奇芯光电：PIC光子集成芯片大规模出货 助推Combo PON及超级数据中心光互联

 9/5/2018,光电子器件是信息光电子技术领域的核心，是构建现代高速信息网络的基础。随着高速光通讯迈向100G／400G时代，硅基光子集成器件得到了迅猛发展和市场认可，英特尔、IBM、思科、意法半导体、NEC等全球各大知名企业纷纷看好硅光子集成芯片未来的前景，并积极加大研发投入，使得光子集成技术成为光通信领域具有前瞻性、先导性和探索性的战略必争之地。

    作为国内光子集成领域的开拓者，西安奇芯光电科技有限公司致力于掌握光子集成技术的核“芯”技术，专注于高端PIC（光子集成线路）的芯片、器件、模块及子系统的研发，凭借自主研发的高折射率差、低损耗、低成本和三维光电子集成技术，开发出高密度、多功能、小体积、低能耗的光通讯核心器件，为超大容量、超高密度光传输系统提供全球领先的解决方案。

    在今年的CIOE上，奇芯光电携带多款自主开发的芯片、高速率多通道的模块产品亮相，光纤在线编辑有幸采访到奇芯光电的创始人程东博士，为我们揭开了奇芯光电与光子集成技术的神秘面纱。

从材料出发 以光子集成技术引领光器件变革
    程博士告诉我们，奇芯光电的硅基新型光子集成材料，兼具硅基（高折射率差）和二氧化硅（低损耗）两大平台的优点，其集成光路本征损耗为 0.01dB/cm，大幅优于硅材料的1.40dB/cm和二氧化硅的0.10dB/cm；同时单元器件的尺寸与硅基器件相比拟。这种新型材料还支持三维立体结构，光信号可以在芯片的不同层面传输，单次换层（光学过孔）损耗可控制在0.03dB以内。

面向数据中心与Combo PON的多通道高集成度核心光器件
  
    据光纤在线了解，奇芯光电目前面向市场的主要有两大产品线，一是面向数据中心市场的4通道CWDM MUX/DEMUX产品，该产品已经批量应用于100G CWDM4模块中。二是光纤到户的Combo PON OLT的光模块产品，该产品近期已经通过客户测试并实现小批量生产能力。

    奇芯光电自主开发的CWDM MUX/DeMUX集成芯片，具有低损耗、高带宽的优势，不仅能大幅度降低对有源芯片的规格要求，还能大幅度降低对耦合封装的工艺要求，从而带动模块整体成本的大幅度下降。从2017年底获得战略客户供应许可后，奇芯光电的CWDM MUX/DeMUX系列产品获得了越来越多客户的认可，迎来了需求高峰，从7月份的订单量来看，需求量已超出年初需求量的20倍。 

    在这次CIOE上，我们看到了奇芯光电推出的，片内反射式DEMUX 组件方案和400G DEMUX组件方案，为数据中心光模块的生产效率提升和更新换代提供助力。

    奇芯光电的片内反射式DEMUX 组件方案，相对于传统的DEMUX方案不仅避免了芯片研磨抛光工艺过程及包装运输对反射面的波导损坏，同时将有源耦合变为无源贴装，极大的提高了DEMUX产品的成品率，大幅减少工艺时间，降低了成本。


片内反射式DEMUX 组件解决方案

    奇芯光电对于400G DEMUX组件已完成750um pitch解决方案的前期开发，并已陆续为客户送样，同时可以依据客户定制需求开发更小尺寸的产品。 

400G DEMUX组件方案
    程博士认为，Combo PON是光纤到户发展历程中重要的一个阶段。2016年起，三大运营商已经已逐步推动接入网速率向10Gbps演进，GPON是否能向XG GPON网络平滑升级，是光接入网的重要挑战。

    采用奇芯光电自主的芯片，可以实现高效的光路耦合，轻松实现D2 规格所要求的32dB功率预算要求，Combo PON D2等级的良率可以达到80%以上，大大改善了当前业界普遍良率徘徊于20～40%的现状，为GPON 向XG PON的平滑演进提供了模块级解决方案。

    程博士最后表示，当前数据中心、5G、万物互联应用下的光网络对于高速率、高密度、低成本、低功耗光互联产品的苛求，使得光子集成技术的优势得以充分发挥，奇芯亦即将推出其独创的5G 无线通信光模块解决方案，并由此引领光器件/光通信市场的变革。