消息称三安光电拟3亿美元收购ColorChip 加强光通信业务
发布时间:2018-08-29 11:30:02 热度:3315
8/29/2018,光纤在线讯,据财新报道,三安光电洽购以色列光通讯芯片、模块公司ColorChip。
以色列媒体8月27日的报道,ColorChip即将被一家未具名的中国公司以高达3亿美元的价格收购。
另据CTech报道称,此次收购将通过三安集团旗下的安芯产业投资基金进行。
ColorChip 于2000年成立,执行长为Yigal Ezra,位在Yokne'am ,目前客户包含Facebook,亦包含中国大陆、北美及欧洲公司。ColorChip的光子集成技术主要基于SystemOnGlass的混合集成技术,利用玻璃材料晶圆制作光器件,从而将半导体领域的制造技术带入光通信领域。ColorChip在以色列拥有自己的fab,并在此制作自己的各类器件。最早他们就是开发基于PLC的分路器等产品,2007年以后才陆续转向高速模块。他们也是多个100G光模块MSA的成员公司。
ColorChip拥有两大业务,一是应用于FTTx市场的无源PLC分路器产品系列,包括1*N PLC分路器晶圆片和芯片全套产品:一是应用于高速网络的收发器产品系列,包括40GBASE QSFP+ LR4、LRL4、PSM4收发器,56G QSFP+ SMF收发器和100GBASE QSFP28 CLR4/CWDM4收发器等。ColorChip还将PLC技术应用于收发器产品,开发出突破性的光子集成解决方案—SystemsOnGlassTM(后简称SOG)。SOG技术使用玻璃作为平台,以安装激光二极管、光电二极管等有源光学元件和其他部件。相比由许多分立器件组成的传统技术收发器产品,ColorChip基于SOG的收发器产品构造非常简单,结构紧凑,可扩展性强,功耗更低。ColorChip收发器产品的另一大特点则是--都是单模产品。
三安光电近些年在光通信方面业务逐渐增强,投入了大量的精力来开发更多Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的产品。并于2014年设立了“三安集成电路有限公司”致力于成为全球化合物半导体芯片生产服务产业的领导者。在光通讯领域,面向5G万物互联及大数据中心领域,三安集成电路已经具备了2.5G APD, 2.5G/10G/25G PD,10G/25G VCSEL等芯片的批量供应能力, 10G APD也已完成开发, 25 DFB激光器预计将在明年内推出;同时面向3D sensing,红外Lidar等消费应用领域已开发出高功率可见波段、红外波段VCSEL,及端面发光激光器(EEL)等应用产品,并已与国内外大型厂商进入了送样测试阶段。
截止发稿前,双方均未针对此事件予以置评。
以色列媒体8月27日的报道,ColorChip即将被一家未具名的中国公司以高达3亿美元的价格收购。
另据CTech报道称,此次收购将通过三安集团旗下的安芯产业投资基金进行。
ColorChip 于2000年成立,执行长为Yigal Ezra,位在Yokne'am ,目前客户包含Facebook,亦包含中国大陆、北美及欧洲公司。ColorChip的光子集成技术主要基于SystemOnGlass的混合集成技术,利用玻璃材料晶圆制作光器件,从而将半导体领域的制造技术带入光通信领域。ColorChip在以色列拥有自己的fab,并在此制作自己的各类器件。最早他们就是开发基于PLC的分路器等产品,2007年以后才陆续转向高速模块。他们也是多个100G光模块MSA的成员公司。
ColorChip拥有两大业务,一是应用于FTTx市场的无源PLC分路器产品系列,包括1*N PLC分路器晶圆片和芯片全套产品:一是应用于高速网络的收发器产品系列,包括40GBASE QSFP+ LR4、LRL4、PSM4收发器,56G QSFP+ SMF收发器和100GBASE QSFP28 CLR4/CWDM4收发器等。ColorChip还将PLC技术应用于收发器产品,开发出突破性的光子集成解决方案—SystemsOnGlassTM(后简称SOG)。SOG技术使用玻璃作为平台,以安装激光二极管、光电二极管等有源光学元件和其他部件。相比由许多分立器件组成的传统技术收发器产品,ColorChip基于SOG的收发器产品构造非常简单,结构紧凑,可扩展性强,功耗更低。ColorChip收发器产品的另一大特点则是--都是单模产品。
三安光电近些年在光通信方面业务逐渐增强,投入了大量的精力来开发更多Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的产品。并于2014年设立了“三安集成电路有限公司”致力于成为全球化合物半导体芯片生产服务产业的领导者。在光通讯领域,面向5G万物互联及大数据中心领域,三安集成电路已经具备了2.5G APD, 2.5G/10G/25G PD,10G/25G VCSEL等芯片的批量供应能力, 10G APD也已完成开发, 25 DFB激光器预计将在明年内推出;同时面向3D sensing,红外Lidar等消费应用领域已开发出高功率可见波段、红外波段VCSEL,及端面发光激光器(EEL)等应用产品,并已与国内外大型厂商进入了送样测试阶段。
截止发稿前,双方均未针对此事件予以置评。