中移物联网发布5000万颗eSIM晶圆采购大单：总价达2000万元

 6/15/2018，昨日，中移物联网宣布将采购4000万颗消费级eSIM晶圆，1000万颗工业级eSIM晶圆。

据悉，本次采购为预估金额采购，上限金额为2000万元。

最终本次采购将以订单方式执行，中标人将直接给中移物联网公司提供5000万个物联通通信模块。