MACOM CIOE2018/展示200G/400G 光模块芯片解决方案

 
8/30/2018， 领先的高性能RF，微波毫米波和光子芯片解决方案提供商MACOM今天宣布将在今年CIOE和ECOC期间现场展示业界首个完整的200G和400G CWDM光模块芯片解决方案。这一解决方案支持业界领先的功耗性能，200G模块实现功耗4.5W，400G模块功耗低于9W，采用全模拟架构实现超低延迟，而且相比DSP方案更具成本优势。

MACOM的收发解决方案工作在53Gbps PAM4每通道速率下，为200G QSFP56和400G QSFP-DD以及OSFP应用优化设计。对于200G展示，包括了MAOM-38051 4通道CDR和调制器驱动芯片，内置MAOP-L284CN CWDM L-PIC带激光器的硅光集成平台的MAOT-025402 TOSA。在接收端则是MAOR-053401 ROSA，内置了解复用器，BSP568探测器MATA-03819 四路TIA和MASC-38040 四通道接收CDR。整个方案确保了低BER和高于1E-8的Pre-FEC。

MACOM公司高性能模拟业务VP Gary Shah指出，MACOM致力于为DCI应用提供领先的解决方案，从100G到200G到400G，包括了驱动芯片和TOSA/ROSA都具有业界领先的性能和功耗。利用MACOM的方案，光模块厂商可以将可以更快更好实现光模块的开发和生产。


Macom此次CIOE展示的重点产品包括：
10/25 Gbps-PON ONU/OLT: 光芯片和电芯片方案 
5G 方案: 50 Gbps PAM-4 chipset 
数据中心解决方案: 100 Gb/s CWDM4, 1 DR1/FR1/LR1,以及100/200/400 Gb/s PAM-4 
长途和城域: 64 GBaud 驱动和 TIA