FiconTEC OFC 2019首推400G硅集成光模块全自动耦合设备

 2/28/2019,光纤在线讯：全球盛大展会--OFC2019即将于3月5~7日在圣地亚哥举办，届时，来自全球光通信同仁共赴盛会，光纤在线会员单位--FiconTEC将首次在展位现场推出用于400G及硅集成光模块的全自动在线耦合设备的原型机。欢迎业界同仁莅临展位参观交流！

展位号：4725#
时间：3月5~7日
地点：美国圣地亚哥会展中心

值得关注的是，FiconTEC CEO Torsten Vahrenkamp 先生在展会期间第6届PIC研讨会上将发表关于硅光设备演讲，有兴趣的朋友可关注。
时间：3月6日下午 5:30~8:30
房间：29ABCD


FiconTEC CEO Torsten Vahrenkamp先生

本届展会，ficonTEC除新品400G产品外，还将携全新平台技术及众多产品重装亮相，包括：
--光丝焊PWB（Photonics Wire Bonding）
--全自动晶圆耦光及测试台（Wafer Testing）
--全自动高速在线耦合系统（In-line Auto Aligner）


 
如有兴趣也可联络飞空微组中国区参展代表： 卢文煜 (+86-13923887000)