Ranovus ECOC2016展示业界首个4.8Tbps 80公里DCI方案

 9/19/2016,  数据中心和通信网络高速互联方案提供商加拿大渥太华Ranovus公司今天宣布将在ECOC2016上展示针对DCI应用的4.8Tbps DWDM直接检测80公里传输解决方案。该解决方案将为DWDM城域网络和云计算架构提供可靠的经济有效的端到端的宽带连接方案。

在过去几年里，DCI市场已经成为DWDM城域网络应用的重点。今天大部分的80公里链路采用了10G DWDM解决方案，但是由于功耗和成本限制，这一方案想升级到相干系统并不可行。ICP，数据中心运营商还有云计算提供商都在寻找经济有效和低功耗的DCI解决方案，支持15公里到40公里乃至80公里的需求。

利用Ranovus和Broadcom开发的关键技术，包括量子点激光器，硅光子和低功耗，高性能BCM82251 56G PAM4 PHY IC，Ranovus这次展出的直接检测方案提供了号称DCI应用中最低的每Gbps功耗指标。

Ranovus公司CMO和共同创办人，Saeid Aramideh表示，对于能和Broadcom合作为DCI市场提供这一突破性的直接检测解决方案感到兴奋。Ranovus在开发DCI市场的创新产品方面处于市场领先位置。他们的量子点激光器和硅光子技术同PAM4技术相结合，提供了一个具有更高频谱效率的解决方案，支持实现更灵活，可升级，更低成本和低功耗的数据中心互联网络。Ranovus的解决方案既支持板上封装也支持模块化封装。

Broadcom公司表示随着DCI市场向100GbE及更高速率升级，拥有业界领先的56Gbps PAM-4 PHY IC与高性能8X50G Codec和FEC能力对于从40G, 2X50G,4X50G到8X50G 各种下一代应用非常重要。Broadcom业界领先的PAM-4技术提供了完整的光学PAM-4平台从而加速40/100/200/400GbE解决方案的部署。Broadcom的BCM82251芯片是基于20nm CMOS工艺具有业界最低功耗和最高性能的2X50G PAM4 PHY芯片。

Ranovus直接检测方案的主要特点包括：

支持各种不同可插拔模块格式
支持15，40和80公里应用
支持C和未来L波段96个DWDM通道
56Gbps PAM4 PHY配合可编程的FEC芯片支持对链路功耗性能的优化
全自诊断和自检测功能实现高可靠网络
支持不同的Chirp和输出功率管理

Ranovus将在今年ECOC上展示这一解决方案，展位号672。