【CIOE2017专访】海信宽带：25G DFB已出样品 器件厂商制胜关键在垂直集成能力
发布时间：2017-09-13 11:22:48 热度：5426
9/9/2017，光模块厂商必须具备芯片自制能力已经成为业界共识，随着芯片厂商资源越来越有限，更多的国际光模块大厂都选择通过并购掌握核心资源。在国内，以海信宽带为代表的光模块企业，近年来也通过一系列并购措施，不断加大其竞争优势。但海信宽带的芯片能力究竟如何？面对今年电信市场的萧条，海信宽带今年的情况又如何？今年的CIOE上我们采访了海信宽带的副总经理李大伟博士。
预计2017年营收达50亿 同比增长20%
李博士表示：电信市场和数据市场是光模块的主要应用市场，两者加起来约占光模块总市场的80%以上，定是光器件厂商的“兵家必争之地”，竞争必然激烈；而同时，由于光模块在一套电信传输系统中的成本占比高达60%，降成本成为必然，今年光模块市场竞争依然激烈，市场法则讲究“优胜劣汰，适者生存”，想要在市场竞争中站稳脚跟，不被淘汰，唯有提升自身实力。
对于海信宽带来说，2017年上半年整体较为平稳，上半年营收约23亿，预计全年收入将达50亿，其中光模块业务增长超过20%。针对于当前市场的多变性，海信宽带计划从两个方面继续提升自己的综合实力：
第一，海信宽带于2017年3月扩容硅谷研发机构，升格为研发中心，研发任务扩增光通信芯片及模块产品研发，目前重点在于200G、400G等高端产品的预研，为下一代数通中心做准备；
第二，大力发展光通信核心技术—光芯片，致力于光芯片的国产化，未来将进一步加大光芯片的投入，使光芯片成长为海信宽带的核心竞争力。
据了解，海信宽带目前拥有从低端到高端芯片的完整产品布局，产品组合包含25G EML、10G 可调式激光器、25G DFB、10G 1310nm DFB、10G 1310nm FP、2.5G 可调激光器以及2.5G 1270nm/1310nm/1490nm/1550nm/1610nm DFB等海量出货之芯片产品，其应用能覆盖接入网/无线/数据中心等市场应用。尤其EML芯片为国内唯一一家能够稳定供应生产的厂家；完整的芯片产品供应链能为海信宽带在成本及交付上取得领先同行的优势。而且芯片不依赖进口，能够在市场战略布局上更加灵活、风险更低。
尤其是海信宽带已顺利完成4波段25G DFB以及25G EML芯片样品开发，为未来100G/400G光模块应用奠定良好的基础；10G DFB、FP系列芯片已进入批量，将大量应用于海信宽带10G系列光模块产品；10G可调激光器完成小批，2.5G 可调激光器实现批量，为WDM PON市场规模应用做好了准备。
海信宽带CIOE2017的展示
100G光模块规模出货 获得多家互联网运营商认证和出货
正是积于海信宽带自身规模化生产的优势，以及芯片能力的快速突破，海信宽带在2016年就在北美数据中心市场实现了100G数据中心产品量产出货，根据目前的市场发展态势，预计在2018年下半年在国内实现大规模上量，需求主要来自于国内数据中心的建设升级以及5G网络的部署。
高端产品方面，2x100G系列产品在市场上已得到了北美客户的认可，并实现了小批量订单，预计在今年内完成系统与模块的配合验证，2018年开始上量。
根据海信宽带的市场调研尤其是针对北美市场的调研，基于PAM4技术的400G海信宽带的系列产品2017年年中就开始了开发工作，预计在2017年年底前推出市场。基于25G NRZ base的600G光模块海信宽带已布局了三年多，主要应用于超算中心，目前已经实现了批量出货。
尽管目前数据中心市场主要来源于Google、Facebook等互联网巨头，但以BAT为首的国内大型互联网公司也在迅猛发展，BAT已经在和国内设备商、器件商接触，可以预见BAT加大数据中心开支是必然趋势，国内数据中心市场有很大的空间，而北美数据中心升级导致其市场需求仍将继续增长。
持续推进硅光产品 2018年推出400G硅光模块
谈及对硅光产品的投入和理解，李博士表示：尽管目前基于硅光技术的光模块在整个数通市场的占比还比较小，但是硅光技术的商业化应用已经证明了硅光技术集成度高、带宽大、可扩展性好等优点。
目前，硅光技术从设计、芯片制造、芯片封装、器件封装的整个生态链还不成熟，导致硅光技术的成本优势、规模化优势还没有发挥出来，随着产业链的进一步完善，硅光技术的成本优势，以及更高带宽要求的200G、400G市场，将会使硅光技术的优点充分发挥出来。
总体来说，海信宽带看好硅光技术在当前100G以及下一代400G的应用。海信宽带的100G PSM4硅光模块目前正在送样和小批量生产阶段，已经搭建起了一条高度自动化的、高精度的硅光产品封装线，在年底前将具备批量出货的能力。另外，海信宽带将会在2018年推出基于硅光技术的下一代400G光模块。
2017CIOE新品：应用于无线、接入网，超算中心的最新品一应俱全
在此次光博会上，海信宽带重点展示了其应用于接入网、超算中心、无线传输等多款新产品，综合实力极强。
(1)100G EPON OLT/ONU光收发一体模块
海信宽带业内率先突破100G EPON OLT/ONU光模块技术，该模块下行采用O+波段的连续NRZ调制模式，上行通道采用O-波段的突发NRZ调制格式。OLT光模块采用XFP/SFP28封装，单通道具备25.781Gbps的对称收发能力，4通道集成构成103.124Gbps的业务传输；ONU光模块采用CFP4封装，具备4通道集成103.124Gbps的业务能力。该光模块具备对称100Gbps的接入能力，同时兼容下行100Gbps/上行50Gbps、25Gbps对称接入和25Gbps/10Gbps的非对称接入能力，有力的推动了行业标准IEEE 802.3ca的标准化进程。
（2）CPON OLT光收发一体模块
海信宽带研发实现技术突破，研制的CPON OLT 光模块产品有效解决了GPON OLT光模块与XG-PON/XGS-PON OLT光模块的混合集成问题。为系统节省了WDM，实现了系统的高密度集成，具有小型化、低功耗、便于维护的优点。
（3）2X100G QSFP-DD光模块
海信宽带研发出的2x100G QSFP-DD 光模块 是850nm波长，200Gbps，多模可插拔光收发一体产品。 运用海信自主设计的COB（Chip on Board)平台技术，基于QSFP-DD封装，利用NRZ调制，通过8路并行信号传输，单路速率25Gbps，最终实现200G。
（4）600G HPC 光引擎2.0
海信宽带此次展出的600G 超高速并行光引擎是全新开发的超高密度、超高速率的数据传输2.0产品，多模光纤传输距离可达50m，工作温度为0-70℃。该模块使用了海信自主研发的COB技术工艺和结构设计，可提供发射和接收加起来1.2T的速率带宽，该模块具有更低功耗、更高速率和更高密度等优势，可以为大型数据中心、超算中心等提供更高带宽和更长距离的应用需求。
（5）5G应用系列光模块
海信宽带深耕无线市场多年，率先推出QSFP28 无线光模块产品。该产品采用了自主知识产权的光学平台，适合大规模生产。工业级工作温度范围，可适用于无线恶劣的应用环境。模块兼容24.33G和25.78G工作速率，4通道集成100G 业务传输, 光电指标完全满足QSFP28 MSA相关标准要求，为5G 无线应用提供了高性能，低功耗，高可靠性的解决方案。
海信也同步推出SFP28封装产品，涵盖LR/SR（单模、多模）产品，其中LR产品具有白光1310nm单波产品、以及CWDM彩光产品，SR采用COB工艺，LR采用自封光器件，并都采用成熟的主芯片方案，在有效降低市场应用技术性风险的同时，大幅降低了产品成本。
CFOL配图：海信宽带副总经理李大伟博士(右）及光纤在线编辑
预计2017年营收达50亿 同比增长20%
李博士表示：电信市场和数据市场是光模块的主要应用市场，两者加起来约占光模块总市场的80%以上，定是光器件厂商的“兵家必争之地”，竞争必然激烈；而同时，由于光模块在一套电信传输系统中的成本占比高达60%，降成本成为必然，今年光模块市场竞争依然激烈，市场法则讲究“优胜劣汰，适者生存”，想要在市场竞争中站稳脚跟，不被淘汰，唯有提升自身实力。
对于海信宽带来说，2017年上半年整体较为平稳，上半年营收约23亿，预计全年收入将达50亿，其中光模块业务增长超过20%。针对于当前市场的多变性，海信宽带计划从两个方面继续提升自己的综合实力：
第一，海信宽带于2017年3月扩容硅谷研发机构，升格为研发中心，研发任务扩增光通信芯片及模块产品研发，目前重点在于200G、400G等高端产品的预研，为下一代数通中心做准备；
第二，大力发展光通信核心技术—光芯片，致力于光芯片的国产化，未来将进一步加大光芯片的投入，使光芯片成长为海信宽带的核心竞争力。
据了解，海信宽带目前拥有从低端到高端芯片的完整产品布局，产品组合包含25G EML、10G 可调式激光器、25G DFB、10G 1310nm DFB、10G 1310nm FP、2.5G 可调激光器以及2.5G 1270nm/1310nm/1490nm/1550nm/1610nm DFB等海量出货之芯片产品，其应用能覆盖接入网/无线/数据中心等市场应用。尤其EML芯片为国内唯一一家能够稳定供应生产的厂家；完整的芯片产品供应链能为海信宽带在成本及交付上取得领先同行的优势。而且芯片不依赖进口，能够在市场战略布局上更加灵活、风险更低。
尤其是海信宽带已顺利完成4波段25G DFB以及25G EML芯片样品开发，为未来100G/400G光模块应用奠定良好的基础；10G DFB、FP系列芯片已进入批量，将大量应用于海信宽带10G系列光模块产品；10G可调激光器完成小批，2.5G 可调激光器实现批量，为WDM PON市场规模应用做好了准备。
100G光模块规模出货 获得多家互联网运营商认证和出货
正是积于海信宽带自身规模化生产的优势，以及芯片能力的快速突破，海信宽带在2016年就在北美数据中心市场实现了100G数据中心产品量产出货，根据目前的市场发展态势，预计在2018年下半年在国内实现大规模上量，需求主要来自于国内数据中心的建设升级以及5G网络的部署。
高端产品方面，2x100G系列产品在市场上已得到了北美客户的认可，并实现了小批量订单，预计在今年内完成系统与模块的配合验证，2018年开始上量。
根据海信宽带的市场调研尤其是针对北美市场的调研，基于PAM4技术的400G海信宽带的系列产品2017年年中就开始了开发工作，预计在2017年年底前推出市场。基于25G NRZ base的600G光模块海信宽带已布局了三年多，主要应用于超算中心，目前已经实现了批量出货。
尽管目前数据中心市场主要来源于Google、Facebook等互联网巨头，但以BAT为首的国内大型互联网公司也在迅猛发展，BAT已经在和国内设备商、器件商接触，可以预见BAT加大数据中心开支是必然趋势，国内数据中心市场有很大的空间，而北美数据中心升级导致其市场需求仍将继续增长。
持续推进硅光产品 2018年推出400G硅光模块
谈及对硅光产品的投入和理解，李博士表示：尽管目前基于硅光技术的光模块在整个数通市场的占比还比较小，但是硅光技术的商业化应用已经证明了硅光技术集成度高、带宽大、可扩展性好等优点。
目前，硅光技术从设计、芯片制造、芯片封装、器件封装的整个生态链还不成熟，导致硅光技术的成本优势、规模化优势还没有发挥出来，随着产业链的进一步完善，硅光技术的成本优势，以及更高带宽要求的200G、400G市场，将会使硅光技术的优点充分发挥出来。
总体来说，海信宽带看好硅光技术在当前100G以及下一代400G的应用。海信宽带的100G PSM4硅光模块目前正在送样和小批量生产阶段，已经搭建起了一条高度自动化的、高精度的硅光产品封装线，在年底前将具备批量出货的能力。另外，海信宽带将会在2018年推出基于硅光技术的下一代400G光模块。
2017CIOE新品：应用于无线、接入网，超算中心的最新品一应俱全
在此次光博会上，海信宽带重点展示了其应用于接入网、超算中心、无线传输等多款新产品，综合实力极强。
(1)100G EPON OLT/ONU光收发一体模块
海信宽带业内率先突破100G EPON OLT/ONU光模块技术，该模块下行采用O+波段的连续NRZ调制模式，上行通道采用O-波段的突发NRZ调制格式。OLT光模块采用XFP/SFP28封装，单通道具备25.781Gbps的对称收发能力，4通道集成构成103.124Gbps的业务传输；ONU光模块采用CFP4封装，具备4通道集成103.124Gbps的业务能力。该光模块具备对称100Gbps的接入能力，同时兼容下行100Gbps/上行50Gbps、25Gbps对称接入和25Gbps/10Gbps的非对称接入能力，有力的推动了行业标准IEEE 802.3ca的标准化进程。
（2）CPON OLT光收发一体模块
海信宽带研发实现技术突破，研制的CPON OLT 光模块产品有效解决了GPON OLT光模块与XG-PON/XGS-PON OLT光模块的混合集成问题。为系统节省了WDM，实现了系统的高密度集成，具有小型化、低功耗、便于维护的优点。
（3）2X100G QSFP-DD光模块
海信宽带研发出的2x100G QSFP-DD 光模块 是850nm波长，200Gbps，多模可插拔光收发一体产品。 运用海信自主设计的COB（Chip on Board)平台技术，基于QSFP-DD封装，利用NRZ调制，通过8路并行信号传输，单路速率25Gbps，最终实现200G。
（4）600G HPC 光引擎2.0
海信宽带此次展出的600G 超高速并行光引擎是全新开发的超高密度、超高速率的数据传输2.0产品，多模光纤传输距离可达50m，工作温度为0-70℃。该模块使用了海信自主研发的COB技术工艺和结构设计，可提供发射和接收加起来1.2T的速率带宽，该模块具有更低功耗、更高速率和更高密度等优势，可以为大型数据中心、超算中心等提供更高带宽和更长距离的应用需求。
（5）5G应用系列光模块
海信宽带深耕无线市场多年，率先推出QSFP28 无线光模块产品。该产品采用了自主知识产权的光学平台，适合大规模生产。工业级工作温度范围，可适用于无线恶劣的应用环境。模块兼容24.33G和25.78G工作速率，4通道集成100G 业务传输, 光电指标完全满足QSFP28 MSA相关标准要求，为5G 无线应用提供了高性能，低功耗，高可靠性的解决方案。
海信也同步推出SFP28封装产品，涵盖LR/SR（单模、多模）产品，其中LR产品具有白光1310nm单波产品、以及CWDM彩光产品，SR采用COB工艺，LR采用自封光器件，并都采用成熟的主芯片方案，在有效降低市场应用技术性风险的同时，大幅降低了产品成本。
