2017国际光子集成会议:改变世界的集成光子技术
发布时间:2017-05-08 16:51:40 热度:4045
5/8/2017, 由上海微技术国际合作中心SIMTAC主办,LioniX 国际,电子科大,欧洲光子工业协会EPIC协办的2017国际集成光子会议今明两天在上海东锦江希尔顿逸林酒店举办。来自国内外一众光子集成领域的领军人物,包括今年OFC的大会演讲嘉宾,国际光子集成技术领域的先驱,荷兰埃因霍温大学Meint K. Smit教授,美国UCSB的Tin Komljenovic教授,上海微系统所的余明斌博士,浙江大学储涛教授,中科院微电子所李志华博士以及来自华为公司,IBM公司,旭创公司,荷兰Smart光子,PhoeniX软件,法国CEA-Leti, 韩国LioniX,德国弗朗霍夫研究院的嘉宾等组成的超豪华阵容在两天的时间里给与会者带来国际最前沿的光子集成领域的信息分享,而同时与会的听众也都基本代表着国内光子集成领域的最高水准。
会议现场
光纤在线荣幸作为受邀媒体与会,向光子集成领域的专家学者们了解行业的最新进展。在我们看来,这次会议学术水平之高有目共睹,更重要的是它所传递出的产业进步方向。Smit教授,余明斌博士,储涛教授等的演讲都是对光子集成领域在国内外进展很好的综述。华为的曾理,IBM的Gustavo Villares结合各自公司在光电混合封装,硅基激光器集成等进展所做的介绍非常引人入胜。从邀请的嘉宾阵容来看,这次会议还邀请了包括Smart光子,CEA-Leti, LioniX,弗朗霍夫研究院以及中科院北京微电子所等众多平台型机构和华为,IBM,PhoeniX软件等产业届代表企业。这与SIMTAC本身的使命也是一致的,那就是要推动中国光子集成产业的发展。上午会议的特邀主持人,张少先博士告诉编辑,正是因为他们与这些工艺平台和企业以往建立的紧密联系,才让他们成功邀请到如此豪华的演讲阵容。下一步他们正酝酿整合国内外硅光领域的研发资源,帮助中国企业更好进入光子集成市场。实际上,过去几年来他们已经帮到数家中国公司开发了光子集成产品。
在午餐期间,编辑向Smit教授请教他对光子集成领域研究方向和进展的看法。一如他在OFC上的发言,他强调开放的公共Foundry对行业的价值。他特别赞赏荷兰新的InP材料工艺平台Smart光子的作用。鉴于InP未来几年依然会是光子集成产品的主要材料,这样的公共Foundry一定会非常有利于行业的发展。在他看来,硅光虽然热,吸引了很多大公司,但是InP同样能做到硅光能做到的许多方面,不同技术之间的竞争还将长期存在。他告诉编辑,光子集成领域,能做的工作还有很多,尤其是在标准的统一方面。有志者应该积极参与进来,让光子集成尽快形成规模产业。这次会议上还有一个信号也非常清楚。不止一位专家告诉编辑,在光子集成的封装领域,还有很多工作可以做。这一点在今年的OFC上已经看到了。这方面也是中国企业所擅长的。
光纤在线创始人刘铮博士与Smit教授合影
这一次的国际光子集成会议还有一个特点,许多演讲者都在积极介绍光子集成在不同领域的应用。像余明斌博士对光子集成在生物医疗,韩国YMK光子的William Won Jang博士对光子集成在OCT,在手机,在5G移动通信领域的介绍。光子集成未来一定会在更多领域大放异彩。
如同SIMTAC在2017国际光子集成会议宣传手册上所写的,光子集成是下一代的颠覆性变革技术,一个不断走向成熟的光子集成产业链正呼之欲出。无论你是做硅光,做InP,还是做SiN,聚合物波导,都不要紧,要紧的是集成。无论你做有源,还是做无源,总有一款光子集成技术适合你。因为就如同Smart光子的Luc Augustin博士在演讲中所说,电子集成技术已经改变了世界,而集成光子技术即将改变世界。
光纤在线荣幸作为受邀媒体与会,向光子集成领域的专家学者们了解行业的最新进展。在我们看来,这次会议学术水平之高有目共睹,更重要的是它所传递出的产业进步方向。Smit教授,余明斌博士,储涛教授等的演讲都是对光子集成领域在国内外进展很好的综述。华为的曾理,IBM的Gustavo Villares结合各自公司在光电混合封装,硅基激光器集成等进展所做的介绍非常引人入胜。从邀请的嘉宾阵容来看,这次会议还邀请了包括Smart光子,CEA-Leti, LioniX,弗朗霍夫研究院以及中科院北京微电子所等众多平台型机构和华为,IBM,PhoeniX软件等产业届代表企业。这与SIMTAC本身的使命也是一致的,那就是要推动中国光子集成产业的发展。上午会议的特邀主持人,张少先博士告诉编辑,正是因为他们与这些工艺平台和企业以往建立的紧密联系,才让他们成功邀请到如此豪华的演讲阵容。下一步他们正酝酿整合国内外硅光领域的研发资源,帮助中国企业更好进入光子集成市场。实际上,过去几年来他们已经帮到数家中国公司开发了光子集成产品。
在午餐期间,编辑向Smit教授请教他对光子集成领域研究方向和进展的看法。一如他在OFC上的发言,他强调开放的公共Foundry对行业的价值。他特别赞赏荷兰新的InP材料工艺平台Smart光子的作用。鉴于InP未来几年依然会是光子集成产品的主要材料,这样的公共Foundry一定会非常有利于行业的发展。在他看来,硅光虽然热,吸引了很多大公司,但是InP同样能做到硅光能做到的许多方面,不同技术之间的竞争还将长期存在。他告诉编辑,光子集成领域,能做的工作还有很多,尤其是在标准的统一方面。有志者应该积极参与进来,让光子集成尽快形成规模产业。这次会议上还有一个信号也非常清楚。不止一位专家告诉编辑,在光子集成的封装领域,还有很多工作可以做。这一点在今年的OFC上已经看到了。这方面也是中国企业所擅长的。
这一次的国际光子集成会议还有一个特点,许多演讲者都在积极介绍光子集成在不同领域的应用。像余明斌博士对光子集成在生物医疗,韩国YMK光子的William Won Jang博士对光子集成在OCT,在手机,在5G移动通信领域的介绍。光子集成未来一定会在更多领域大放异彩。
如同SIMTAC在2017国际光子集成会议宣传手册上所写的,光子集成是下一代的颠覆性变革技术,一个不断走向成熟的光子集成产业链正呼之欲出。无论你是做硅光,做InP,还是做SiN,聚合物波导,都不要紧,要紧的是集成。无论你做有源,还是做无源,总有一款光子集成技术适合你。因为就如同Smart光子的Luc Augustin博士在演讲中所说,电子集成技术已经改变了世界,而集成光子技术即将改变世界。