光创联Eugenlight发布100G/400G光学引擎产品及NGPON OSA
发布时间：2017-08-23 09:51:10 热度：4730
8/22/2017，光纤在线讯，新兴的专注于高速光电集成器件/光学引擎提供商成都光创联公司Eugenlight日前发布其高速100G/400G光学引擎以及NGPON 光器件OSA产品。
近年来，随着数据中心领域的强劲发展，25G/100G/400G高速光模块的应用需求日益普及，客户对光电器件/光模块的密度尺寸、功耗、电磁辐射干扰性能及成本等提出了严峻挑战。而光创联的这两款基于光电集成技术的光学引擎产品将助力光模块客户达到目标。
光创联的100G光学引擎可用于4通道全双工模块，在OM4 MMF 25 Gbps时链路长度为70m，适用于板间互联，光背板,InfiniBand，SAS，PCIe，以太网，光纤通道等，每通道速率高达28Gbps。
400G光学引擎ET0856PMC-B1，采用8通道56Gbps PAM4，OM4 MMF的最大链路长度为70m，适用于板上，板间和光背板连接。
光创联创始人许远忠博士表示：”光电集成技术是高速光电器件演进的必由之路。与传统光电器件技术平台（如TO based）相比，采用光电集成技术的光电器件具有功耗更低、抗辐射性能更强、尺寸更小、成本更低、更适合于自动化等方面具有明显优势。光创联的100G、400G光学引擎将帮助客户进一步降低尺寸、功耗、成本，以应对日益增长的高速产品的需求。“
在光电集成技术的方式上，近年来业内发展了单片集成（Monolithic Integration）, 混合集成（Hybrid Integration）, 以及硅光集成（Silicon Photonics）等几种集成技术。源于团队的技术背景以及对光电子器件技术演进的判断，光创联认为混合光电集成技术在短期内更适合于集成器件产品的开发，而相对于光电器件而言，硅光集成在系统级的作用更明显。在高速应用中，混合光电集成方案充分保留利用了光学及电学元件的各自最佳性能，减少了中间封装环节，提高成品率，大幅度降低光器件及模块成本。光创联专注于板级以及基片级光互联应用开发混合集成光学引擎产品。
光创联其他100G的光电集成器件包括：Golden Box封装的100G ROSA-PIN (LanWDM), 以及100G TOSA（LanWDM）产品，适用于CFP2/CFP4/QSFP28光模块。
此外，光创联还针对下一代PON市场开发了用于SFP+封装10G EPON OLT 端两发一收的三端口Tri-OSA，以及SFP+ Combo PON OLT用两发两收四端口Quad-OSA产品。在下一代PON中，为提高局端OLT设备密度降低运维成本，XFP型封装的光模块被SFP+封装的光模块所取代的趋势日益明显。光创联的这两款OSA产品在光学设计及工艺上都做了大幅改进，有效降低了OSA尺寸，支持SFP+光模块的设计。Tri-OSA支持对称及非对称10GEPON的方案，Combo PON 的Quad-OSA支持D2协议。
关于成都光创联
成都光创联公司成立于2016年10月，专注于高速光电集成器件产品的开发。公司拥有国际化视野的技术及管理团队。核心团队成员在市场销售、产品设计以及产品工程化等方面拥有丰富的、被市场验证的成功经验。
公司集结了光学、集成器件封装、射频等方面专家，运用专有的集成光学工艺混合光电集成技术平台，针对板级以及基片级光互联应用开发实用化混合集成光学引擎，为快速发展的数据中心、5G无线接入，以及光传输、下一代光纤接入等市场提供有竞争力的光电产品方案。
近年来，随着数据中心领域的强劲发展，25G/100G/400G高速光模块的应用需求日益普及，客户对光电器件/光模块的密度尺寸、功耗、电磁辐射干扰性能及成本等提出了严峻挑战。而光创联的这两款基于光电集成技术的光学引擎产品将助力光模块客户达到目标。
光创联的100G光学引擎可用于4通道全双工模块，在OM4 MMF 25 Gbps时链路长度为70m，适用于板间互联，光背板,InfiniBand，SAS，PCIe，以太网，光纤通道等，每通道速率高达28Gbps。
400G光学引擎ET0856PMC-B1，采用8通道56Gbps PAM4，OM4 MMF的最大链路长度为70m，适用于板上，板间和光背板连接。
光创联创始人许远忠博士表示：”光电集成技术是高速光电器件演进的必由之路。与传统光电器件技术平台（如TO based）相比，采用光电集成技术的光电器件具有功耗更低、抗辐射性能更强、尺寸更小、成本更低、更适合于自动化等方面具有明显优势。光创联的100G、400G光学引擎将帮助客户进一步降低尺寸、功耗、成本，以应对日益增长的高速产品的需求。“
在光电集成技术的方式上，近年来业内发展了单片集成（Monolithic Integration）, 混合集成（Hybrid Integration）, 以及硅光集成（Silicon Photonics）等几种集成技术。源于团队的技术背景以及对光电子器件技术演进的判断，光创联认为混合光电集成技术在短期内更适合于集成器件产品的开发，而相对于光电器件而言，硅光集成在系统级的作用更明显。在高速应用中，混合光电集成方案充分保留利用了光学及电学元件的各自最佳性能，减少了中间封装环节，提高成品率，大幅度降低光器件及模块成本。光创联专注于板级以及基片级光互联应用开发混合集成光学引擎产品。
光创联其他100G的光电集成器件包括：Golden Box封装的100G ROSA-PIN (LanWDM), 以及100G TOSA（LanWDM）产品，适用于CFP2/CFP4/QSFP28光模块。
此外，光创联还针对下一代PON市场开发了用于SFP+封装10G EPON OLT 端两发一收的三端口Tri-OSA，以及SFP+ Combo PON OLT用两发两收四端口Quad-OSA产品。在下一代PON中，为提高局端OLT设备密度降低运维成本，XFP型封装的光模块被SFP+封装的光模块所取代的趋势日益明显。光创联的这两款OSA产品在光学设计及工艺上都做了大幅改进，有效降低了OSA尺寸，支持SFP+光模块的设计。Tri-OSA支持对称及非对称10GEPON的方案，Combo PON 的Quad-OSA支持D2协议。
关于成都光创联
成都光创联公司成立于2016年10月，专注于高速光电集成器件产品的开发。公司拥有国际化视野的技术及管理团队。核心团队成员在市场销售、产品设计以及产品工程化等方面拥有丰富的、被市场验证的成功经验。
公司集结了光学、集成器件封装、射频等方面专家，运用专有的集成光学工艺混合光电集成技术平台，针对板级以及基片级光互联应用开发实用化混合集成光学引擎，为快速发展的数据中心、5G无线接入，以及光传输、下一代光纤接入等市场提供有竞争力的光电产品方案。
