OIF启动CEI-112G-XSR项目支持多种芯片短距互联
发布时间：2018-06-14 08:38:59 热度：2969
6/12/2018， 光互联论坛OIF今天宣布在4月24日到26日德国纽伦堡举办的Q218技术和MA&E委员会会议上启动CEI-112G-XSR项目针对裸芯片间（D2D）和裸芯片到光引擎（D2OE）的通用电接口应用进行研究。这一项目致力于解决到光引擎的连接以及裸芯片间高密度低功耗的连接，工作速率72-116Gbps，工作距离50mm。
在已有的针对高带宽宽泛的CMOS到CMOS应用的CEI-112G-MCM OIF项目基础上，新的CEI-112G-XSR项目支持更多技术混合，尤其是CMOS到光引擎常用的锗硅芯片上。封装内的系统(SIP) 的出现要求支持多个芯片在用用数据包子层实现50mm内的连接。
来自诺基亚的OIF技术委员会主席Klaus-Holger Otto指出，他们特别设计了这个项目来解决多个裸芯片的互联，包括基于非CMOS技术的驱动芯片等。对混合技术的支持可以实现对模拟芯片更好的支持，提高逻辑密度。
CEI-112G-XSR项目的优点包括：
允许更低的归一化功率，提升shoreline密度，提供了多源的72-116Gbps D2D和D2OE电I/O接口
支持从1到N线的72-116Gbps电I/O
在已有的针对高带宽宽泛的CMOS到CMOS应用的CEI-112G-MCM OIF项目基础上，新的CEI-112G-XSR项目支持更多技术混合，尤其是CMOS到光引擎常用的锗硅芯片上。封装内的系统(SIP) 的出现要求支持多个芯片在用用数据包子层实现50mm内的连接。
来自诺基亚的OIF技术委员会主席Klaus-Holger Otto指出，他们特别设计了这个项目来解决多个裸芯片的互联，包括基于非CMOS技术的驱动芯片等。对混合技术的支持可以实现对模拟芯片更好的支持，提高逻辑密度。
CEI-112G-XSR项目的优点包括：
允许更低的归一化功率，提升shoreline密度，提供了多源的72-116Gbps D2D和D2OE电I/O接口
支持从1到N线的72-116Gbps电I/O
