IOE集成光子技术论坛（深圳）成功举办：面向高速光模块设计者
发布时间：2018-09-12 07:48:52 热度：3815
--2018面向高速光模块的光电子器件工业设计论坛深圳圆满举办
9/5/2018，光纤在线讯，由光纤在线主办的“2018面向高速光模块的光电子器件工业设计论坛”今日在深圳丽思卡尔顿酒店成功举行。本次活动同时得到深圳市伽蓝特科技有限公司，MACOM,华芯半导体科技有限公司，成都光创联科技有限公司的大力支持。来自华为，中兴，华三，三菱，华拓，亚派等60余家企业百位光模块工程师参加了本次活动。
本次活动重点邀请了高速光模块的核心供应商，包括光芯片，光器件，以及光子集成测试、生产设备提供商、仿真软件、硅光耦合、光接口连接等厂商，一起针对当前的高速光模块的设计方案与大家做一场分享，主办方期望通过这场论坛，可以快速地帮助模块企业捕捉到一些关键的信息点。本次论坛共安排十场精彩的演讲，论坛分为核心光电芯片及器件和硅基光电子方面两个主题。
高速光器件 芯片方案和可靠性至关重要
在核心光电芯片主题中，来自MACOM亚太区的首席科学家莫今瑜博士，针对当前最热门的5G和数据中心市场介绍MACOM相应的方案。莫博士表示，MACOM的PAM4方案。基于MACOM强大的光电芯片技术能力，随着下一代数据中心及5G市场对每比特低成本解决方案需求的提升，基于MACOM 53Gbaud下PAM4的100Gbps单波长通过减少光器件的需求量大大降低了成本。MACOM同时可以采用自己的DSP芯片和TIA芯片，以及TFPS调制器芯片组合到一起，并在业界首次推出基于100Gbps单波长的400Gbps QSFP解决方案。
来自VCSEL芯片供应商华芯半导体的技术总监李军博士，与我们分享了《VCSEL芯片的可靠性控制》，与我们分享如何让VCSEL芯片在耦合中的可靠性可控，以更好地实现光耦的效率。李博士表示：VCSEL的关键制程决定了器件的特性与可靠性，关键之一在于外延片，当铟In组分为零的时候，外延工艺比较简单，所以最成熟的VCSEL激光器是850纳米波长，普遍使用于光通信。第二在于控制氧化速率的问题，通过精密的设备进行氧化控制，可以省去过去工程师用试错修正来调试参数，从而可以保证大批量稳定生产VCSEL芯片。
华芯半导体的技术总监李军博士
上海微技术工业研究院杨文伟博士在《超越摩尔：光电混合集成》的演讲中表示，传统CMOS工艺如果简单遵循摩尔定律，将会面临功耗和成本的极大挑战；传统光集成电路PICs有较为成熟的方案和技术应用于通信与通讯，但是受限市场规模，所用工艺落后于主流CMOS工艺；两者互为借鉴与融合，可以突破目前技术的瓶颈，让摩尔定律继续有效。
上海微技术工业研究院杨文伟博士
成都光创联的许远忠博士的演讲题目为《光器件封装技术：演进与挑战》，他总结说光器件封装技术的演进没有单向的定式。光器件封装技术的选择在性能满足的前提下，更重要的是成本驱动。数据中心市场对光器件封装技术产生极其深远影响，极大加速了光电集成技术的产业化应用。光电集成技术在100G市场是试金石，400G 市场则是分水岭。在可预见的是在未来3-5年内，随着400G及以上光电产品的规模应用，光电集成技术将触发光器件行业又一轮重组，导致市场格局又一次大洗牌。
成都光创联的许远忠博士
硅光芯片设计 EDA先行
在当前，硅光子产品日益成熟，业界对于硅光子的争议也在今天转换为如何切入硅光领域，并进一步推动了光子集成技术的快速发展。
全球集成光子路线图组委会中国协调人张少先博士表示：III-VI族化合物、硅光子、氮化硅、聚合物等集成光子工艺平台各有所长。他同时分析了芯片制造与量的比例，同时表示：集成光子是目前唯一能够大批量生产（1000万个单元）和高集成度的平台。对于集成光子，他总结到：凡事对标市场上已有的（非集成光子）成熟产品而仅从成本上来考虑获取竞争优势的集成光子产品没有大规模成功案例；凡是成功的集成光子产品对比已有的（非集成光子）成熟产品均有明显示的性能上的优势。
硅基光电子模块封装测试设备的技术水平是硅基光电子模块封装技术进步的重要标志，更是硅光模块实现量产化的关键设备。由于测试环节是贯穿模块生产过程的重要流程，测试设备制造企业在产业链中也占据着重要地位。专注于硅基光电子模块的封装及测试设备的深圳伽蓝特光电，总经理沈旷轶分享《硅基光电子模块封装与测试自动化》，包括光源与硅光芯片的耦合平台，TOSA组件测试自动化等。
硅基光电子产品涉及光发射器、光波导/调制器、光电探测器及驱动电路和接收器电路等高度集成涉及光电信号传输、转换等复杂的过程，EDA软件工具则可以辅助设计者来完成这些复杂的工作，缩短开发时间、降低成本。Luceda中国区曹如平博士表示使用IPKISS.eda和Tanner L-Edit可以实现从线路布局到建模仿真全过程。
Simulia CST中国区域销售及技术支持经理，张骏东介绍《CST面向集成光学的解决方案》CST光学仿真。面向硅材料的波导电路、温度和结构应力设计，是一款全面、精确、集成度极高的专业仿真软件包。
进入硅光时代 硅光连接与硅光应用光纤
在最后的环节，来自特种光纤领先的厂商英国Fibercore公司，Andrew Michael Gilloly 博士分享《硅基光电子应用的光纤》,Andrew博士表示，硅光对光纤提出的新的要求。直接耦合需要小模场光纤或者需要模场适配器，需要小纤芯间隔以适应芯片光点的间距；垂直耦合需要小弯曲半径光纤。
面向下一代数据中心，对于高密度、高速率的光连接方案提出更高的要求。SENKO业务拓展经理李嵩表示，面向下一代高速光模块的连接方案，SENKO推出了更小尺寸的CS连接器，应对QSFP-DD制式模块的连接，面向更高速率，SENKO同时推出16芯/32芯的MPO连接器，以支持更高密度的更多连接方案。
SENKO业务拓展经理李嵩
“面向高速光模块的光器件工业设计论坛”是IOE光子集成技术交流系列论坛中的一期，未来我们还将在南京，武汉，广州，北京巡回举办。敬请关注我们后期的IOE系列活动。
9/5/2018，光纤在线讯，由光纤在线主办的“2018面向高速光模块的光电子器件工业设计论坛”今日在深圳丽思卡尔顿酒店成功举行。本次活动同时得到深圳市伽蓝特科技有限公司，MACOM,华芯半导体科技有限公司，成都光创联科技有限公司的大力支持。来自华为，中兴，华三，三菱，华拓，亚派等60余家企业百位光模块工程师参加了本次活动。
本次活动重点邀请了高速光模块的核心供应商，包括光芯片，光器件，以及光子集成测试、生产设备提供商、仿真软件、硅光耦合、光接口连接等厂商，一起针对当前的高速光模块的设计方案与大家做一场分享，主办方期望通过这场论坛，可以快速地帮助模块企业捕捉到一些关键的信息点。本次论坛共安排十场精彩的演讲，论坛分为核心光电芯片及器件和硅基光电子方面两个主题。
高速光器件 芯片方案和可靠性至关重要
在核心光电芯片主题中，来自MACOM亚太区的首席科学家莫今瑜博士，针对当前最热门的5G和数据中心市场介绍MACOM相应的方案。莫博士表示，MACOM的PAM4方案。基于MACOM强大的光电芯片技术能力，随着下一代数据中心及5G市场对每比特低成本解决方案需求的提升，基于MACOM 53Gbaud下PAM4的100Gbps单波长通过减少光器件的需求量大大降低了成本。MACOM同时可以采用自己的DSP芯片和TIA芯片，以及TFPS调制器芯片组合到一起，并在业界首次推出基于100Gbps单波长的400Gbps QSFP解决方案。
来自VCSEL芯片供应商华芯半导体的技术总监李军博士，与我们分享了《VCSEL芯片的可靠性控制》，与我们分享如何让VCSEL芯片在耦合中的可靠性可控，以更好地实现光耦的效率。李博士表示：VCSEL的关键制程决定了器件的特性与可靠性，关键之一在于外延片，当铟In组分为零的时候，外延工艺比较简单，所以最成熟的VCSEL激光器是850纳米波长，普遍使用于光通信。第二在于控制氧化速率的问题，通过精密的设备进行氧化控制，可以省去过去工程师用试错修正来调试参数，从而可以保证大批量稳定生产VCSEL芯片。
上海微技术工业研究院杨文伟博士在《超越摩尔：光电混合集成》的演讲中表示，传统CMOS工艺如果简单遵循摩尔定律，将会面临功耗和成本的极大挑战；传统光集成电路PICs有较为成熟的方案和技术应用于通信与通讯，但是受限市场规模，所用工艺落后于主流CMOS工艺；两者互为借鉴与融合，可以突破目前技术的瓶颈，让摩尔定律继续有效。
成都光创联的许远忠博士的演讲题目为《光器件封装技术：演进与挑战》，他总结说光器件封装技术的演进没有单向的定式。光器件封装技术的选择在性能满足的前提下，更重要的是成本驱动。数据中心市场对光器件封装技术产生极其深远影响，极大加速了光电集成技术的产业化应用。光电集成技术在100G市场是试金石，400G 市场则是分水岭。在可预见的是在未来3-5年内，随着400G及以上光电产品的规模应用，光电集成技术将触发光器件行业又一轮重组，导致市场格局又一次大洗牌。
硅光芯片设计 EDA先行
在当前，硅光子产品日益成熟，业界对于硅光子的争议也在今天转换为如何切入硅光领域，并进一步推动了光子集成技术的快速发展。
全球集成光子路线图组委会中国协调人张少先博士表示：III-VI族化合物、硅光子、氮化硅、聚合物等集成光子工艺平台各有所长。他同时分析了芯片制造与量的比例，同时表示：集成光子是目前唯一能够大批量生产（1000万个单元）和高集成度的平台。对于集成光子，他总结到：凡事对标市场上已有的（非集成光子）成熟产品而仅从成本上来考虑获取竞争优势的集成光子产品没有大规模成功案例；凡是成功的集成光子产品对比已有的（非集成光子）成熟产品均有明显示的性能上的优势。
硅基光电子模块封装测试设备的技术水平是硅基光电子模块封装技术进步的重要标志，更是硅光模块实现量产化的关键设备。由于测试环节是贯穿模块生产过程的重要流程，测试设备制造企业在产业链中也占据着重要地位。专注于硅基光电子模块的封装及测试设备的深圳伽蓝特光电，总经理沈旷轶分享《硅基光电子模块封装与测试自动化》，包括光源与硅光芯片的耦合平台，TOSA组件测试自动化等。
硅基光电子产品涉及光发射器、光波导/调制器、光电探测器及驱动电路和接收器电路等高度集成涉及光电信号传输、转换等复杂的过程，EDA软件工具则可以辅助设计者来完成这些复杂的工作，缩短开发时间、降低成本。Luceda中国区曹如平博士表示使用IPKISS.eda和Tanner L-Edit可以实现从线路布局到建模仿真全过程。
Simulia CST中国区域销售及技术支持经理，张骏东介绍《CST面向集成光学的解决方案》CST光学仿真。面向硅材料的波导电路、温度和结构应力设计，是一款全面、精确、集成度极高的专业仿真软件包。
进入硅光时代 硅光连接与硅光应用光纤
在最后的环节，来自特种光纤领先的厂商英国Fibercore公司，Andrew Michael Gilloly 博士分享《硅基光电子应用的光纤》,Andrew博士表示，硅光对光纤提出的新的要求。直接耦合需要小模场光纤或者需要模场适配器，需要小纤芯间隔以适应芯片光点的间距；垂直耦合需要小弯曲半径光纤。
面向下一代数据中心，对于高密度、高速率的光连接方案提出更高的要求。SENKO业务拓展经理李嵩表示，面向下一代高速光模块的连接方案，SENKO推出了更小尺寸的CS连接器，应对QSFP-DD制式模块的连接，面向更高速率，SENKO同时推出16芯/32芯的MPO连接器，以支持更高密度的更多连接方案。
“面向高速光模块的光器件工业设计论坛”是IOE光子集成技术交流系列论坛中的一期，未来我们还将在南京，武汉，广州，北京巡回举办。敬请关注我们后期的IOE系列活动。
