶领域的开创者和领导者。他的演讲向听众展现了当前无人驾驶技术所获得的惊人进展。 当然这背后离不开激光雷达技术，离不开人工智能的进展，也离不开未来的5G网络。从无人驾驶技术的进步，我们可以清晰看到软件硬件技术的结合在当前时代所起的巨大作用。OFC2019大会演讲的主题选择了无人驾驶，也是在暗示，未来的光通信技术，离不开软件和硬件的密切结合吧。
