HiLight半导体发布11.3-Gbps CMOS TIA

 9/27/2017,HiLight半导体日前宣布其HLR10G1 11.3Gbps CMOS TIA芯片进入批量制造。该芯片可以配合10Gbps APD芯片提升灵敏度性能。利用这一芯片和商用的多款APD芯片，HiLight已经实现了1E-3误码率下-33dBm的灵敏度，1E-12下-28dBm的灵敏度。

HLR10G1可以配合限幅放大器阵列以及该公司今年8月推出的10G-PON Combo IC使用，其特性包括：

· 针对多种10Gbps APD优化设计
· 低功耗，3.3V驱动下24mA
· 2比特带宽调整功能
· 小尺寸，适合低成本，大批量的光组件制造

HiLight公司市场VP Christian Rookes表示，在成功达到4000万片IC发货后，HiLight很高兴能宣布HLR10G1 10G TIA芯片的量产。CMOS技术能实现高性能经济有效的芯片开发，满足10G PON市场的规模化需求。HiLight的团队此前在开发CMOS EPON和GPON芯片组方面具有丰富的经验，他们的10G PON芯片组包括了HLC10P1对称和HLC10P0非对称 ONU用Combo IC，如今又新增了HLR10G1 TIA。

英国HiLight半导体成立于2012年，由一批射频和模拟芯片专家创建,主要开发光纤通信用的模拟和混合集成IC,包括TIA, VCSEL/激光器驱动芯片等。主要创始人Gary Steele 此前先后在五家芯片设计公司工作，包括通信领域的Acapella (卖给 Semtech), Microcosm (卖给 Conexant), Phyworks (卖给 Maxim)和Nanotech  (卖给 Gennum)。