Oclaro ECOC2018展示激光器芯片，CFP2-DCO以及100G单波方案

 9/24/2018, ECOC2018罗马消息，领先的光通信解决方案创新者和提供商Oclaro日前宣布将在ECOC2018展示针对接入和无线网络应用的全系列高速激光器，包括25Gbps无致冷工业温度DFB激光器，10Gbps大功率工业温度DFB激光器和针对数据中心等市场的EML激光器。为了满足客户不断增长的需求，尤其是5G部署带来的需求，Oclaro最近在日本和英国的晶圆厂房进行了追加投资以扩充产能。

Oclaro公司光连接业务总裁Walter Jankovic表示，接入网的升级需要新一代的低成本，高可靠和高速激光器满足室外等节点部署的严酷环境要求。Oclaro的激光器芯片支持宽工作温度范围内的高性能工作，尤其可以满足PAM4调制的性能要求，非常适合无线前传网络从10Gbps向25Gbps以及50Gbps的升级应用。

Oclaro的25Gbps DML芯片支持95摄氏度工作温度，无需昂贵高功耗的TEC，而且其在50Gbps PAM4下支持5dB消光比，小于2dB的TDECQ。Oclaro的10Gbps 高功率芯片可以支持1270nm下工作，更好满足XGS-PON/10GE-PON的应用需求，在95摄氏度下可以具有15mW输出，工作带宽15GHz。Ocalro的EML芯片支持典型数据中心应用下的无色应用，不需要密封封装，为客户节省了成本。

Oclaro在本次展会上同时展出了CFP2-DCO模块。该产品基于成熟的InP PIC技术，内置了可调谐激光器，调制器和接收器。该产品已经实现了同Acacia的CFP2-DCO产品在100Gbps和200Gbps下的互通测试。该DCO模块用到了Acacia的Meru DSP芯片。

Oclaro的CFP2-DCO核心是其43Gbaud 相干TROSA，基于Oclaro的InP技术和成熟的CFP2-ACO工艺。Oclaro预计该CFP2-DCO将在2019年年初开始供货。

另讯，作为100G Lambda MSA互通测试（123展台）的一部分，Oclaro还将在本次ECOC上展出100G PAM4 EML技术在100G QSFP28模块的互通性能。此外，Oclaro还宣布其QSFP-DD 400G模块将在年内开始送样。

Oclaro公司首席策略官Yves Lemaitre表示，100Gbps单波长光模块的突破得益于Oclaro先进的InP 100G PAM4 EML技术。配合最新的DSP技术，这一EML支持实现单波100Gbps以及400G模块。

Oclaro的400G QSFP56-DD FR4模块支持1RU内36个端口，比CFP8的端口密度提高了一倍。为了确保互通性能，他们也已经参与了多次互通测试。

Oclaro在ECOC主要通过封闭的会议室对特邀客户进行展示。