国泰元鑫：5G引爆全光时代 行业巨头发力兼并
发布时间：2019-01-21 08:52:46 热度：1789
1/21/2019，2018年，光通信领域发生了多起巨头并购事件，最引人关注的非光器件行业的Lumentum并购Oclaro、II-VI并购Finisar等莫属。5G后的高速时代，电互联已无法满足长短距高速传输的要求，而基于光纤的光互联具有高带宽、低损耗、无串扰和匹配及电磁兼容等优势，广泛应用于机柜间、框架间和板间的高速互联。作为“新基建”的重要方向，5G建设将带来数倍高速光器件光模块需求，从而带来巨大的增量市场。
光互联空间大 光器件公司发力并购
众所周知，5G速率相比较4G，提升了100X以上，峰值传输速率提升了几十倍，最高达到10Gbps以上。在数据传输特别是高速传输方面，光纤较铜缆而言无论在速度上还是距离上都具有极大优势。由于铜线的自身物理缺陷，受损耗和串扰等因素的影响，基于铜线的电互联在高带宽情况下传输距离受到了限制，成本也随之上升。
随着晶体管加工尺寸的逐渐减小，电互联也将面临着传输瓶颈。同时过多的电缆也会增加系统的重量、能耗和布线的复杂度。与电互联相比，基于光纤的光互联优势显著。同时，5G将会带来数倍的高速光模块需求，不仅体现在量的增加，速率越高的光模块单价也越贵，光模块速率将从4G时期的6G、10G为主向25G、50G为主转变，而回传网络将会部署200G和400G高速光模块，这些都将带来巨大的增量市场。
回顾2018年，光通信行业迎来投资并购高峰。2018年美国光纤通讯博览会及研讨会开幕前夕，光器件行业老二Lumentum宣布以18亿美金并购行业排行第三的Oclaro。Lumentum表示，Oclaro将为公司提供业界领先的磷化铟（InP）激光器、光子集成电路（PIC）和相关器件模块研发制造实力。实际上，InP器件在满足未来5G和数据中心等需要大量数据传输场景中拥有独特的优势，而InP正是Oclaro的强项。因而业界普遍认为Oclaro在电信光网路、企业网络、数据中心方面的强项是其被Lumentum相中并收购的主要原因。双方的合并被认为是向行业龙头Finisar发起冲击。
此外，光通信领域还发生了另一起重磅并购事件。2018年11月8日，工程材料和光电子元件的全球领导者II-VI宣布斥资32亿美元收购光通信的全球技术领导者Finisar。笔者认为，首先，以上两起并购都是由成本管理能力更强、毛利较高、净利率高的一方发起并购。其次，II-VI拥有光模块用芯片能力，而Finisar是光模块光器件的龙头，在5G即将爆发的前夕，垂直产业链的整合将更有利于企业提高效率，芯片到器件的技术打通能更好地满足下游的技术需求，提高技术响应速度和效率。同时由于5G时代下游的设备商份额相比4G时代更为集中，此举也能提高公司对下游设备商的议价能力，提高企业的盈利能力。
高端光芯片国产化仍须努力
硅光技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合在一个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质，大大提升芯片之间的连接速度。早在2012年华为就收购了英国光子集成公司CIP，2013年又收购了比利时的Caliopa，从而涉足硅光技术领域。2018年12月18日，思科正式宣布以6.6亿美元收购硅光子领域重要参与者Luxtera。截至2016年，Luxtera已经出货了100多万个针对大规模数据中心的100G PSM4光模块。同时Luxtera和台积电合作开发的技术相比其他硅光方案可以提供翻倍的性能和四倍的传输能力，支持光互联能力与CMOS电芯片的全面集成，进而可以进一步降低成本和功耗。
硅光市场的玩家除了以上这些，还有Intel、MACOM、Acacia，其他如Finisar、博通、SiFotonics、Leti、Infinera、Rockley Photonics、Skorpios、Ciena、Mole和IMEC、ST、台积电、格芯、Fabrinet等也都是这个领域不可或缺的参与者。除了这些独立的厂商外，思科和华为，甚至谷歌和Facebook这些原本作为客户的公司也加入竞争，使得硅光芯片这个市场的竞争更为激烈。
就我国而言，目前通信全产业链上，在下游有华为、中兴等通信设备商，它们在市场份额和竞争实力上已处于一流阵营，华为更是无可争议的龙头企业。而在产业链中游的光模块环节和上游的光通信芯片环节，我国厂商则相对较弱，特别是现在高端光通信芯片仍依赖于进口。高速率的高端光芯片生产企业目前仍主要集中在新博通、三菱、住友、Oclaro等美国和日本企业。但除了硅光，其他材料体系（如GaAs）等仍会存在一段时间。InP是制造硅光子产品激光源的首选材料，未来一段时间，硅光子和InP 的产品仍将不断继续进步并互为补充。
目前，国内企业中，华为通过收购进入并加大对光通信芯片的投入已有6年。成立于2008年的苏州旭创在100G光模块领域份额全球领先，近期拟增发15亿投入400G光通信模块及安徽铜陵光模块生产线。公司在2019年下半年将具备400G光模块大规模交付能力。烽火科技旗下的光迅科技，光芯片自给率达到95%，但目前仍主要在中低端芯片，公司近期拟增发10亿资金投入100G高速光模块。江苏亨通光电2018年9月公告了与英国洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模块项目，完成了100Gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试，完成了硅光子芯片测试平台的搭建。亨通光电是光纤光缆领域的龙头之一，与其合作的英国洛克利公司董事长Andrew Rickman曾创立了Oclaro的前身Bookham，其在光通信领域积淀深厚。公司也正从光纤光缆向技术含量更高的光器件光芯片领域延伸。
■（注：作者系国泰元鑫资产投资经理，曾任华为高级算法工程师、高级行销经理）
光互联空间大 光器件公司发力并购
众所周知，5G速率相比较4G，提升了100X以上，峰值传输速率提升了几十倍，最高达到10Gbps以上。在数据传输特别是高速传输方面，光纤较铜缆而言无论在速度上还是距离上都具有极大优势。由于铜线的自身物理缺陷，受损耗和串扰等因素的影响，基于铜线的电互联在高带宽情况下传输距离受到了限制，成本也随之上升。
随着晶体管加工尺寸的逐渐减小，电互联也将面临着传输瓶颈。同时过多的电缆也会增加系统的重量、能耗和布线的复杂度。与电互联相比，基于光纤的光互联优势显著。同时，5G将会带来数倍的高速光模块需求，不仅体现在量的增加，速率越高的光模块单价也越贵，光模块速率将从4G时期的6G、10G为主向25G、50G为主转变，而回传网络将会部署200G和400G高速光模块，这些都将带来巨大的增量市场。
回顾2018年，光通信行业迎来投资并购高峰。2018年美国光纤通讯博览会及研讨会开幕前夕，光器件行业老二Lumentum宣布以18亿美金并购行业排行第三的Oclaro。Lumentum表示，Oclaro将为公司提供业界领先的磷化铟（InP）激光器、光子集成电路（PIC）和相关器件模块研发制造实力。实际上，InP器件在满足未来5G和数据中心等需要大量数据传输场景中拥有独特的优势，而InP正是Oclaro的强项。因而业界普遍认为Oclaro在电信光网路、企业网络、数据中心方面的强项是其被Lumentum相中并收购的主要原因。双方的合并被认为是向行业龙头Finisar发起冲击。
此外，光通信领域还发生了另一起重磅并购事件。2018年11月8日，工程材料和光电子元件的全球领导者II-VI宣布斥资32亿美元收购光通信的全球技术领导者Finisar。笔者认为，首先，以上两起并购都是由成本管理能力更强、毛利较高、净利率高的一方发起并购。其次，II-VI拥有光模块用芯片能力，而Finisar是光模块光器件的龙头，在5G即将爆发的前夕，垂直产业链的整合将更有利于企业提高效率，芯片到器件的技术打通能更好地满足下游的技术需求，提高技术响应速度和效率。同时由于5G时代下游的设备商份额相比4G时代更为集中，此举也能提高公司对下游设备商的议价能力，提高企业的盈利能力。
高端光芯片国产化仍须努力
硅光技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合在一个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质，大大提升芯片之间的连接速度。早在2012年华为就收购了英国光子集成公司CIP，2013年又收购了比利时的Caliopa，从而涉足硅光技术领域。2018年12月18日，思科正式宣布以6.6亿美元收购硅光子领域重要参与者Luxtera。截至2016年，Luxtera已经出货了100多万个针对大规模数据中心的100G PSM4光模块。同时Luxtera和台积电合作开发的技术相比其他硅光方案可以提供翻倍的性能和四倍的传输能力，支持光互联能力与CMOS电芯片的全面集成，进而可以进一步降低成本和功耗。
硅光市场的玩家除了以上这些，还有Intel、MACOM、Acacia，其他如Finisar、博通、SiFotonics、Leti、Infinera、Rockley Photonics、Skorpios、Ciena、Mole和IMEC、ST、台积电、格芯、Fabrinet等也都是这个领域不可或缺的参与者。除了这些独立的厂商外，思科和华为，甚至谷歌和Facebook这些原本作为客户的公司也加入竞争，使得硅光芯片这个市场的竞争更为激烈。
就我国而言，目前通信全产业链上，在下游有华为、中兴等通信设备商，它们在市场份额和竞争实力上已处于一流阵营，华为更是无可争议的龙头企业。而在产业链中游的光模块环节和上游的光通信芯片环节，我国厂商则相对较弱，特别是现在高端光通信芯片仍依赖于进口。高速率的高端光芯片生产企业目前仍主要集中在新博通、三菱、住友、Oclaro等美国和日本企业。但除了硅光，其他材料体系（如GaAs）等仍会存在一段时间。InP是制造硅光子产品激光源的首选材料，未来一段时间，硅光子和InP 的产品仍将不断继续进步并互为补充。
目前，国内企业中，华为通过收购进入并加大对光通信芯片的投入已有6年。成立于2008年的苏州旭创在100G光模块领域份额全球领先，近期拟增发15亿投入400G光通信模块及安徽铜陵光模块生产线。公司在2019年下半年将具备400G光模块大规模交付能力。烽火科技旗下的光迅科技，光芯片自给率达到95%，但目前仍主要在中低端芯片，公司近期拟增发10亿资金投入100G高速光模块。江苏亨通光电2018年9月公告了与英国洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模块项目，完成了100Gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试，完成了硅光子芯片测试平台的搭建。亨通光电是光纤光缆领域的龙头之一，与其合作的英国洛克利公司董事长Andrew Rickman曾创立了Oclaro的前身Bookham，其在光通信领域积淀深厚。公司也正从光纤光缆向技术含量更高的光器件光芯片领域延伸。
■（注：作者系国泰元鑫资产投资经理，曾任华为高级算法工程师、高级行销经理）
