西安国际光电子集成技术论坛圆满举行
发布时间：2016-11-23 17:19:33 热度：3617
11/23/2016，光纤在线讯，由中科院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管委会、IMEC（中国）主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院承办，光通信行业知名媒体光纤在线协办的“西安国际光电子集成技术论坛”在西安光机所祖同楼盛大举办，感谢本次支持单位吴江市海拓仪器设备有限公司、深圳市兴启航自动化设备有限公司，泰克科技（中国）有限公司对本次论坛的大力支持。
本次论坛围绕“下一代光电子集成技术”，从多种光电子集成技术背景出发，共同探寻下一代光电子集成技术的产业机会。本次论坛汇集了国内顶尖光电子集成领域学术专家、企业代表和全球光电子集成产业先锋，吸引了来自北京、深圳、上海、苏州、福州、杭州、厦门、西安等全国各地的近200位专业听众共济一堂，共同探讨下一代光电子集成领域的发展机会。论坛由中科创星创始合伙人、陕西光电子集成电路先导技术研究院董事长曹慧涛主持。
首先，西安光机所所长赵卫为本次论坛致辞，赵卫所长在致辞中表示：西安光机所探索科技与市场、科技与服务、科技与金融、研究所与社会的深度融合。成立“西科天使”基金，建立“中科创星”硬科技企业孵化器，提出“硬科技”概念，创建国内首家光电子集成专业化众创空间，在科技成果转化方面做出了很多努力。我们希望通过本次论坛的召开，能够让业界共同探讨中国光通信产业的最新成果，致力于突破前沿核心技术，促进中国光电子集成产业快速发展。随后，西安高新区创新发展局杨华局长、IMEC中国区总裁丁辉文对论坛的召开表示祝贺，发言嘉宾一致认为中国光通信正经历着一个新的机遇，光电子集成技术将成为中国光通信产业升级的一个重要的拐点。
陕西西咸新区管委会副主任王飞在致辞中表示，作为国家首批双创示范基地，西咸新区已经建设了中国西部创新港、中俄丝路创新园、新丝路数字文化双创基地、大数据创业孵化器、数字化制造云平台等专业园区及服务平台，吸引了一大批创业公司、投资公司、金融机构、创业导师、服务机构入驻园区，一批优质项目脱颖而出。欢迎更多的硬科技企业走进西咸、了解西咸、入驻西咸，为中国经济的转型升级提供最强劲的支撑。
会议现场
中国电信集团北京研究院副院长张成良在演讲中表示：无源PIC技术已经成熟并获得大量商用，硅基CMOS工艺具有成熟性、可获得性和低成本的优势，但由于材料的差异、工艺的差异，混合集成+先进的封装技术才是王道。
中国电信集团北京研究院副院长张成良
来自华为固定网络研究部的高级工程师刘磊表示在数据流量大爆炸时代，网络需要满足大带宽、低延时、易维护的要求。在大容量网络中，硅光技术是关键的使能技术，其具备低成本，高集成度，低功耗等三大优势。硅光集成技术从早期的单一器件硅基化，发展到多功能部件硅基集成，未来还要向多路集成方向和片上全功能部件集成方向演进。
华为固网高级工程师刘磊
北京大学周治平教授在硅光产业化方向有20余年的研究经验，周教授表示，大容量数据中心需要高速数据中心，长距离的传输需要高性能的光学解决方案，数据传输的容量越高，越能显现硅基光电子技术性能的优越。所有这些正是推动光电子集成技术商业化的主要推动力。在国内，能够建立一个完善的硅基光电子研发平台是硅基光电子商业化的关键因素之一，期待在陕西光电子集成电路先导技术研究院也能建立这样的平台。
北京大学周治平教授
随后，IMEC、西安奇芯光电、海信宽带、洛合镭信、西安全波激光等业界专家分别从系统集成商、光电子集成应用，光器件模块、光电子集成芯片制造商、初创的芯片设计企业等角度对下一代光电子集成技术（包括PLC、PIC、InP、硅基光电子、混合集成等）的发表了具有前瞻性的观点。
海信宽带 张华博士
IMEC Kenneth Francken
西安全波激光芯片技术有限公司CEO 石元博士
论坛最后，中科创星创始合伙人、陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长米磊、西安奇芯光电总裁程东、西安交通大学李丹博士、IMEC中国区总经理丁辉文、西安全波激光芯片公司柯毛龙围绕“下一代光电子集成中国的机会与挑战”进行了深入的讨论。
嘉宾讨论
嘉宾认为随着网络对于光器件封装尺寸越来越小，性能要求越来越高，光电子集成器件是必经之路。集成光电子器件如果能实现批量化生产，能降低设备和整个光网络成本与功耗，光电子集成技术的进步将深刻改变国内光电行业的发展格局，改变过去依靠人工成本和价格战的老路，推动光电产业升级、提高企业的核心竞争力。目前，我国下一代光电子集成技术的发展正在经历着从科研到产业化的成果转化期，国内的光器件企业一定要抓住这样一个战略机遇期走上良性发展的道路。
本次论坛围绕“下一代光电子集成技术”，从多种光电子集成技术背景出发，共同探寻下一代光电子集成技术的产业机会。本次论坛汇集了国内顶尖光电子集成领域学术专家、企业代表和全球光电子集成产业先锋，吸引了来自北京、深圳、上海、苏州、福州、杭州、厦门、西安等全国各地的近200位专业听众共济一堂，共同探讨下一代光电子集成领域的发展机会。论坛由中科创星创始合伙人、陕西光电子集成电路先导技术研究院董事长曹慧涛主持。
首先，西安光机所所长赵卫为本次论坛致辞，赵卫所长在致辞中表示：西安光机所探索科技与市场、科技与服务、科技与金融、研究所与社会的深度融合。成立“西科天使”基金，建立“中科创星”硬科技企业孵化器，提出“硬科技”概念，创建国内首家光电子集成专业化众创空间，在科技成果转化方面做出了很多努力。我们希望通过本次论坛的召开，能够让业界共同探讨中国光通信产业的最新成果，致力于突破前沿核心技术，促进中国光电子集成产业快速发展。随后，西安高新区创新发展局杨华局长、IMEC中国区总裁丁辉文对论坛的召开表示祝贺，发言嘉宾一致认为中国光通信正经历着一个新的机遇，光电子集成技术将成为中国光通信产业升级的一个重要的拐点。
陕西西咸新区管委会副主任王飞在致辞中表示，作为国家首批双创示范基地，西咸新区已经建设了中国西部创新港、中俄丝路创新园、新丝路数字文化双创基地、大数据创业孵化器、数字化制造云平台等专业园区及服务平台，吸引了一大批创业公司、投资公司、金融机构、创业导师、服务机构入驻园区，一批优质项目脱颖而出。欢迎更多的硬科技企业走进西咸、了解西咸、入驻西咸，为中国经济的转型升级提供最强劲的支撑。
会议现场
中国电信集团北京研究院副院长张成良在演讲中表示：无源PIC技术已经成熟并获得大量商用，硅基CMOS工艺具有成熟性、可获得性和低成本的优势，但由于材料的差异、工艺的差异，混合集成+先进的封装技术才是王道。
中国电信集团北京研究院副院长张成良
来自华为固定网络研究部的高级工程师刘磊表示在数据流量大爆炸时代，网络需要满足大带宽、低延时、易维护的要求。在大容量网络中，硅光技术是关键的使能技术，其具备低成本，高集成度，低功耗等三大优势。硅光集成技术从早期的单一器件硅基化，发展到多功能部件硅基集成，未来还要向多路集成方向和片上全功能部件集成方向演进。
华为固网高级工程师刘磊
北京大学周治平教授在硅光产业化方向有20余年的研究经验，周教授表示，大容量数据中心需要高速数据中心，长距离的传输需要高性能的光学解决方案，数据传输的容量越高，越能显现硅基光电子技术性能的优越。所有这些正是推动光电子集成技术商业化的主要推动力。在国内，能够建立一个完善的硅基光电子研发平台是硅基光电子商业化的关键因素之一，期待在陕西光电子集成电路先导技术研究院也能建立这样的平台。
北京大学周治平教授
随后，IMEC、西安奇芯光电、海信宽带、洛合镭信、西安全波激光等业界专家分别从系统集成商、光电子集成应用，光器件模块、光电子集成芯片制造商、初创的芯片设计企业等角度对下一代光电子集成技术（包括PLC、PIC、InP、硅基光电子、混合集成等）的发表了具有前瞻性的观点。
海信宽带 张华博士
IMEC Kenneth Francken
西安全波激光芯片技术有限公司CEO 石元博士
论坛最后，中科创星创始合伙人、陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长米磊、西安奇芯光电总裁程东、西安交通大学李丹博士、IMEC中国区总经理丁辉文、西安全波激光芯片公司柯毛龙围绕“下一代光电子集成中国的机会与挑战”进行了深入的讨论。
嘉宾认为随着网络对于光器件封装尺寸越来越小，性能要求越来越高，光电子集成器件是必经之路。集成光电子器件如果能实现批量化生产，能降低设备和整个光网络成本与功耗，光电子集成技术的进步将深刻改变国内光电行业的发展格局，改变过去依靠人工成本和价格战的老路，推动光电产业升级、提高企业的核心竞争力。目前，我国下一代光电子集成技术的发展正在经历着从科研到产业化的成果转化期，国内的光器件企业一定要抓住这样一个战略机遇期走上良性发展的道路。
