凌云ACP2017工业论坛圆满成功 畅谈光子集成未来发展
发布时间：2017-11-15 13:48:26 热度：2739
11/15/2017,光纤在线讯，11月10日，由凌云光技术集团主办的第17届亚州通信与光子学大会（ACP2017）工业论坛在广州花园酒店隆重举办，来自全球顶级的光子集成专家、科研院所、企业共约100余人参会，会场全程座无虚席，会议为全英文演讲，光纤在线荣邀参加本次高端论坛。
会议现场
本届论坛，凌云以聚焦光子集成为主题，邀请了Finisar公司亚太区营销副总裁周建会博士、浙江大学储涛教授、加拿大RANOVUS公司创始人与 CMO Saeid Aramideh、NTT器件创新中心总裁Dr.Akimasa Kaneko、Finisar公司高级市场总监John DeMott、北京大学周治平教授、藤仓光纤网络产品研发部总经理Kansei Shindo、SiFotonics公司创始人与CEO潘栋博士、诺基亚贝尔实验室Peter J. Winzer博士等嘉宾出席，共讨光子集成现状及未来发展方向。
本届论坛为凌云光子技术集团连续第五届举办ACP工业论坛，每年主题不同，是一场高规格的行业学术交流会议，以讨论技术为主，此次围绕光子集成为主，专家认为硅基光电子将在为未来光子集成的主要驱动力，ACP工业论坛与普通技术论坛不同的是，邀请了除科研院所专家外，还邀请了企业如Finisar、SiFotonics分享，主要为将科研院所与企业相结合，助力硅基产品快速进入商业化发展。
会议伊始，凌云光技术集团创始人及总裁姚毅博士致词表示：光子集成是光纤通信的基础，也是光通信的未来发展趋势。随着数据流量宽带膨胀式增长，在未来5G领域、AI领域、AR/VR都离不开大数据的支持，光子集成作为基础核心占据着重要的地位，期待今天院校及企业专家的讨论能加速光子集成未来的发展，推动光子集成产业化。
凌云光技术集团创始人及总裁姚毅博士
接下来，浙江大学储涛教授就光子集成的驱动力、发展趋势以及未来市场前景等问题进行了深入分析和探讨，指出数据中心光互联对带宽、密度、功耗、成本以及时延的挑战，驱动着光子集成的发展，硅光技术可以有效应对这些挑战，并对硅基激光器、硅光调制器、波长复用/解决复用、模式复用/解复用器、偏振控制器件、矩阵光开关、光纤耦合器件、硅/锗探测器等关键硅基光器件及其集成和封装技术和进展做了精彩的介绍和评述
浙江大学储涛教授
加拿大RANOVUS公司创始人与 CMO Saeid Aramideh，就数据中心光网络发展趋势和数据中心光互联的核心需求进行了探讨，重点介绍了RANOVUS公司硅光环形腔调制器与PD技术、200G PAM4 CFP2产品。他指出光网络正在向以数据中心为中心的网络演化，下一代数据中心光网络的核心要求包括大容量、短距离、低成本等。针对这些核心需求，他指出减少收发模块器件和波长数目，低成本高良率封装以及单光纤架构是关键。Ranovus公司核心技术团队与管理团队， 来自业内著名的CoreOptics公司，后被思科收购。
RANOVUS联合创始人与CMO Mr.Saeid Aramideh
NTT器件创新中心总裁Akimasa Kaneko 博士，介绍了其面向DCI应用的数字相干系统光集成平台，他指出大容量DCI应用需求给相干光器件技术带来了巨大挑战，一方面端口容量增加对光器件的带宽和性能提出了更高要求，另外一方面端口数目增加要求低功耗、小型化的光器件，他认为数字信号处理技术使得相干光器件的技术平台可选择范围更广，InP和硅光技术都会在相干系统扮演重要角色。
NTT器件创新中心总裁Akimasa Kaneko 博士
Finisar公司高级市场总监John DeMott，介绍了Finisar公司InP光器件设计封装平台，并重点介绍了Finisar下一代高波特率相干光收发模块用光学器件及技术: 包括高带宽InP调制器、高带宽InP PIC，以及基于InP的高带宽器件模块。他认为InP是满足下一代大容量相干系统对高密度、高性能、低功耗要求的最合适的材料。
FINISAR 美国高级市场总监 Mr.John Demott
北京大学周治平教授，回顾了微电子的发展历程，并指出当前微电子技术面临的主要困难，他认为随着速率和容量的提高，电子互联面临速率和带宽的挑战越来越大，难以满足板间、片间互联对高带宽、高密度、低成本、低功耗的需求，光电子及集成技术是满足大容量高密度以及实时应用需求的关键。周教授认为硅光集成是满足数据通信互联最佳方案，可以满足未来大规模光电集成的需求。
北京大学周治平教授
藤仓光纤网络产品研发部总经理Kansei Shindo，重点介绍了藤仓光纤与硅光波导耦合的器件及技术，以及高速光收发模块MPO连接器技术和产品。他指出随着光通信技术向200G/400G发展，硅光和SMF将在数据中心光互连中扮演重要角色，如何解决光纤与硅光波导之间的耦合是硅光实用化的关键，藤仓的TEC光纤与FA产品提供了最佳芯片耦合解决方案。
藤仓光纤网络产品研发部总经理Kansei Shindo
SiFotonics公司创始人与CEO潘栋博士，介绍了高性能Ge/Si 器件及用于200G/400G 相干收发模块的硅光集成平台。他强调说，得益于SiFotonics独特的Ge/Si技术，其PD/ADP比其他Ge/Si技术PD/APD有更高的灵敏度，具有与InP接收机相同或更好的性能，潘博士还展示了其Ge/Si APD的可靠性。
SiFotonics创始人兼CEO潘栋博士
最后，诺基亚贝尔实验室Peter J. Winzer博士在其报告中介绍了光网络2020-ON2020，并就ON2020长远前景及创新方案做了精彩报告，他重点介绍了关于ON2020在容量和粒度、连通性和灵活性、管理与运营、网络开放与解耦几个方面的调研结果，他指出2020年光网络链路容量将远大于当前10Tbps，仅凭C带传输技术已经远远不能满足要求，将需要C+L带及多光纤传输技术。骨干网速率将需要400G或更高，超级通道技术将是必须的。连通性方面，光网络节点自由度至少为6个，并且需要分钟级的动态可重构。在OAM方面，SDN将会是非常重要的因素，开放和解耦是光网络的发展趋势。
本届凌云光技术集团举办的ACP2017工作论坛圆满成功，期待与大家相聚明年的ACP2018杭州。
会议现场
本届论坛，凌云以聚焦光子集成为主题，邀请了Finisar公司亚太区营销副总裁周建会博士、浙江大学储涛教授、加拿大RANOVUS公司创始人与 CMO Saeid Aramideh、NTT器件创新中心总裁Dr.Akimasa Kaneko、Finisar公司高级市场总监John DeMott、北京大学周治平教授、藤仓光纤网络产品研发部总经理Kansei Shindo、SiFotonics公司创始人与CEO潘栋博士、诺基亚贝尔实验室Peter J. Winzer博士等嘉宾出席，共讨光子集成现状及未来发展方向。
本届论坛为凌云光子技术集团连续第五届举办ACP工业论坛，每年主题不同，是一场高规格的行业学术交流会议，以讨论技术为主，此次围绕光子集成为主，专家认为硅基光电子将在为未来光子集成的主要驱动力，ACP工业论坛与普通技术论坛不同的是，邀请了除科研院所专家外，还邀请了企业如Finisar、SiFotonics分享，主要为将科研院所与企业相结合，助力硅基产品快速进入商业化发展。
会议伊始，凌云光技术集团创始人及总裁姚毅博士致词表示：光子集成是光纤通信的基础，也是光通信的未来发展趋势。随着数据流量宽带膨胀式增长，在未来5G领域、AI领域、AR/VR都离不开大数据的支持，光子集成作为基础核心占据着重要的地位，期待今天院校及企业专家的讨论能加速光子集成未来的发展，推动光子集成产业化。
凌云光技术集团创始人及总裁姚毅博士
接下来，浙江大学储涛教授就光子集成的驱动力、发展趋势以及未来市场前景等问题进行了深入分析和探讨，指出数据中心光互联对带宽、密度、功耗、成本以及时延的挑战，驱动着光子集成的发展，硅光技术可以有效应对这些挑战，并对硅基激光器、硅光调制器、波长复用/解决复用、模式复用/解复用器、偏振控制器件、矩阵光开关、光纤耦合器件、硅/锗探测器等关键硅基光器件及其集成和封装技术和进展做了精彩的介绍和评述
浙江大学储涛教授
加拿大RANOVUS公司创始人与 CMO Saeid Aramideh，就数据中心光网络发展趋势和数据中心光互联的核心需求进行了探讨，重点介绍了RANOVUS公司硅光环形腔调制器与PD技术、200G PAM4 CFP2产品。他指出光网络正在向以数据中心为中心的网络演化，下一代数据中心光网络的核心要求包括大容量、短距离、低成本等。针对这些核心需求，他指出减少收发模块器件和波长数目，低成本高良率封装以及单光纤架构是关键。Ranovus公司核心技术团队与管理团队， 来自业内著名的CoreOptics公司，后被思科收购。
RANOVUS联合创始人与CMO Mr.Saeid Aramideh
NTT器件创新中心总裁Akimasa Kaneko 博士，介绍了其面向DCI应用的数字相干系统光集成平台，他指出大容量DCI应用需求给相干光器件技术带来了巨大挑战，一方面端口容量增加对光器件的带宽和性能提出了更高要求，另外一方面端口数目增加要求低功耗、小型化的光器件，他认为数字信号处理技术使得相干光器件的技术平台可选择范围更广，InP和硅光技术都会在相干系统扮演重要角色。
NTT器件创新中心总裁Akimasa Kaneko 博士
Finisar公司高级市场总监John DeMott，介绍了Finisar公司InP光器件设计封装平台，并重点介绍了Finisar下一代高波特率相干光收发模块用光学器件及技术: 包括高带宽InP调制器、高带宽InP PIC，以及基于InP的高带宽器件模块。他认为InP是满足下一代大容量相干系统对高密度、高性能、低功耗要求的最合适的材料。
FINISAR 美国高级市场总监 Mr.John Demott
北京大学周治平教授，回顾了微电子的发展历程，并指出当前微电子技术面临的主要困难，他认为随着速率和容量的提高，电子互联面临速率和带宽的挑战越来越大，难以满足板间、片间互联对高带宽、高密度、低成本、低功耗的需求，光电子及集成技术是满足大容量高密度以及实时应用需求的关键。周教授认为硅光集成是满足数据通信互联最佳方案，可以满足未来大规模光电集成的需求。
北京大学周治平教授
藤仓光纤网络产品研发部总经理Kansei Shindo，重点介绍了藤仓光纤与硅光波导耦合的器件及技术，以及高速光收发模块MPO连接器技术和产品。他指出随着光通信技术向200G/400G发展，硅光和SMF将在数据中心光互连中扮演重要角色，如何解决光纤与硅光波导之间的耦合是硅光实用化的关键，藤仓的TEC光纤与FA产品提供了最佳芯片耦合解决方案。
藤仓光纤网络产品研发部总经理Kansei Shindo
SiFotonics公司创始人与CEO潘栋博士，介绍了高性能Ge/Si 器件及用于200G/400G 相干收发模块的硅光集成平台。他强调说，得益于SiFotonics独特的Ge/Si技术，其PD/ADP比其他Ge/Si技术PD/APD有更高的灵敏度，具有与InP接收机相同或更好的性能，潘博士还展示了其Ge/Si APD的可靠性。
SiFotonics创始人兼CEO潘栋博士
最后，诺基亚贝尔实验室Peter J. Winzer博士在其报告中介绍了光网络2020-ON2020，并就ON2020长远前景及创新方案做了精彩报告，他重点介绍了关于ON2020在容量和粒度、连通性和灵活性、管理与运营、网络开放与解耦几个方面的调研结果，他指出2020年光网络链路容量将远大于当前10Tbps，仅凭C带传输技术已经远远不能满足要求，将需要C+L带及多光纤传输技术。骨干网速率将需要400G或更高，超级通道技术将是必须的。连通性方面，光网络节点自由度至少为6个，并且需要分钟级的动态可重构。在OAM方面，SDN将会是非常重要的因素，开放和解耦是光网络的发展趋势。
本届凌云光技术集团举办的ACP2017工作论坛圆满成功，期待与大家相聚明年的ACP2018杭州。
