CIR称板级光互连产品市场2022年将达到56亿美元

 2/23/2017, 市场调研公司CIR最新的“板级光互连产品的机会：光线路板，光引擎和光背板”报告预测板级光互连产品的市场将从今年的6.96亿美元增长到2022年的56亿美元。

CIR的报告指出，随着服务器，路由器和交换机容量的不断提升，电互连产品的应用越来越受到局限。可以替代电互连解决方案的就是CIR所谓的“半专有的光链路和光引擎”以及AOC主动光缆等产品。

CIR预测，针对数据中心的光引擎等产品将成为板级光互连的最大市场。相关标准的缺乏限制了这一领域的发展。如果相关标准能到位，这部分光引擎市场到2022年能发展到12亿美元。

与此同时，CIR预测光背板的应用将从超级计算领域拓展到路由交换机领域，2022年这部分市场将达到8.64亿美元。

CIR认为，在光背板的推广上成本仍将是最大问题。未来基于玻璃和聚合物的光纤应用将会为波导，聚合物波导和自由空间光学等系统让路。

CIR指出这个领域当前的主要参与者是IBM, 思科，Juniper,Oracle等。