中科院计划斥资3000万 推动5G芯片自研

 4/13/2017,据悉，中科院计划今年斥资3000万元，并耗时18个月部署面向新一代移动通讯的5G芯片产业化项目，以建成拥有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。

　　据了解，这个项目的具体目标就是完成5~6款射频前端基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证。　　

中科院科技促进发展局局长严庆指出，ADC、DAC、基带的等5G芯片有着广阔的产业需求，作为整个5G网络的核心技术，5G芯片必须是自己的，否则5G时代来临仍有可能受制于人。

目前在移动基带领域，包括高通、Intel、华为以及威盛都掌握着核心技术。 



   来源：太平洋电脑网