博通Tomahawk 3 12.8Tbps交换芯片进入完全合格量产

 10/24/2018， 博通公司Broadcom今天宣布其StrataXGS Tomahawk 3交换芯片实现完全合格化量产，从而为12.8Tbps单芯片路由交换系统的部署铺平道路。Tomahawk 3系列是业界首个完全进入合格量产阶段的高密度，支持线速率400GbE, 200GbE, 50GbE互联硅芯片，相比原有方案可以实现每端口成本75%的减少和每端口功耗40%的下降。

受云计算，深度学习等超高性能网络应用的爆发性增长，Tomahawk 3系列已经被广泛设计进入全球最大云服务提供商的多层级数据中心架构中。

博通公司交换产品线总经理Ram Velaga表示很高兴看到Tomahawk 3的广泛部署。博通的工程团队针对大型云服务厂商的需求，哪怕是最严苛的系统和网络认证需求，为客户提供了无论实验室还是现场测试都合格的产品。

 在1RU内带有32个QSFF56-DD 400G端口配12.8Tbps交换芯片