OFC2018新闻集锦之二
发布时间：2018-03-23 06:24:50 热度：2214
3/23/2018, 今年OFC期间，光纤在线编辑受到众多新闻稿。限于时间关系当时来不及一一翻译，在此汇集整理而出。
Luxtera
Luxtera 13日宣布台积电TSV使能的硅光子平台可以明显的性能提升。从去年开始，Luxtera和台积电联合在台积电300mm CMOS晶圆工厂开发了一种独特的工艺平台。Luxtera的新器件库利用了台积电先进的处理能力，在速率，功耗，密度，成本和集成度等方面都实现了更高提升。这些器件包括低损耗光栅耦合器，PIC输入输出损耗低于1dB，低损耗博导，高效PM相位调制器，3dB带宽大于50GHz（支持行波MZI，分布MZI和环形等不同结构）以及锗博导探测器，响应度大于1A/W，3dB带宽高于45GHz。这些器件采用了台积电世界领先的针对O波段优化的300mm SOI晶圆工艺，并可以配合Luxtera内部开发的基于台积电7nm 工艺的CMOS IC，包括TIA，CDR, MZI调制器驱动和先进的DSP等。
Luxtera本次参展的重点是100G单波长，PAM4，延长的传输距离，改善的工作温度范围，浸入液体的致冷，更高的密度，更强的光子集成能力。Luxtera的展品主要包括了
兼容IEEE802.3bs的400G-DR4 平台，提供更强的传输容量和更好的性能。
30公里，50G-PAM4 单波长QSFP模块，展示基于PAM4的长距离传输能力。
4X25G-LR QSFP28模块，支持-40到85C下10公里单模光纤传输
100G-PSM4 QSFP28模块，完全浸在液体中支持无误码传输，展现硅光模块在这个领域的优势。
基于2X100G PSM4模块的3.2Tbps 0.5RU 交换机，展示高密度能力。
基于高密度集成光子+ASIC的交换架构展示。
基于台积电最新的300mm CMOS晶圆工艺的先进制造能力。
Coriant
Coriant公司13日宣布同世界最大全球性骨干网络运营商Telia Carrier成功完成针对实时光性能感知和动态容量提供的光网络技术现场演示。这一业界领先的测试上个月在Telia Carrier在汉堡和布拉格之间的实际网络上进行，基于在线业务规划，在线光margin测量，实时性能分析等的创新，展示了对提升终端业务可靠性和改善网络效率的能力。
在测试中，可以实现1300公里线路上基于精确和实时（DSP独立）的残余margin和OSNR的可视性实现200G波长的按需提供。此次测试采用了Coriant的Aware技术和CloudWave光设备。
ADVA
ADVA公司3月13日宣布同希腊教育科研网络GRNET成功完成基于ADVA FSP3000 CloudConnect和Facebook的分组传输系统Voyager的合作现场测试。这一创新的传输解决方案成功在510公里距离上支持200Gbps异质波长传输。测试采用了针对多供应商管理和协调的标准接口，展示了网络分隔和基于SDN的开放性的价值。在现场测试中，100Gbps和200Gbps 第三方波长在GRNET的网络上成功传输。
富士通
富士通12日发布推出新的1FINITY T500和T600系列可变带宽板卡Blade，一种面向电信运营商和数据中心运营商的下一代Transponder产品。该产品具有优越的设计灵活性，增强的传输功能，高效的尺寸和功耗指标，是面向5G移动传输和业务感知网络的理想选择。
基于富士通与NEL合作开发的最新16nm CMOS fin-FET DSP芯片，1FINITY T500和T600板卡在1RU体积内可以支持2.4Tbps的传输容量。除了在传输容量，距离，功耗等方面的优点，这款DSP芯片还可以支持数十种运营模式，包括64GBaud,64QAM下的600Gbps传输。基于这款芯片，富士通的新设备提供了传输速率，波特率，调制速率，通道带宽，FEC等多种多样的灵活性，用一种方案可以支持不同的应用场合。该产品率先的200G到600G带宽可变传输速率配合C+L波段传输能力，可以最高在一对光纤内实现76.8Tbps的传输能力。
此外，1FINITY系列板卡配合富士通Virtuora网络控制器工作，可以支持SDN下的网络自动化操作，其灵活性和可编程性可以更好支持基于云的各种应用。
Sedona
多层次网络自动化和控制软件提供商Sedona14日发布其新的层级网络控制器产品。该产品可以自动发现，提供和优化L0-L3的业务，跨越多个层次，多个供应商，多个域，让电信运营商从下一代SDN网络获得更多收益，确保自动业务生成和保障。层级网络控制器正在成为现实世界中部署SDN网络的关键。这种产品位于网络控制层的顶端，高于分组和传输网络供应商自己开发的域控制器。NetFusion的层级网络控制器为网络协调器和OSS产品提供了单一的接口以及简化的管理界面，提供了端到端的网络控制和策略管理。
Luxtera
Luxtera 13日宣布台积电TSV使能的硅光子平台可以明显的性能提升。从去年开始，Luxtera和台积电联合在台积电300mm CMOS晶圆工厂开发了一种独特的工艺平台。Luxtera的新器件库利用了台积电先进的处理能力，在速率，功耗，密度，成本和集成度等方面都实现了更高提升。这些器件包括低损耗光栅耦合器，PIC输入输出损耗低于1dB，低损耗博导，高效PM相位调制器，3dB带宽大于50GHz（支持行波MZI，分布MZI和环形等不同结构）以及锗博导探测器，响应度大于1A/W，3dB带宽高于45GHz。这些器件采用了台积电世界领先的针对O波段优化的300mm SOI晶圆工艺，并可以配合Luxtera内部开发的基于台积电7nm 工艺的CMOS IC，包括TIA，CDR, MZI调制器驱动和先进的DSP等。
Luxtera本次参展的重点是100G单波长，PAM4，延长的传输距离，改善的工作温度范围，浸入液体的致冷，更高的密度，更强的光子集成能力。Luxtera的展品主要包括了
兼容IEEE802.3bs的400G-DR4 平台，提供更强的传输容量和更好的性能。
30公里，50G-PAM4 单波长QSFP模块，展示基于PAM4的长距离传输能力。
4X25G-LR QSFP28模块，支持-40到85C下10公里单模光纤传输
100G-PSM4 QSFP28模块，完全浸在液体中支持无误码传输，展现硅光模块在这个领域的优势。
基于2X100G PSM4模块的3.2Tbps 0.5RU 交换机，展示高密度能力。
基于高密度集成光子+ASIC的交换架构展示。
基于台积电最新的300mm CMOS晶圆工艺的先进制造能力。
Coriant
Coriant公司13日宣布同世界最大全球性骨干网络运营商Telia Carrier成功完成针对实时光性能感知和动态容量提供的光网络技术现场演示。这一业界领先的测试上个月在Telia Carrier在汉堡和布拉格之间的实际网络上进行，基于在线业务规划，在线光margin测量，实时性能分析等的创新，展示了对提升终端业务可靠性和改善网络效率的能力。
在测试中，可以实现1300公里线路上基于精确和实时（DSP独立）的残余margin和OSNR的可视性实现200G波长的按需提供。此次测试采用了Coriant的Aware技术和CloudWave光设备。
ADVA
ADVA公司3月13日宣布同希腊教育科研网络GRNET成功完成基于ADVA FSP3000 CloudConnect和Facebook的分组传输系统Voyager的合作现场测试。这一创新的传输解决方案成功在510公里距离上支持200Gbps异质波长传输。测试采用了针对多供应商管理和协调的标准接口，展示了网络分隔和基于SDN的开放性的价值。在现场测试中，100Gbps和200Gbps 第三方波长在GRNET的网络上成功传输。
富士通
富士通12日发布推出新的1FINITY T500和T600系列可变带宽板卡Blade，一种面向电信运营商和数据中心运营商的下一代Transponder产品。该产品具有优越的设计灵活性，增强的传输功能，高效的尺寸和功耗指标，是面向5G移动传输和业务感知网络的理想选择。
基于富士通与NEL合作开发的最新16nm CMOS fin-FET DSP芯片，1FINITY T500和T600板卡在1RU体积内可以支持2.4Tbps的传输容量。除了在传输容量，距离，功耗等方面的优点，这款DSP芯片还可以支持数十种运营模式，包括64GBaud,64QAM下的600Gbps传输。基于这款芯片，富士通的新设备提供了传输速率，波特率，调制速率，通道带宽，FEC等多种多样的灵活性，用一种方案可以支持不同的应用场合。该产品率先的200G到600G带宽可变传输速率配合C+L波段传输能力，可以最高在一对光纤内实现76.8Tbps的传输能力。
此外，1FINITY系列板卡配合富士通Virtuora网络控制器工作，可以支持SDN下的网络自动化操作，其灵活性和可编程性可以更好支持基于云的各种应用。
Sedona
多层次网络自动化和控制软件提供商Sedona14日发布其新的层级网络控制器产品。该产品可以自动发现，提供和优化L0-L3的业务，跨越多个层次，多个供应商，多个域，让电信运营商从下一代SDN网络获得更多收益，确保自动业务生成和保障。层级网络控制器正在成为现实世界中部署SDN网络的关键。这种产品位于网络控制层的顶端，高于分组和传输网络供应商自己开发的域控制器。NetFusion的层级网络控制器为网络协调器和OSS产品提供了单一的接口以及简化的管理界面，提供了端到端的网络控制和策略管理。
