应用于超高温环境的无源小型化光器件介绍

 3/6/2019,近年来，随着云计算、大数据、人工智能时代的到来，全球数据总流量的年复合增长率高于 30％，5G通信、大容量数据中心的出现持续推动产业规模和通信设备升级迭代。如5G 前传场景，AAU侧涉及室外应用，设备必须支持工温长期工作，云和互联网服务的增长则刺激着网络容量需求的增长，主流的传输设备日益趋于集成化。面对多元化的应用场景，小型化、耐受高温的无源器件逐步成为市场需求的热点。近年来，随着云计算、大数据、人工智能时代的到来，全球数据总流量正在以 30％ 的年复合增长率飞速增长，5G通信、大容量数据中心的出现持续推动产业规模和产品种类升级迭代。光通信网络作为信息通信基础设施之一，对上层业务及应用的发展起到重要的承载支撑作用，面对密集组网，支持工温、小型化的设备和功能模块需求激增，无源器件作为其中基础部件，对器件提出了更加严苛的要求，同时也推动无源器件向小型化、耐高温的方向发展。

   据了解，光迅科技在小型化无源器件上取得突破性进展：率先推出φ3.0 x15mm MEMS VOA，支持C+L and O band的应用，该器件较常规器件尺寸缩小50%，可满足小型化EDFA和线路侧模块的布局要求。同时面对高集成化带来的高温环境问题，VOA产品采用独特的工艺和结构设计，支持产品长期高温稳定工作，目前产品不仅通过GR.1221可靠性实验，并且通过了110°C长期高温存储实验。另外，基于同平台的小型化超高温的1x2光开关产品也即将推出小型化新品,尺寸定为φ3.5x15mm.


                                     VOA尺寸对比

  在微光学器件方面，光迅科技主推φ2.7x25mm集成PD的Hybrid多合一器件、φ2.5x18mm ISO、φ3.0*20mm保偏类器件，该类器件已通过110℃存储长期存储，高温高功率长期挂机等测试。该类产品应用于小型化EDFA或相干光模块，为帮助客户简化了模块设计，并提升了模块集成度为模块级开发设计提供更多的空间冗余。
    值得一提的是，以上器件在支持高温环境应用的基础上，也均可覆盖-40℃的低温工作场景，这就为室外应用的模块类产品提供了完美的无源器件解决方案。
光迅科技在无源器件产品上积累深耕30多年，是已经成为国际领先世界前3的光器件供应商，未来光迅科技还会持续投入，砥砺前行，推出更加创新更具突破性的产品，持续为客户提供高品质、高性价比的产品和服务。