MACOM：不断改善产品组合 帮助光模块企业缩短产品开发周期
发布时间：2017-09-13 15:15:04 热度：2514
9/13/2017，光纤在线讯，在CIOE 2017上，MACOM展示了自己强大的光通信芯片解决方案，包括应用于数据中心，线路端，城域网，FTTX，客户端等多种完整的解决方案及强大的光通信产品线。
今年的CIOE上我们采访了MACOM光子光波解决方案PLM和市场营销副总裁，王芳博士。听她谈MACOM的产品线规划及未来的方向。
MACOM不断改产品组合解决低成本与规模化量产的难题
MACOM成立于1950年，拥有65年射频和微波解决方案提供经验，直到2011年收购Optomai才开启了光通信芯片解决方案提供商之路。2017又并购了Applied micro，使得MACOM具备了完整的光收发器组合，加速100G和400G光收发器向数据中心应用的渗透；就是上个月又并购了Luna的高速集成相干接收器和光电二极管的开发，制造和销售业务, 为MACOM的云数据中心和高速网络产品的发展提供了丰富的资源。
至此，MACOM拥有了CDR, TIA, PAM4 PHY, MACsec，激光器驱动器，OTN成帧器和映射器，激光器，硅光电技术，OSA，PIC对准等完整的光通信产品解决方案，同时利用其端面刻蚀技术（EFT）和自对准端面刻蚀技术（SAEFT TM)及商业规模的制造能力，帮助MACOM在市场上获得无与伦比的成本优势。同时MACOM于2015年并购的FiBest具备高速率组件封装能力，在未来更高速率市场中，MACOM也将为客户提供完整的解决方案和服务，进一步帮助客户快速打开新的产品开发。
王芳博士表示：MACOM不断地通过并购，丰富自己的产品线，改善产品组合，致力于降低制造成本，帮助客户缩短研发周期，及批量生产周期。
端面刻蚀技术（EFT）点亮数据中心向400G及更高速率之路
为了满足数据通讯在视频和移动业务驱动下的爆发式增长，各云数据中心都在迅速向100G光互连过渡，并为逐步迈向200G、400G乃至更高速率做好准备，同时通过可升级策略降低成本。MACOM的端面刻蚀技术（EFT）和自对准端面刻蚀技术（SAEFT TM)能够推动云数据中心的光互联实现颠覆性的发展，让云数据中心在成本和大规模生产方面获得双重突破。
EFT利用晶圆级制造的成本结构优势，使面向光模块的激光器的制造成本显著降低。MACOM面向100G云数据中心应用的25G DFB激光器产品组合便将EFT固有优势融于一身。同时迅速展开对EFT的深层次开发，利用SAEFT技术将光学器件（包括激光器、调制器和多路复用器）无缝集成到单个硅芯片上，面向100G应用推出业界首个集成有激光器（L-PIC）的硅光子集成电路（PIC）。这种高度集成的光子解决方案可以带来额外的成本优化，为客户提供云规模的制造能力。
王芳博士表示：“MACOM利用丰富多样的模拟、光学和光子技术产品，不断进行创新组合，为客户进一步降低制造成本，让MACOM在100G乃至未来的200G，400G都将占领领导者地位。比如本次展会上重点推出的单波100G解决方案融入了技术创新并加快了从100G过渡到400G的过程，有助于推动云数据中心持续增长的步伐。”
MACOM光子光波解决方案PLM和市场营销副总裁，王芳博士
看好下一代PON市场 将于深圳设立创新实验室
对于未来的市场，MCOM非常看好下一代PON及5G市场，为了更好地响应中国市场的需求，MACOM计划将于10月份在深圳设立“创新实验室”，由MACOM光波事业部高级总监及亚洲首席科学家莫今瑜博士领导。
王芳博士表示，目前，PON是全球最大的DFB激光器市场，根据过去几年的经验，这其中有超过一半的市场来自中国，PON产品对产能和成本极为敏感。这些特性也正符合MACOM的EFT技术对成本的追求和MACOM的大规模制造优势。未来中国区的创新实验室也将进一步推进10G PON产品的规模和成本。
此次光博会上，MACOM推出业界首个也是唯一一个适用于10G无源光网络（PON）应用的完整解决方案产品组合，可实现光线路终端（OLT）和光网络单元（ONU）基础设施。MACOM是业界唯一提供全系列10G PON组件的供应商，同时还可提供卓越的EOML技术，克服了电吸收调制激光器（EML）的性能、产量和成本限制。有助于加速10G PON基础设施的建设。
王芳博士最后表示，无论是5G还是下一代接入网市场，中国市场的地位都将非常地重要。MACOM的创新实验室期望能够为中国企业提供更多的技术支持，并开发设计更适于中国市场的产品应用，实验室将具备从线路端，城域网，FTTX，客户端等多种解决方案的测试和验证。
关于王芳博士
王芳博士从事光学和光子学行业20余年，在加入MACOM之前，曾担任CoAdna Photonics首席商务官，Enablence Technologies的PLM副总裁及DuPont Photonics全球销售高级总监，及光子材料经理兼首席科技学家。
今年的CIOE上我们采访了MACOM光子光波解决方案PLM和市场营销副总裁，王芳博士。听她谈MACOM的产品线规划及未来的方向。
MACOM不断改产品组合解决低成本与规模化量产的难题
MACOM成立于1950年，拥有65年射频和微波解决方案提供经验，直到2011年收购Optomai才开启了光通信芯片解决方案提供商之路。2017又并购了Applied micro，使得MACOM具备了完整的光收发器组合，加速100G和400G光收发器向数据中心应用的渗透；就是上个月又并购了Luna的高速集成相干接收器和光电二极管的开发，制造和销售业务, 为MACOM的云数据中心和高速网络产品的发展提供了丰富的资源。
至此，MACOM拥有了CDR, TIA, PAM4 PHY, MACsec，激光器驱动器，OTN成帧器和映射器，激光器，硅光电技术，OSA，PIC对准等完整的光通信产品解决方案，同时利用其端面刻蚀技术（EFT）和自对准端面刻蚀技术（SAEFT TM)及商业规模的制造能力，帮助MACOM在市场上获得无与伦比的成本优势。同时MACOM于2015年并购的FiBest具备高速率组件封装能力，在未来更高速率市场中，MACOM也将为客户提供完整的解决方案和服务，进一步帮助客户快速打开新的产品开发。
王芳博士表示：MACOM不断地通过并购，丰富自己的产品线，改善产品组合，致力于降低制造成本，帮助客户缩短研发周期，及批量生产周期。
端面刻蚀技术（EFT）点亮数据中心向400G及更高速率之路
为了满足数据通讯在视频和移动业务驱动下的爆发式增长，各云数据中心都在迅速向100G光互连过渡，并为逐步迈向200G、400G乃至更高速率做好准备，同时通过可升级策略降低成本。MACOM的端面刻蚀技术（EFT）和自对准端面刻蚀技术（SAEFT TM)能够推动云数据中心的光互联实现颠覆性的发展，让云数据中心在成本和大规模生产方面获得双重突破。
EFT利用晶圆级制造的成本结构优势，使面向光模块的激光器的制造成本显著降低。MACOM面向100G云数据中心应用的25G DFB激光器产品组合便将EFT固有优势融于一身。同时迅速展开对EFT的深层次开发，利用SAEFT技术将光学器件（包括激光器、调制器和多路复用器）无缝集成到单个硅芯片上，面向100G应用推出业界首个集成有激光器（L-PIC）的硅光子集成电路（PIC）。这种高度集成的光子解决方案可以带来额外的成本优化，为客户提供云规模的制造能力。
王芳博士表示：“MACOM利用丰富多样的模拟、光学和光子技术产品，不断进行创新组合，为客户进一步降低制造成本，让MACOM在100G乃至未来的200G，400G都将占领领导者地位。比如本次展会上重点推出的单波100G解决方案融入了技术创新并加快了从100G过渡到400G的过程，有助于推动云数据中心持续增长的步伐。”
MACOM光子光波解决方案PLM和市场营销副总裁，王芳博士
看好下一代PON市场 将于深圳设立创新实验室
对于未来的市场，MCOM非常看好下一代PON及5G市场，为了更好地响应中国市场的需求，MACOM计划将于10月份在深圳设立“创新实验室”，由MACOM光波事业部高级总监及亚洲首席科学家莫今瑜博士领导。
王芳博士表示，目前，PON是全球最大的DFB激光器市场，根据过去几年的经验，这其中有超过一半的市场来自中国，PON产品对产能和成本极为敏感。这些特性也正符合MACOM的EFT技术对成本的追求和MACOM的大规模制造优势。未来中国区的创新实验室也将进一步推进10G PON产品的规模和成本。
此次光博会上，MACOM推出业界首个也是唯一一个适用于10G无源光网络（PON）应用的完整解决方案产品组合，可实现光线路终端（OLT）和光网络单元（ONU）基础设施。MACOM是业界唯一提供全系列10G PON组件的供应商，同时还可提供卓越的EOML技术，克服了电吸收调制激光器（EML）的性能、产量和成本限制。有助于加速10G PON基础设施的建设。
王芳博士最后表示，无论是5G还是下一代接入网市场，中国市场的地位都将非常地重要。MACOM的创新实验室期望能够为中国企业提供更多的技术支持，并开发设计更适于中国市场的产品应用，实验室将具备从线路端，城域网，FTTX，客户端等多种解决方案的测试和验证。
关于王芳博士
王芳博士从事光学和光子学行业20余年，在加入MACOM之前，曾担任CoAdna Photonics首席商务官，Enablence Technologies的PLM副总裁及DuPont Photonics全球销售高级总监，及光子材料经理兼首席科技学家。
