【CIOE专访】Ferrotec：高性能低功耗、热解决方案TEC市场份额高达55%

 9/12/2017，光纤在线讯，高性能低功耗、高集成微型化的光器件或硅基光电子器件混合集成将成为光器件（模块）的主要发展方向。随着光纤通信网络架构中传输速率的不断提升及机架内模块密度的增加及小型化的趋势，热解决方案已成为当今混合高集成和未来硅基光电器件（模块）急需解决的课题。

      采用TEC（电子制冷）技术的热解决方案，是解决热问题的重要手段和方法。今年的CIOE上，我们走进会员企业--Ferrotec杭州大和热磁电子有限公司（全日系）的展台，市场部总监周平先生与我们分享了Ferrotec在光通信及其他场景的TEC热解决方案。


Ferrotec市场总监周平先生（中）与光纤在线编辑合影

TEC：光纤通信系统中不可或缺的温控魔法师
      随着视频、云计算、大数据中心的快速发展，对高速率，高功率、高密度光器件（模块）的依赖越来越重，随之产生的发热问题如何去解决，采用何种结构设计、导热材料、热界面处理、散热方式和TEC … 如何降低系统热阻以最大限度减小发热量、降低功耗或利用TEC进行有效的温控。
      众所周知：“LD光功率对温度非常敏感，温度升高将引起光功率输出减少（同时波长正向漂移），如：DWDM密集波分的波道间隔将无法满足稳定、一定波长的输出。为确保激光器有效工作必须采用TEC进行精确温度控制”。
      根据光纤传输（激光器及模块）现有技术，用于长距传输10公里以上光器件（模块）采用TEC进行温度控制是普遍采用的技术手段。Ferrotec的周总向光纤在线编辑介绍说：TEC热解决方案已被广泛应用于：Pump、Tunaber、EML TOSA、DML TOSA、GPON , NG-PON、 CATV等多种光器件，其封装形式有：Butterfly、TO、BOX或气密性及非气密性。
      谈及Ferrotec在TEC产品上的优势时，周平表示，Ferrotec拥有其收购的美国ITI、中期收购的俄罗斯NORD和近期中科院的技术合作三大优势，属全球TEC专业制造商，在光通信行业被首肯，其遍布全球的体系、卓越的超前研发、可靠的质量、强大的技术支持、专业的定制化设计能力、精益全自动化生产线、供货能力及性价比备受市场青睐。
      Ferrotec长期积累的设计经验和特定工艺确保其性能及可靠性均高于美军标MIL-STD-883所有规定项目。满足海底光纤传输产品寿命15年及陆地25年的寿命要求。Ferrotec正朝着高密度、微型化、低功耗及逐步降低产品成本的方向努力。

国内光通信市场覆盖率高达55%
      Ferrotec凭借综合优势，以2016年全球光通信用TEC出货量统计排名第一，国内市场份额高达55%以上。随着光通信行业技术及生态链变化及发展，Ferrotec已经把目光投向了更高密度更高速率的非气密封装用TEC技术及工艺的认证，超级微型化TEC研发，硅基光电子对TEC产业及技术发展带来的需求调整，5G物联带来的传感技术及应用，新能源电动车的电池管理，绿色能源带来的发展机遇等等，只要哪里有新技术诉求，一定有Ferrotec的不惜努力。
    Ferrotec的理念：保护地球、保护绿色、科技引领、改变生活。