Molex OFC2017 展示高速高密度连接解决方案 

 3/17/2017, Molex今天宣布其在OFC2017上的参展计划，展位号3218。Molx将现场展出其高速，高密度连接解决方案，以满足对更高性能更灵活的网络的需求。

Molex的展品主要包括：
高密度光EMI屏蔽适配器，有助于实现流线型的面板后光纤路由和眼镜保护，支持从MXC, MTP/MPO， MT到HBMT各种连接器类型
BiPass TM I/O和背板线缆组件，整合了QSFP+, Impel, 或者近-ASIC连接器，带有Twinx电缆，实现了PCB的低插损，高效和带热管理的高速连接，支持PAM4, 56Gbps NRZ， 112Gbps PAM4等应用。
 
Molex的专家还将出席多场OFC期间的专题讨论会，包括3月19日下午4电在Petree Hall由Molex先进连接技术发展总监Tom Marrapode主讲IPSR(集成光子系统演进路线图)板级光互联展示，3月20日上午11点和下午2点在301A,围绕同一主题；3月23日中午到晚上，在西厅二楼，Molx系统架构师Tom Palkert出席OIF的100G 串行电口研讨会。
 
此外，作为QSFP-DD MSA的发起公司，Molex还邀请观众到以太网联盟展台1501了解这一技术规范的最新进展。另外，Molex还将和其他OIF会员一起在OIF展台展示56G 通用电接口解决方案，展位号3853。