2017年硅光国际研讨会厦门成功举行：硅光子渐成熟
发布时间：2017-05-24 15:00:28 热度：2963
5/24/2017,近日，由工业和信息化部人才交流中心，比利时微电子研究中心主办，厦门理工学院协办的“名家芯思维”之2017年硅光国际研讨会在厦门罗约海滨温泉酒店圆满举办。来自国内外学界、产业界的硅光子领域的领军人物，包括根特大学，IMEC，华为网络研究部，浙江大学，中山大学，复旦大学，海信，光迅科技，SiFotonics,Luceda,38所等，从学术届和产业届不同角度为发展中国硅光子集成技术建言献策。
光纤在线非常荣幸作为特邀行业媒体参与本次活动，在我们看来，本次活动更多地从硅光子集成封装的层面向同行展示硅光子发展的成熟度，同时也邀请到根特大学教授Roel Baets及Luceda Photonics共同创始人向国内学者及产业界工程师传授硅光子不同阶段的设计、工艺经验，是一次非常难得的了解业界前沿并与最富有经验的专家学习和探讨硅光子技术的机会。
会议首先由根特大学教授，IMEC顶级专家Roel Baets回顾硅光子发展历程，并总结过去10年硅光子的进展，已经有超过二十家企业推出相关的硅光子产品，并在AOC（如100G PSM4）,波分模块（如单纤25G的WDM4）,相干模块，40G/50G/100G以太网模块以及未来面向的400G模块中有所突破。并提出基于CMOS大规模制造，应采用多种材料的PIC混合集成将促使硅光更蓬勃的发展。
华为网络研究部高级工程师刘磊，则从流量极速增长的角度阐述网络的压力，并提出对于光器件尤其是硅光器件的迫切需求和要求，并提出在WDM系统中的硅光器件，目前已经可以解决调制器，探测器，滤波器，偏振器件等各种功能单元，未来还将进行全功能多路集成。并提出未来在传输系统中对于线路侧和客户侧模块的不同演进趋势。可谓帮光器件厂商指出明路。
武汉光迅科技的马卫东博士，则从硅光子芯片封装的角度出发，为与会者讲解光迅科技对于硅光子封装的技术难点和解决方案。马博士表示目前由光迅科技参与的硅光封装联IME提出的4种主要封装技术，包括光纤/LD低损耗耦合，LD集成技术，高速传输线设计，热分析与管理。同时指出硅光芯片与激光器芯片耦合的主要问题在于需要解决气密封装的问题，需要考虑电信级与数据中心级不同的需求区别，以及硅光芯片损耗大，需要考虑采用大功率激光器芯片等等。同时指出国内硅光产业的问题：1是国内缺乏SIP流片的成熟代工厂；2是硅光芯片技术在一些技术领域还不够成熟；3是尽管国内硅光研究领域较热，但面向产业方面的工作仍然不够。
SiFotonics的潘博士以《硅光的核心光器件进展》为题，讲述硅光的主要用途包括5G，数据中心，光纤到户，高清电视互联，以及长途光通信；但目前主流的硅光芯片厂商在数据中心、长途光通信等都有建树，但潘博士认为此前的研究来看成本下降并不明显，他认为到400G硅光子的优势方能显现。SiFotonics的集成光芯片可以集合近30个光器件的超过8个功能，为业界带来了极简专封装模式。SiFotonics已经推出的10G Ge/Si APD具有最高的灵敏度，并认为锗/硅光探测器将在未来几年逐步取代传统的III-VI光探测器件（PIN）。
Luceda的联合创始人Pierre表示Luceda可以帮助硅光企业从一个产品设计的想法，到版图设计，到工艺模拟到掩模生成，可以方便不同工程师合作使用和设计项目管理。包括Imec ,SiFotonics等也使用Luceda的仿真软件进行光子产品设计。
复旦大学教授，光梓信息科技CTO姜培通过以北美数据中心对于光模块的需求分析认为，北美在短距离传输中更倾向于单模传输，为了更便于升级，500m以内的仍以VCSEL方案为主，而1km以上的则以DML为主。传统的器件方案和硅光方案相比，无率是尺寸还是功能上都有很大的提升。国内光模块厂商需要考虑不单单只是以封装为核心竞争力，硅光或许可以改变这个格局。
38所光电集成研究中心高经工程师冯俊波的《硅光子芯片：通往CMOS大规模集成之路》认为，CMOS为硅光的实现提供了很好的基础。他认为多种材料来看，硅光可以做为非常好的平台，作为衬底，向上融合多种材料才能促进其蓬勃发展。微电子所，38所，半导体所，邮科院联合组建了国内首家CMOS硅光MPW流片平台，目前可以提供探测器，波导器件，光栅，调制器，CWDM,AWG,VOA等硅基无源器件。
海信宽带多媒体技术有限公司，首席科学家黄卫平主席以《硅光集成技术在光模块上的应用前景展望》为主题，黄主席表示光电子集成在性能、体积、集成的元件数量等都与预期相符，唯有成本下降速度不及预期。他认为光器件目前仍处于黄金十年的中期，行业格局也在发生改变，除了领军者和跟随者外，目前还存在细分领域的专注者和新兴的创业者。最后，黄主席认为对于光集成，行业已经接近”阈值“时刻，尽管存在资本界入过多，但对新兴硅光集成的价值预期最终会实现，实现硅光集成可能会带来巨大的经济效益。
会议最后还安排了两场硅光子和硅光子实操仿真设计的培训，来自高校研究所学者及国内一流企业工程师百余人士参加了本次培训。
光纤在线非常荣幸作为特邀行业媒体参与本次活动，在我们看来，本次活动更多地从硅光子集成封装的层面向同行展示硅光子发展的成熟度，同时也邀请到根特大学教授Roel Baets及Luceda Photonics共同创始人向国内学者及产业界工程师传授硅光子不同阶段的设计、工艺经验，是一次非常难得的了解业界前沿并与最富有经验的专家学习和探讨硅光子技术的机会。
会议首先由根特大学教授，IMEC顶级专家Roel Baets回顾硅光子发展历程，并总结过去10年硅光子的进展，已经有超过二十家企业推出相关的硅光子产品，并在AOC（如100G PSM4）,波分模块（如单纤25G的WDM4）,相干模块，40G/50G/100G以太网模块以及未来面向的400G模块中有所突破。并提出基于CMOS大规模制造，应采用多种材料的PIC混合集成将促使硅光更蓬勃的发展。
华为网络研究部高级工程师刘磊，则从流量极速增长的角度阐述网络的压力，并提出对于光器件尤其是硅光器件的迫切需求和要求，并提出在WDM系统中的硅光器件，目前已经可以解决调制器，探测器，滤波器，偏振器件等各种功能单元，未来还将进行全功能多路集成。并提出未来在传输系统中对于线路侧和客户侧模块的不同演进趋势。可谓帮光器件厂商指出明路。
武汉光迅科技的马卫东博士，则从硅光子芯片封装的角度出发，为与会者讲解光迅科技对于硅光子封装的技术难点和解决方案。马博士表示目前由光迅科技参与的硅光封装联IME提出的4种主要封装技术，包括光纤/LD低损耗耦合，LD集成技术，高速传输线设计，热分析与管理。同时指出硅光芯片与激光器芯片耦合的主要问题在于需要解决气密封装的问题，需要考虑电信级与数据中心级不同的需求区别，以及硅光芯片损耗大，需要考虑采用大功率激光器芯片等等。同时指出国内硅光产业的问题：1是国内缺乏SIP流片的成熟代工厂；2是硅光芯片技术在一些技术领域还不够成熟；3是尽管国内硅光研究领域较热，但面向产业方面的工作仍然不够。
SiFotonics的潘博士以《硅光的核心光器件进展》为题，讲述硅光的主要用途包括5G，数据中心，光纤到户，高清电视互联，以及长途光通信；但目前主流的硅光芯片厂商在数据中心、长途光通信等都有建树，但潘博士认为此前的研究来看成本下降并不明显，他认为到400G硅光子的优势方能显现。SiFotonics的集成光芯片可以集合近30个光器件的超过8个功能，为业界带来了极简专封装模式。SiFotonics已经推出的10G Ge/Si APD具有最高的灵敏度，并认为锗/硅光探测器将在未来几年逐步取代传统的III-VI光探测器件（PIN）。
Luceda的联合创始人Pierre表示Luceda可以帮助硅光企业从一个产品设计的想法，到版图设计，到工艺模拟到掩模生成，可以方便不同工程师合作使用和设计项目管理。包括Imec ,SiFotonics等也使用Luceda的仿真软件进行光子产品设计。
复旦大学教授，光梓信息科技CTO姜培通过以北美数据中心对于光模块的需求分析认为，北美在短距离传输中更倾向于单模传输，为了更便于升级，500m以内的仍以VCSEL方案为主，而1km以上的则以DML为主。传统的器件方案和硅光方案相比，无率是尺寸还是功能上都有很大的提升。国内光模块厂商需要考虑不单单只是以封装为核心竞争力，硅光或许可以改变这个格局。
38所光电集成研究中心高经工程师冯俊波的《硅光子芯片：通往CMOS大规模集成之路》认为，CMOS为硅光的实现提供了很好的基础。他认为多种材料来看，硅光可以做为非常好的平台，作为衬底，向上融合多种材料才能促进其蓬勃发展。微电子所，38所，半导体所，邮科院联合组建了国内首家CMOS硅光MPW流片平台，目前可以提供探测器，波导器件，光栅，调制器，CWDM,AWG,VOA等硅基无源器件。
海信宽带多媒体技术有限公司，首席科学家黄卫平主席以《硅光集成技术在光模块上的应用前景展望》为主题，黄主席表示光电子集成在性能、体积、集成的元件数量等都与预期相符，唯有成本下降速度不及预期。他认为光器件目前仍处于黄金十年的中期，行业格局也在发生改变，除了领军者和跟随者外，目前还存在细分领域的专注者和新兴的创业者。最后，黄主席认为对于光集成，行业已经接近”阈值“时刻，尽管存在资本界入过多，但对新兴硅光集成的价值预期最终会实现，实现硅光集成可能会带来巨大的经济效益。
会议最后还安排了两场硅光子和硅光子实操仿真设计的培训，来自高校研究所学者及国内一流企业工程师百余人士参加了本次培训。
